托盘在混装电路板波峰焊接应用

电路板的焊接组装与调试第2章手工焊接

电路板的焊接组装与调试第1章概述

阐述焊膏的成分、特性、焊膏的选用、使用及存储方法。介绍表面贴装技术的手工操作方法及其特点,提供表面贴装技术手工操作设备的配置及使用方法。

采用部分析因实验设计法对变频空调主板无铅波峰焊工艺进行了研究,通过回归拟合得到了桥连缺陷与影响因子对应的多元线性回归方程。研究发现:实验因子对桥连缺陷影响的显著程度从大到小依次为:助焊剂流量>轨道倾角>喷雾高度>浸锡时间>喷雾速度>预热温度。初步优化的实验因子参数组合为:助焊剂流量40ml/min,轨道倾角6.8°,喷雾高度50mm,浸锡时间5s,喷雾速度150mm/s,预热温度100℃。

双面电路板多层电路板质量检验标准 双面电路板多层电路板质量检验标准,其实很多客户都并不是很清楚,今天就把电路板的ipc 国际检验标准的详细资料介绍给大家,以供大家正确的去检验pcb的质量。 范围:本标准适用于对产品的基材、金属涂覆层、阻焊、字符、外型、孔、翘曲度等项目的 检验。当此标准不适于某种手制造工艺或与客户要求不符时，以与客户协议的标准为准。 1检验要求 3.1基(底)材: 3.1.1白斑网纹纤维隐现 白斑网纹如符合以下要求则可接受: (1)不超过板面积的5% (2)线路间距中的白斑不可占线距的50% 3.1.2晕圈分层起泡不可接受. 3.1.3外来杂物 基材的外来杂物如果符合以下要求则可接受: (1)可辨认为不导电物质 (2)导线间距减少不超过原导线间距的50% (3)最长尺寸不大于0.75mm 3.

柔性电路板设计准则------深联电路板 作者：深圳市深联电路有限公司 建立柔性电路板的设计准则; 1.导体断面依据电流负荷或电阻需求 2.导体到导体间的间距 3.端点：最小孔圈、焊接衬垫，连接器接点与表面处理、镀通孔（pth） 4.与板边缘的距离 5.测试点、记号、其他非功能性项目 确认电性规格的实际需求非常重要，特定线路需求还是应该依据工程分析而不是靠历史经验。 线路尺寸在柔性电路板设计中是基本元素会明显影响柔性电路板成本，因此在产出最终设计 前应该要小心考虑，典型线路负载与电阻、温度变化特性，如表8-1所示。 温度升高程度会明显受到绝缘层厚度、电源线路数量、特定构装设计、空气流通性等的影响。 矩形柔性电路板线路与图形线路相比，可以在同样截面积下承载更高电流，因为它们有更大 表面积可以更有效散热。 在铜线路低于1.4mil厚度时，其可取得的电流容量资讯相当有

为使导电部件接头处有良好的导电性能,减少零件间接头电阻,提高接头强度,本文从设计的角度阐述了塑壳式断路器导电系统零件的焊接加工,包括焊接方法、接头方式、电极的选用、钎料与钎剂的使用及整个导电系统零件焊接加工工艺中的应用过程。

为提高重型h型钢焊接生产效率,采用了成都焊研威达自动焊接设备有限公司生产的双丝双道龙门自动埋弧焊设备,进行了双丝埋弧焊的工艺试验,确定了相关焊接工艺参数。实践表明,焊缝质量好,生产效率可提高2～3倍。

电路板讲解

电路板详解(转）2007-04-2709:04我们要制作一件电子产品，通常是先设计电路原理图。在 电路原理图上，用各种特定的符号代表不同的电子元器件，并把它们用线连接起来。一个电 子工程师可以通过这些符号和连线清楚地看出电路工作原理和各个各部分的功能。如果电 路设计无误的话，你只需要准备好所需的电子元器件，然后用导线把它们连接起来就能工 作了。早期的电子产品大都如此，如果你家里还有一台六七十年代的电子管收音机的话，你 就可以看到那些凌乱的元器件和纵横交错的导线。 好在电子管收音机的电路还算简单，但如果想做一个比较复杂的产品，比如说一 块电脑主板，你可以想想看，如果还用上面的方法来做会是什么样的结果。那可 能需要几万根电线，然后一根一根地进行焊接，恐怕最熟练的工人也要累趴下。 另外，用这样的方法是无法进行批量生产的。因此我们需要pcb。 pcb是什么

