更新日期: 2024-05-11

新型高韧性高Tg无铅覆铜板材料介绍

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新型高韧性高Tg无铅覆铜板材料介绍 4.7

从无铅时代的全面到来,时至今日,数年间,日新月异的无铅兼容材料层出不穷,在我们不懈追求材料的耐热性与高Tg以满足高多层板、HDI等现今各类高端产品的应用时,材料的PCB加工性、韧性、粘结性等性能同样是一个不容忽视的重要参数。一旦忽视了这一点,PCB业端出现导通孔裂缝、基材冲/钻孔掉渣、孔壁电镀层环裂、铜箔脱落、基材层间分层等缺陷的几率将大大增加。文章介绍了一种性能均衡的覆铜板,是同时拥有高韧性、高剥离强度与优良钻孔加工性的高Tg(Tg≥170℃)无铅制程兼容的覆铜板材料。

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新型普通Tg高耐热无铅覆铜板材料的介绍

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随着无铅化时代的到来,早期的fr-4覆铜板由于固化物交联密度较低,热分解温度(td)一般为310℃左右,耐caf性能差,已经不能满足pcb加工的需求。为了适应电子技术发展,我们采用新的树脂及独特配方思路,成功开发出了一种高耐热性环氧玻纤布覆铜板材料ny2140,结果表明ny2140产品具有优异耐热性能、尺寸稳定性、优异的耐caf性和pcb加工性能,完全达到了无铅覆铜板材料ipc-4101c的性能要求标准。

覆铜板材料介绍

覆铜板材料介绍

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覆铜板材料介绍

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覆铜板材料介绍剖析

覆铜板材料介绍剖析

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覆铜板材料介绍剖析 4.4

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覆铜板材料

覆铜板材料

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覆铜板材料 4.3

覆铜板材料

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新型高韧性高Tg无铅覆铜板材料介绍热门文档

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无卤无磷阻燃覆铜板基板材料的研究

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无卤无磷阻燃覆铜板基板材料的研究 4.5

将自制的含氮苯并噁嗪树脂与e-51环氧树脂共混,以共混树脂体系作为基体树脂浸渍玻璃纤维布,制成了一种新型无卤无磷阻燃覆铜板基板材料,分析了不同含量e-51环氧树脂对板材的电性能、弯曲强度、极限氧指数和热稳定性的影响,结果表明:e-51的加入能够提高板材的电性能、弯曲强度、热稳定性,但降低了板材的极限氧指数;当e-51含量为65%时,所得的浸渍胶液具有较好的储存稳定性。

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无铅化阻燃覆铜板基板的研制 无铅化阻燃覆铜板基板的研制 无铅化阻燃覆铜板基板的研制

无铅化阻燃覆铜板基板的研制

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无铅化阻燃覆铜板基板的研制 4.5

合成了一种新型多元胺苯并口恶嗪,将其与环氧树脂或无机阻燃剂进行复配,对其固化行为进行了研究,并以kh560处理的平纹玻璃布为增强材料,制备了一种新型的高玻璃化转变温度(tg)的阻燃覆铜板基板。研究结果表明,该复合树脂体系5%的热失重温度td大于365℃,800℃残炭大于45%,所制得玻璃布层压板具有优良的热稳定性和耐热性,通过与环氧树脂进行复配,其tg仍大于208℃,同时该复合体系的耐锡焊性能在288℃锡浴中起泡时间大于360s,阻燃性能达到ul94-v0或vi级。

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PCB用基板材料介绍

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PCB用基板材料介绍 4.5

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覆铜板介绍

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覆铜板介绍 4.4

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锡基无铅钎料超声辅助钎焊铜板的研究

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适应于无铅化的高耐热低介电常数的PCB基板材料

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适应于无铅化的高耐热低介电常数的PCB基板材料 4.4

本文介绍一种pcb基板材料,可以使材料保持强分子键力的环氧树脂,形成的结构中含有较少的极性基团如羟基或其他活性官能团,具有耐caf性能,耐热性和较小的介电常数、介质损耗因数,适用于指定的网络设备中。另外,通过优化混合的无机填料的种类、形状、大小和加入量,可以减小热膨胀系数。通过改善填料的分散性,可以使材料保持良好的流动性及降低钻孔时的工具损耗。因为材料具有较低的厚度方向的热膨胀系数(z-cte)33×10~(-6)/℃,这种材料用于多层和厚板时具有优异的通孔连接的可靠性,380℃的高td(热分解温度)允许材料适应无铅焊锡的高温,以上的性质使这种材料适用于高多层,更高传送速度和更高密度的pcb。

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新一代无铅兼容PCB基板材料的最新研究进展(2) 新一代无铅兼容PCB基板材料的最新研究进展(2) 新一代无铅兼容PCB基板材料的最新研究进展(2)

新一代无铅兼容PCB基板材料的最新研究进展(2)

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新一代无铅兼容PCB基板材料的最新研究进展(2) 4.7

