讨论了过热保护性PTC贴片热敏电阻器基于95.5Sn3.9Ag0.6Cu无铅焊料的回流焊接工艺曲线.选用"帐篷"型升温方式并绘制了PTC贴片热敏电阻器回流焊温度曲线,探讨了无铅回流焊接工艺曲线预热升温区、预热保温区、快速升温区、焊接区和冷却区各阶段的影响因素,重点讨论了加热和冷却温度、加热和冷却速度以及各阶段热处理时间等因素对PTC贴片热敏电阻器和线路板焊接质量的影响以及可能引起的焊接缺陷,为片式热敏电阻器无铅回流焊接工艺提供参考.
讨论了3014LED灯珠基于95.5Sn3.8Ag0.7Cu无铅焊料的回流焊工艺。重点绘制了无铅回流焊接工艺曲线,分析了无铅回流焊工艺升温预热区、焊接区（回流区）和冷却区等各阶段所受温度的影响及其可能引起的不良后果,为LED灯珠无铅回流焊接工艺提供参考。
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