38 Printed Circuit Information 印制电路信息 ２００７ Ｎｏ．１２ ＦＲ－４覆铜板产品次表面气泡成因探讨 陈晓东 李卫钢 林意敬 （汕头超声覆铜板厂，广东 汕头 ５１５０７１） 摘 要 文章简要介绍了ＦＲ－４覆铜板次表面缺陷——气泡的危害性， 通过系统分析及实验验证， 总结出产生ＦＲ－４ 覆铜板产品次表面气泡的主要原因， 并提出改善措施。 关键词 ＦＲ－４覆铜板；次表面；气泡；真空度 中图分类号： ＴＮ４１ 文献标识码：Ａ 文章编号：１００９－００９６（２００７）１２－００３８－０４ The Research of Cause about Voids in Subsurface of FR-4 CCL Chen Xiaodong Li Weigang Lin Yijing Abstract
覆铜板 覆铜板的英文名为： copper clad laminate ，简称为 CCL，由石油木浆纸 或者玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或者双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。是 PCB 的基本材 料，所以也叫基材。当它应用于生产时，还叫芯板。 目录 覆铜板的结构 > 覆铜板的分类 > 常用的覆铜板材料及特点 > 覆铜板的非电技术指标 > 覆铜板的用途 覆铜板的结构 1．基板 高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层压板可以作为敷铜板的基板。合成树脂的种类繁多， 常用的有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等。增强材料一般有纸质和布质两种，它们决定了基板的机械 性能，如耐浸焊性、抗弯强度等。 2．铜箔 它是制造敷铜板的关键材料， 必须有较高的导电率及良好的焊接性。 要求铜箔表面不得有划痕、 砂眼和皱褶，金属纯度不低于 99 ．8％，厚度误差不大于 ±5um 。按照部颁标准规定，铜箔厚度的标称系
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