DH-Ⅱ试剂回收电路板蚀刻废液中铜的研究

本文针对已有的拆卸装置对电子元件拆除破坏性较大、拆除率不高等缺点提出了一种面向高校的废弃电路板拆解回收的设计方法。根据对已有的废弃电路板拆解回收装置的调查与研究,本文设计出了一种采用人工半自动添装与全自动分离相结合的办法对电路板进行拆解,进一步探讨了该装置与传统装置相比所具有的优势,并对该废弃电路板绿色拆解回收装置的继续优化进行了阐述。本文采用的方法可实现废弃电路板的高效拆解与回收,具有操作灵活、简单等特点。

针对电路板中金的回收问题,提出粉碎—浮选—碘化浸出工艺。采用浮选法对经粉碎分级的电路板粉末进行分选实验,分选出的金属粉末用硝酸去除贱金属,过滤,由碘化法浸出滤渣中的金。实验结果表明:电路板中金属和非金属完全解离粒度为0.450mm;浮选分离小于0.450mm电路板粉末,沉物金属质量分数为87.32%,金属回收率为90.11%;碘和碘化物溶液可以在3h内有效浸出电路板粉末中的金,金浸出率为95.53%。

产品详情说明(信息来源echem360) 特点 ·可立即使用 ·与广大光刻胶有良好匹配性 ·蚀刻铜时边缘严整 ·工艺简单 说明 transene印刷电路铜蚀刻剂（ce-100和ce-200）是配方氯化铁溶液，其中 加有专利湿性抗泡沫剂和螯合剂以增强蚀刻性能。氯化铁溶液广泛用于印刷电路 中铜、铜合金以及kovar的蚀刻过程。这种蚀刻剂与通常使用的光刻胶（kpr、 dynachem、az、riston、screenresists等）具有良好匹配性。但当对焊料板 光刻胶不可使用蚀刻剂。 aps-100铜蚀刻剂用于薄膜电路上细线条的控制性蚀刻。此外它与镍和锡- 铅焊料具有良好匹配性。 pc铜蚀刻剂 蚀刻剂类型 ce-100ce-200aps-100 浸泡或喷涂喷涂浸泡喷涂 操作温度40-60℃40-60℃30-40℃ 蚀刻速率（40℃）1密耳/分0.5密耳

学习情境4.电路板铜膜测厚仪的设计

pcb电路板立刻学会 绘制四层板 四层电路板布线方法 一般而言，四层电路板可分为顶层、底层和两个中间层。顶层和底层走信号线， 中间层首先通过命令design／layerstackmanager用addplane添加 internalplane1和internalplane2分别作为用的最多的电源层如vcc和 地层如gnd（即连接上相应的网络标号。注意不要用addlayer，这会增加 midplayer，后者主要用作多层信号线放置），这样plnne1和plane2就是 两层连接电源vcc和地gnd的铜皮。如果有多个电源如vcc2等或者地层如 gnd2等，先在plane1或者plane2中用较粗导线或者填充fill（此时该导线 或fill对应的铜皮不存在，对着光线可以明显看见该导线或者填充）划定该电源 或者地的大致区域（主要是为了后面p

采用喷淋式蚀刻机,以fecl3基蚀刻液对模具钢进行喷淋蚀刻,通过测定不同蚀刻液温度、不同喷淋压力下的蚀刻深度,考察了几个独立因素对蚀刻深度的影响,得出蚀刻深度的规律性变化:蚀刻深度增长速率随蚀刻液温度的升高而增大,随喷淋压力的增大而先增大,后逐渐减小。分析了蚀刻深度呈此种变化规律的原因。

首先分析了电路板的常用制作方法,然后介绍了一种既能减少污染,又能保证加工精度与效率的基于物理雕刻的电路板雕刻机系统。主要对电路板雕刻过程中的刀路生成作了详细论述,并在采用环切与行切相结合的加工方法的基础上,提出了一种基于电路板雕刻的行切刀路规划算法,最后用vc++编写了相应的程序,经程序验证此算法准确可靠.能够满足电路板的加工要求。

论述了基于运动控制卡的开放式数控系统在电路板雕刻机上的应用,介绍了电路板雕刻机的机械结构,同时对电路板雕刻机硬件的构成和软件的设计作了详细说明,最后介绍了快速地完成经济型数控系统开发的过程。

双面电路板多层电路板质量检验标准 双面电路板多层电路板质量检验标准,其实很多客户都并不是很清楚,今天就把电路板的ipc 国际检验标准的详细资料介绍给大家,以供大家正确的去检验pcb的质量。 范围:本标准适用于对产品的基材、金属涂覆层、阻焊、字符、外型、孔、翘曲度等项目的 检验。当此标准不适于某种手制造工艺或与客户要求不符时，以与客户协议的标准为准。 1检验要求 3.1基(底)材: 3.1.1白斑网纹纤维隐现 白斑网纹如符合以下要求则可接受: (1)不超过板面积的5% (2)线路间距中的白斑不可占线距的50% 3.1.2晕圈分层起泡不可接受. 3.1.3外来杂物 基材的外来杂物如果符合以下要求则可接受: (1)可辨认为不导电物质 (2)导线间距减少不超过原导线间距的50% (3)最长尺寸不大于0.75mm 3.

