新型普通Tg高耐热无铅覆铜板材料的介绍

覆铜板材料介绍

覆铜板材料介绍剖析

将自制的含氮苯并噁嗪树脂与e-51环氧树脂共混,以共混树脂体系作为基体树脂浸渍玻璃纤维布,制成了一种新型无卤无磷阻燃覆铜板基板材料,分析了不同含量e-51环氧树脂对板材的电性能、弯曲强度、极限氧指数和热稳定性的影响,结果表明:e-51的加入能够提高板材的电性能、弯曲强度、热稳定性,但降低了板材的极限氧指数;当e-51含量为65%时,所得的浸渍胶液具有较好的储存稳定性。

合成了一种新型多元胺苯并口恶嗪,将其与环氧树脂或无机阻燃剂进行复配,对其固化行为进行了研究,并以kh560处理的平纹玻璃布为增强材料,制备了一种新型的高玻璃化转变温度(tg)的阻燃覆铜板基板。研究结果表明,该复合树脂体系5%的热失重温度td大于365℃,800℃残炭大于45%,所制得玻璃布层压板具有优良的热稳定性和耐热性,通过与环氧树脂进行复配,其tg仍大于208℃,同时该复合体系的耐锡焊性能在288℃锡浴中起泡时间大于360s,阻燃性能达到ul94-v0或vi级。

本文介绍一种pcb基板材料,可以使材料保持强分子键力的环氧树脂,形成的结构中含有较少的极性基团如羟基或其他活性官能团,具有耐caf性能,耐热性和较小的介电常数、介质损耗因数,适用于指定的网络设备中。另外,通过优化混合的无机填料的种类、形状、大小和加入量,可以减小热膨胀系数。通过改善填料的分散性,可以使材料保持良好的流动性及降低钻孔时的工具损耗。因为材料具有较低的厚度方向的热膨胀系数(z-cte)33×10~(-6)/℃,这种材料用于多层和厚板时具有优异的通孔连接的可靠性,380℃的高td(热分解温度)允许材料适应无铅焊锡的高温,以上的性质使这种材料适用于高多层,更高传送速度和更高密度的pcb。

锡基无铅钎料超声辅助钎焊铜板的研究

覆铜板介绍

(续上期)2.1.2.2各种覆铜板的热分层时间图16为各种覆铜板的t288比较,各覆铜板包括聚苯醚/环氧、加填料聚苯醚/环氧、热固性聚苯醚、加填料180℃tgnon-dicyfr-4、加填料150℃tgnon-dicyfr-4、加填料150℃tgdicy固化fr-4、加填料170℃tg无卤fr-4、未加填料175℃tgdicy

在实施两个指令的促进下,当前世界覆铜板的制造技术出现了迅猛的发展,笔者以2006年以来的文献为基础,概述了无铅安装对环氧基覆铜板用固化剂的促进,分析了无铅兼容覆铜板的性能以及性能之间的关系。同时,对无铅兼容覆铜板去钻污特点、导电阳极丝(caf)与互连应力测试(ist)等研究热点进行了评述。

以苯并嗪树脂与含磷环氧树脂作基体,外加磷酸酯类阻燃剂,kh平纹玻璃布作增强材料,制备了一种新型无卤阻燃覆铜板,其玻璃化转变温度为160℃,加强耐热性pct(2p水蒸气处理2h后,经288℃浸锡)试验达到385秒,径向弯曲强度为6306mpa,阻燃性达到ul94v0级。

为了适应电子技术发展和产品多样化发展的需要,采用新的树脂设计开发思路及层压板的制造工艺,研制开发了一种高耐热性(tg170℃)环氧玻纤布覆铜板,结果表明该产品具有优异的性能,与国外同类产品对比,具有较好的加工工艺性及电气机械性能,可满足高多层板及高温工作环境的要求

覆铜板 覆铜板的英文名为：coppercladlaminate，简称为ccl，由石油木浆纸 或者玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或者双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。是pcb的基本材 料，所以也叫基材。当它应用于生产时，还叫芯板。 目录 覆铜板的结构>覆铜板的分类>常用的覆铜板材料及特点>覆铜板的非电技术指标>覆铜板的用途 覆铜板的结构 1．基板 高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层压板可以作为敷铜板的基板。合成树脂的种类繁多， 常用的有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等。增强材料一般有纸质和布质两种，它们决定了基板的机械 性能，如耐浸焊性、抗弯强度等。 2．铜箔 它是制造敷铜板的关键材料，必须有较高的导电率及良好的焊接性。要求铜箔表面不得有划痕、 砂眼和皱褶，金属纯度不低于99．8％，厚度误差不大于±5um。按照部颁标准规定，铜箔厚度的标称系

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覆铜板简介

介绍了无卤阻燃型覆铜板有关标准、市场、板材阻燃等方面的最新进展,包括欧盟weee,rohs2份指令,检验方法和技术标准,市场动向,以及dopo本质阻燃环氧树脂,含磷,含氮阻燃固化剂和苯并恶嗪等。

铜排铝排(铜铝母线) 铜板材型号及规格： 品种牌号状态 规格mm 执行标准 厚度宽度长度 铜排t2 r3-625-80500-6000 gb5585-85 gb2040-89 7-1060-120500-6000 11-1280-125500-6000 y5-10150-200500-6000 11-20150-400500-6000 21-60150-600500-3000 铜母线的性能： 型 号 抗拉强度（≥） n/mm2 伸长率（≥） % 布氏硬度（≥） hb 电阻率 (≤) 欧.mm2/m 电阻温度系数 (℃) tmr20635 tmy2556650.017770.003851 注：该母线普遍用做开关柜汇流排和发电机引接线。铜铝矩形母线规格表： 母线规格(宽× 厚)/mm tm

无卤中tg覆铜板已成为主流的覆铜板产品,但市场对无卤高tg高耐热覆铜板的期望也越来越强烈。本文制备了一种无卤高tg高耐热覆铜板,该材料的tg(dma)>190℃,耐热性优异,td(5%loss)>400℃,t300(带铜)>30min;并具有优异的粘结性能、优异的加工性能和低的cte、极低的吸水率。

通过改性双氰胺与改性酚醛复合固化环氧树脂,在保证原来fr-4板料的良好加工性基础上提高了板材耐热性,并且提高了耐caf性能,开发出满足无铅焊接的覆铜板。

1“绿色型”覆铜板产生背景1.1问题的提出覆铜板(ccl)作为印制电路板(pcb)的基板材料,在近一、两年,提出一个新的重要课题,即占全世界目前使用量的80%以上的阻燃性覆铜板,为适应环境保护的更严格的要求,市场越来越需要非含溴的产品。当今世界,随着社会与经济技术的日趋进步和发展,人们对自己生存的环境以及自

本文重点介绍开发高导热高耐热cem-3覆铜板的技术背景、技术路线和技术成果。

综述了近年来覆铜板基板材料在无卤无磷阻燃方面的研究进展,重点介绍了含氮、含硅材料以及自熄性材料在无卤无磷阻燃覆铜板中的应用,并对其发展前景进行了展望。