采用喷淋式蚀刻机,以FeCl3基蚀刻液对模具钢进行喷淋蚀刻,通过测定不同蚀刻液温度、不同喷淋压力下的蚀刻深度,考察了几个独立因素对蚀刻深度的影响,得出蚀刻深度的规律性变化:蚀刻深度增长速率随蚀刻液温度的升高而增大,随喷淋压力的增大而先增大,后逐渐减小。分析了蚀刻深度呈此种变化规律的原因。
覆铜板 覆铜板的英文名为： copper clad laminate ，简称为 CCL，由石油木浆纸 或者玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或者双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。是 PCB 的基本材 料，所以也叫基材。当它应用于生产时，还叫芯板。 目录 覆铜板的结构 > 覆铜板的分类 > 常用的覆铜板材料及特点 > 覆铜板的非电技术指标 > 覆铜板的用途 覆铜板的结构 1．基板 高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层压板可以作为敷铜板的基板。合成树脂的种类繁多， 常用的有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等。增强材料一般有纸质和布质两种，它们决定了基板的机械 性能，如耐浸焊性、抗弯强度等。 2．铜箔 它是制造敷铜板的关键材料， 必须有较高的导电率及良好的焊接性。 要求铜箔表面不得有划痕、 砂眼和皱褶，金属纯度不低于 99 ．8％，厚度误差不大于 ±5um 。按照部颁标准规定，铜箔厚度的标称系
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