介绍了一种高锡含量的铜锡合金电镀工艺,镀液配方为:320~400g/L焦磷酸钾,5~12g/L焦磷酸铜,20~35g/L焦磷酸亚锡,5~10g/L柠檬酸钠,30~50g/L磷酸氢二钾,30~50g/L氨三乙酸,10~30mL/L配位剂,10~20mL/L光亮剂。讨论了镀液中各组分的含量及工艺条件(温度、电流密度、搅拌)对镀液和镀层性能的影响。给出了电镀常见故障的处理方法。
研究了在吐温-40存在下,苯芴酮与锡(IV)形成配合物的条件及其光度性质。实验结果表明,在0.05～0.2mol/L的硫酸介质中,锡(IV)与苯芴酮和吐温-40形成橙红色的三元配合物,其最大吸收波长位于510nm处,表观摩尔吸光系数ε'510=1.46×105L/(mol·cm)。在25mL显色液中,锡量介于0～15μg遵守比尔定律。镀液中常见杂质元素对测定无干扰。方法简便快捷,且具有良好的选择性。应用于氰化铜-锡合金镀液中全量锡的测定,获得了较满意的结果。
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