锡铜铋合金电镀液

通过赫尔槽试验研究了镀液组成、ph和温度对低锡铜-锡合金镀层外观的影响,并用方槽电镀试验研究了时间和电流密度对低锡铜-锡合金镀层的厚度与组成的影响,得到最佳镀液配方与工艺条件为:cu2p2o7.3h2o25g/l,sn2p2o71.0g/l,k4p2o7.3h2o250g/l,k2hpo4.3h2o60g/l,ph8.5,1.0a/dm2,25°c,20min,通气搅拌。采用最佳工艺配方制得的低锡铜-锡合金镀层为金黄色,表面均匀光亮,含铜量为85%～95%(质量分数),与基体的结合力好,抗变色性好。

利用电沉积方法在轴瓦上电镀铟-铅-锡-铜四元合金镀层。测试结果表明:所得镀层成分分布均匀,合金元素铟的存在大大提高了轴瓦的耐磨、耐蚀性能和使用寿命

铜及铜合金电镀

研究了一种柠檬酸盐体系电镀锡镍铜合金新工艺。讨论了络合剂的浓度、电流密度、铜离子的浓度、ph、温度等因素对锡镍铜合金镀层的外观及铜、镍的含量的影响。实验结果表明:该工艺所得镀层表面细致、均匀,抗变色性好,耐腐蚀性强。

以焦磷酸铜和锡酸钠为主盐,焦磷酸盐为配位剂,加入一种自制的铜-锡合金添加剂组成焦磷酸盐镀液,通过赫尔槽实验优选出最佳镀液配方和工艺条件,并对镀液的分散能力、深镀能力、阴极电流效率和沉积速率等性能进行测试。结果表明:镀液的分散能力为98.05%,深镀能力为100%,平均电流效率为86.65%,平均沉积速率为59.2μm/h。加入添加剂后明显改善了镀液的极化性能,提高了铜离子及锡离子的析出电位,得到均匀致密、结晶细致、光亮整平的铜-锡合金镀层。

介绍了在铜基体和铝合金基体上电镀铅锡锑三元合金的工艺条件、镀液组成及其电镀参数。得到了含锡4%～21%,含锑4%～17%结晶细致的pbsnsb三元合金镀层,可代替传统价格昂贵的整体浇铸式轴承合金,节约了耐磨轴瓦的材料成本和加工成本。

以自制焦磷酸盐为主要原料,加入适当的添加剂,对经表面处理的玻璃钢制品进行无氰cuznsnco四元合金仿金电镀,讨论了镀液组分及工艺参数对镀层质量的影响。试验结果表明,在温度为30～50℃,电流密度为0.3～0.7a/dm2,ph值为7.0～9.0的条件下,可获得18～24k金色镀层,经有效的后处理工艺,可使镀层色泽均一,性能稳定。

电镀铜锡合金具有装饰性好、可焊性优良、成本低、无毒、不使人体过敏等优点,而得到广泛的应用。介绍了电镀铜锡合金工艺的研究进展和应用、电镀铜锡合金镀液配方和工艺条件。

阐述了电子电镀行业内锡/锡-铅合金镀层退除的实际应用情况,介绍了一个系列的退镀液配方,初步探讨了配方中主要成分的工作原理和应用时需注意的问题,并对缓蚀剂的选择做了进一步的讨论。该配方成本低,退镀速度快,设备简单,废水处理简便。

研究了用自动电位滴定测定碱性铜锡合金镀液中氰化亚铜的条件和方法。实验结果表明,与以淀粉为指示剂的硫代硫酸钠滴定法相比,节约了化学试剂的消耗,提高了分析的准确度和精密度,而且方法简便快捷,能在4min以内打印出分析结果。

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第1页共3页 20×25=500 锌合金电镀工艺 锌合金本身的基体特性及特殊的加工形式对电镀产生很大影响。 1.锌合金的材料为锌铝合金，均为活泼的两性金属。而两种金属中以铝在前处理 最为困难，所以必须控制铝的含量，一般需电镀的锌合金材料铝的含量不应超过 4%，铝含量过高，将使电镀难以进行。 2.工业上常见的应用锌合金材料含al4%左右、cu0.75%~1.25%、mg 0.03%~0.08%,其余为主要成分zn，zn是两性金属电极电位较负，对酸碱都比 较敏感，且容易发生化学反应导致腐蚀。而且，锌合金材料在压铸成型过程中， 往往由于工件表面温度差异，会产生成分偏析现象，表面局部出现富锌或富铝相， 在前处理除油腐蚀活化过程中稍微疏忽，就会造成富铝相或富锌相部分优先溶 解，表面不均匀腐蚀导致产生气孔麻点甚至气泡等而影响表面质量。 3.锌合金压铸材料