柔性电路板设计准则------深联电路板 作者：深圳市深联电路有限公司 建立柔性电路板的设计准则; 1.导体断面依据电流负荷或电阻需求 2.导体到导体间的间距 3.端点：最小孔圈、焊接衬垫，连接器接点与表面处理、镀通孔（pth） 4.与板边缘的距离 5.测试点、记号、其他非功能性项目 确认电性规格的实际需求非常重要，特定线路需求还是应该依据工程分析而不是靠历史经验。 线路尺寸在柔性电路板设计中是基本元素会明显影响柔性电路板成本，因此在产出最终设计 前应该要小心考虑，典型线路负载与电阻、温度变化特性，如表8-1所示。 温度升高程度会明显受到绝缘层厚度、电源线路数量、特定构装设计、空气流通性等的影响。 矩形柔性电路板线路与图形线路相比，可以在同样截面积下承载更高电流，因为它们有更大 表面积可以更有效散热。 在铜线路低于1.4mil厚度时，其可取得的电流容量资讯相当有

电路板讲解

电路板详解(转）2007-04-2709:04我们要制作一件电子产品，通常是先设计电路原理图。在 电路原理图上，用各种特定的符号代表不同的电子元器件，并把它们用线连接起来。一个电 子工程师可以通过这些符号和连线清楚地看出电路工作原理和各个各部分的功能。如果电 路设计无误的话，你只需要准备好所需的电子元器件，然后用导线把它们连接起来就能工 作了。早期的电子产品大都如此，如果你家里还有一台六七十年代的电子管收音机的话，你 就可以看到那些凌乱的元器件和纵横交错的导线。 好在电子管收音机的电路还算简单，但如果想做一个比较复杂的产品，比如说一 块电脑主板，你可以想想看，如果还用上面的方法来做会是什么样的结果。那可 能需要几万根电线，然后一根一根地进行焊接，恐怕最熟练的工人也要累趴下。 另外，用这样的方法是无法进行批量生产的。因此我们需要pcb。 pcb是什么

本文试验结果表明,振动频率、通风量和床面倾角对高频气力分选机的分选效果有显著影响,当振动频率为1621次/min,通风量为120m3/h,95m3/h,60m3/h,床面横向倾角6.64°,纵向倾角为1.07°时,分选效果最好。

对选用螯合树脂d401,采用离子交换工艺回收某铜矿地下溶浸渗漏液中的铜进行了研究。分别考察了树脂型态、解吸剂的浓度和流速、解吸操作方式对铜离子吸附和解吸的影响。在最优条件下,解吸液含cu15g/l,ca~(2+)、mg~(2+)和fe~(3+)浓度小于0.1g/l,cu~(2+)与ca~(2+)、mg~(2+)和fe~(3+)的分离系数分别达到108、390和132。

洗炉废液中EDTA的碱法回收和利用

印制电路板的设计

电路板的基础知识

PCB电路板的制作

使用单面敷铜板只能制作一些相对简单的电路,有必要了解双面电路板的业余制作的工艺流程。在制作双面电路板时需要准备的工具及材料大致有:双面敷铜板、热转印纸、砂纸、剪刀、油性笔、盐酸、双氧水、手电钻、烙铁、双绞线、纸胶带、烙铁、焊锡、松香等。

埋嵌铜块印制电路板具有高导热性、高散热性和节省板面空间等特点,能有效解决大功率电子元器件的散热问题.本文从埋嵌铜块设计、叠层结构、关键生产工艺、产品相关检测和可靠性等方面研究与分析,系统阐述了埋嵌铜块印制电路板的设计和关键工序的制造方法.

采用nabh4作为还原剂回收电镀废液中的铜。正交实验结果表明,各因素对剩余铜离子质量浓度的影响的显著性顺序为n(nabh4)∶n(cuso4)>反应时间>反应温度。最佳实验条件为:n(nabh4)∶n(cuso4)=1.50,反应温度30℃,反应时间25min。经该工艺可获得平均粒径为33nm的近球形立方晶系纳米铜粉,处理后废液中铜离子质量浓度低至0.2mg/l。在铜粉制备过程中加入非离子型表面活性剂可有效阻止晶粒长大,并提高其分散性能,使产物粒径均匀。采用苯骈三氮唑处理后的铜粉抗氧化能力明显提高。

用覆铜板制作电路板七种方法 一、雕刻法： 此法最直接。将设计好的铜箔图形用复写纸，复写到覆铜板铜箔面，使用钢 锯片磨制的特殊雕刻刀具，直接在覆铜板上沿着铜箔图形的边缘用力刻画，尽量 切割到深处，然后再撕去图形以外不需要的铜箔，再用手电钻打孔就可以了。此 法的关键是：刻画的力度要够；撕去多余铜箔要从板的边缘开始，操作的好时， 可以成片的逐步撕去，可以使用小的尖嘴钳来完成这个步骤。一些小电路实验版 适合用此法制作。 二、手工描绘法： 就是用笔直接将印刷图形画在覆铜板上，然后再进行化学腐蚀等步骤。此法 看似简单，实际操作起来很不容易！现在的电子元件体积小，引脚间距更小（毫 米量级），铜箔走线也同样细小，而且画上去的线条还很难修改，要画好这样的 板就完全看你的笔头工夫了。经验是：“颜料”和画笔的选用都很关键。我自己 曾经用红色指甲油装在医用注射器中，描绘电路板，效果不错