pcb电路板接地怎么接 pcb电路板接地怎么接单点和多点接地方式 ①单点接地：所有电路的地线接到地线平面的同一点，分为串联单点接地和并联单点接地。 ②多点接地：所有电路的地线就近接地，地线很短适合高频接地。 ③混合接地：将单点接地和多点接地混合使用。 在低频率、小功率和相同电源层之间，单点接地是最为适宜的，通常应用于模拟电路之中； 这里一般采用星型方式进行连接降低了可能存在的串联阻抗的影响，如图8.1右半部分所 示。高频率的数字电路就需要并联接地了，在这里一般通过地孔的方式可较为简单的处理， 如图的左半部分所示；一般所有的模块都会综合使用两种接地方式，采用混合接地的方式 完成电路地线与地平面的连接。 混合接地方式 如果不选择使用整个平面的作为公共的地线，比如模块本身有两个地线的时候，就需要进 行对地平面进行分割，这往往与电源平面有相互作用。注意以下的几点原则： （1）将各个

1 1焊接应力与变形控制..................................................................................................................................2 1.1特点..............................................................................................................................................2 1.2焊接应力与变形的危害....................................................................................

8 第一章焊接应力与变形 焊接时，由于局部高温加热而造成焊件上温度分布不均匀，最终导致在结构内部产生了焊 接应力与变形。焊接应力是引起脆性断裂、疲劳断裂、应力腐蚀断裂和失稳破坏的主要原因。 另外，焊接变形也使结构的形状和尺寸精度难以达到技术要求，直接影响结构的制造质量和使 用性能。因此，本章主要讨论焊接应力与变形的基本概念及其产生原因；焊接变形的种类，控 制焊接变形的工艺措施和焊后如何矫正焊接变形；焊接应力的分布规律，降低焊接应力的工艺 措施和焊后如何消除焊接残余应力。 第一节焊接应力与变形的产生 一、焊接应力与变形的基本知识 1.焊接变形 物体在外力或温度等因素的作用下，其形状和尺寸发生变化，这种变化称为物体的变形。 当使物体产生

重点分析了高强度钢在混凝土泵车上的焊接工艺要点,包括焊前准备、定位焊、焊材的选取、高强钢焊接参数、焊后热处理等,以供参考。

确信电子推出alphaef-6100低固含量波峰焊助焊剂——确信电子推出alphaef-6100低固含量波峰焊助焊剂

实验板说明 本系统以tms320vc5402的最小系统为核心,扩展了单片机最小系统、语音处理电路、hpi 接口设计、4×4键盘、led、i/o扩展电路以及辅助电路等。系统总体设计结构如图1所示。 利用该实验系统，学生可以将《dsp原理及应用》课程的主要内容联系起来，如dsp最 小系统设计、存储空间扩展、接口设计、自启动设计等，同时可以将一些数字信号处理课程中 的基本算法进行验证，更好的掌握dsp系统的软硬件设计。 dsp最小系统 dsp最小系统设计以tms320vc5402为核心,配置电源管理芯片、jtag仿真口、时钟电 路及用于系统测试的电路，使用ticcs（codecomposestudio）开发环境进行简单程序的 编写、编译、下载和运行调试，让学生对dsp系统开发有一个初步的认识。 图1：系统总体设计结构图 hpiboo

印制电路板介绍

矩阵分布密集形插座焊点波峰焊接中桥连现象，是一个在业界普遍存在的焊接缺陷。本文根据生产现场试验所获得的信息和数据，在详细分析该缺陷现象形成机理的基础上，提出了抑制的技术措施。经过长时间的生产验征，评价了这些措施的有效性。

目录 摘要⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯1 关键词⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯1 abstract⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯1 keywords⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯1 引言⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯1 1原理图制作⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯1 1.1软件的启动⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯1 1.2添加库文件⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯3 1.3放置/编辑元件⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯3 1.4布局连线⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯

电路板PCB制程说明

电路板基础介绍

电路板术语集锦 时间:2006-07-24来源:作者:点击：⋯⋯字体大小:【大中小】 *****a***** abieticacid松脂酸. abrasionresistance耐磨性. abrasives磨料,刷材. abs树脂. absorption吸收(入). acimpedance交流阻抗. acceleratedtest(aging)加速老化(试验). acceleration速化反应. accelerator加速剂,速化剂. acceptability,acceptance允收性,允收. accesshole露出孔,穿露孔. accuracy准确度. acidnumber(acidvalue)酸值. acousticmic