为消除cu2+的干扰,防止sn2+,sn4+的水解,建立了一套采用解蔽返滴定法,不经分离对新型酸性光亮镀锡铜合金镀液中的锡进行测定的分析方法。在ph值为5.5的醋酸吡啶缓冲溶液中,用2.5gnh4f解蔽,4滴xo、1mlcpb指示终点,锌盐返滴定镀液中的锡。结果表明,选择3.0mlh2o2,1.0ml甘油,加热6min对测定结果无影响。1.0ml抗坏血酸,2.0ml硫脲可掩蔽fe3+及cu2+的干扰。该法操作简便快速,准确度高,加标回收率达99.80%以上。适合镀锡、锡铜合金镀液中锡的测定。

介绍了锡-铜-锌合金代镍滚镀电镀工艺,分析了该工艺特点,给出了镀液配方和操作条件、电解液的组成与各种成分的作用以及溶液维护方法。对设备和阳极提出了要求。同时讨论了生产中出现的技术故障原因以及解决方法。

滚镀白色铜锡合金新工艺

研究了在吐温-40存在下,苯芴酮与锡(iv)形成配合物的条件及其光度性质。实验结果表明,在0.05～0.2mol/l的硫酸介质中,锡(iv)与苯芴酮和吐温-40形成橙红色的三元配合物,其最大吸收波长位于510nm处,表观摩尔吸光系数ε'510=1.46×105l/(mol·cm)。在25ml显色液中,锡量介于0～15μg遵守比尔定律。镀液中常见杂质元素对测定无干扰。方法简便快捷,且具有良好的选择性。应用于氰化铜-锡合金镀液中全量锡的测定,获得了较满意的结果。

PCB电镀-化铜

该电镀锡-铜合金电解液由亚锡离子、聚氧乙烯烷基醚以及二价铜离子所组成。可用于电子元器件和半导体器件的镀覆。使用这种镀液不仅经济而且在环境上是安全的，镀液中不存在有害的铅组分，容易获得薄且平滑的镀层。

本发明公开了一种金-银合金电镀液，其中含有以金含量计1．0～30g／l的氰化金钾和以银含量计1．0×10^-6～200×10^-6的氰化银钾。该电镀液最好添30～100g／l的焦磷酸钾、20—50g／l的硼酸、0．05-150g／l的乙二胺或者其衍生物。该电镀液是适合连接器等的电气接点零件的电气接点形成用的电镀液。

提供了一种能提高镀层深镀能力的铜-锌合金镀液和电镀方法。同时提供了一种添加剂，该添加剂至少含有下列化合物中的一种：（1）r2-o（r1-o）n-r2，r1代表较低碳原子的烯烃基功能团，r2代表h或烷烃基功能团，其平均相对分子质量为10^3～10^5；

为了减少铜锡合金电镀过程中的渗氢,在调质处理钢上直流电镀和脉冲电镀铜锡合金,采用devanathan装置原位测氢,研究了2种电镀工艺及工艺参数对电镀铜锡合金过程中渗氢行为的影响。结果表明:直流电镀时,随着电流密度的增加,稳态渗氢电流密度和渗氢量增加;脉冲电镀工件表面可扩散氢浓度较低,渗氢量较小;脉冲频率和占空比对脉冲电镀铜锡合金中稳态渗氢电流密度和渗氢量影响显著,当平均电镀电流密度为5a/dm2时,脉冲频率为1500hz,占空比为35%时,稳态渗氢电流密度最小,约为1.5μa/cm2,渗氢量最小,约为2.9ml,较直流电镀降低了72%。

由国营重庆船用柴油机配件厂与哈尔滨工业大学联合攻关试验成功的、在铅青铜合金轴瓦内表面电镀铅、锡、铜三元台金的表面处理新工艺,已于1986年12月25日通过中国船舶工业总公司组织的技术鉴定。在会上,专家们对该工艺作出如下评定:1技术先进,属国内首创;2镀层表面质量好,贴金强度高,耐磨性好,抗腐蚀性强;3采用微机控制镀液浓度,镀液成分