(续上期)2.1.2.2各种覆铜板的热分层时间图16为各种覆铜板的t288比较,各覆铜板包括聚苯醚/环氧、加填料聚苯醚/环氧、热固性聚苯醚、加填料180℃tgnon-dicyfr-4、加填料150℃tgnon-dicyfr-4、加填料150℃tgdicy固化fr-4、加填料170℃tg无卤fr-4、未加填料175℃tgdicy

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新一代无铅兼容PCB基板材料的最新研究进展(1) 新一代无铅兼容PCB基板材料的最新研究进展(1) 新一代无铅兼容PCB基板材料的最新研究进展(1)

新一代无铅兼容PCB基板材料的最新研究进展(1)

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新一代无铅兼容PCB基板材料的最新研究进展(1) 4.3

在实施两个指令的促进下,当前世界覆铜板的制造技术出现了迅猛的发展,笔者以2006年以来的文献为基础,概述了无铅安装对环氧基覆铜板用固化剂的促进,分析了无铅兼容覆铜板的性能以及性能之间的关系。同时,对无铅兼容覆铜板去钻污特点、导电阳极丝(caf)与互连应力测试(ist)等研究热点进行了评述。

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具有良好PCB加工性的无卤基板材料介绍 具有良好PCB加工性的无卤基板材料介绍 具有良好PCB加工性的无卤基板材料介绍

具有良好PCB加工性的无卤基板材料介绍

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具有良好PCB加工性的无卤基板材料介绍 4.4

随着人们环保意识的强化,环保法规的建立和完善,以及市场对环保产品需求的日益递增,传统fr-4产品已不能满足社会要求。相比于普通材料无卤ccl基板材料具有不含卤元素对环境更友好等优点。但是同时也存在一些不足之处,如:材料脆性较大,钻头磨损厉害,不易pcb加工等。本文旨在介绍一种环境友好无卤ccl基板产品,其性能测试结果表明该产品具有高韧性,易pcb加工性,耐热性良好。

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PCB用基板材料介绍(PPT50页)

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PCB用基板材料介绍(PPT50页) 4.7

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岩棉夹芯板材料介绍

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岩棉夹芯板材料介绍 4.6

岩棉夹芯板材料介绍 彩色岩棉夹芯板是用立丝状纤维的岩棉做芯材,以彩色钢板做表层,通过自动化连续成型机, 经压型后用高强粘合剂粘合而成。由于彩色钢板和芯材芯岩棉均为非燃烧体,故其防火性能极佳。彩 钢岩棉夹芯板及其生产工艺实现了在工厂中通过自动化的设备将岩棉和钢板复合成一个整体, 从而改变了以前岩棉板材需现场复合的方式,在满足建筑物保温隔热,隔声,防火等要求的前 提下,更达到了优质、高效、可靠、安全的目标。该产品在欧洲经过广泛的应用,已成熟完善。 产品规格 1)岩棉夹芯板宽度<950mm1150mm,长度160000mm可根据设计要求及运输安装条件确定 2)厚度:50mm75mm100mm 【面材】上/下0.3~0.6mm彩色涂层钢板(镀锌板、不锈钢板、防静彩色涂层钢板) 芯材 岩棉容重为120~150kg/m3 板

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20款地板材料介绍大全

20款地板材料介绍大全

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20款地板材料介绍大全 4.4

20款地板材料介绍大全 地板材料介绍一:鸡翅木 分布范围:非洲,东南亚 气干密度:大于0.80 木材特性:该木为中国传统家居最常见的木材之一,以纹理美丽而著称,心材多为黑褐色或栗褐色。 常带有独特鲜明的花纹,质光滑细腻;成才期较长,一般在百年以上,具光泽,有油性感。质重硬;强度 高,很耐腐。 风格特征:鸡翅木为红木典范,更是历代达官显贵阶层推崇追逐之木器,保值增值效果已非一般木 种可比。子为红豆,可作首饰,因而兼有“相思木”之名,寓意隽永,意味深长。 鸡翅木肌理致密,紫褐色深浅相间成纹,更具有无鬃眼纹络的特点,手感温滑细腻。切面纹理更是 纤细浮动,予人以羽毛璀璨闪耀的感觉。有的如鸡禽之翅纹,有的如火重叠燃烧之势,亦有的似山水飘渺, 如烟似雾。 地板材料介绍二:鲍迪豆 商用名:sucupira 分布范围:南美洲 气干密度:0.89-1.05 木材特性:系泛

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一种新型无卤阻燃覆铜箔板基板材料的制备 一种新型无卤阻燃覆铜箔板基板材料的制备 一种新型无卤阻燃覆铜箔板基板材料的制备

一种新型无卤阻燃覆铜箔板基板材料的制备

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一种新型无卤阻燃覆铜箔板基板材料的制备 4.6

以苯并嗪树脂与含磷环氧树脂作基体,外加磷酸酯类阻燃剂,kh平纹玻璃布作增强材料,制备了一种新型无卤阻燃覆铜板,其玻璃化转变温度为160℃,加强耐热性pct(2p水蒸气处理2h后,经288℃浸锡)试验达到385秒,径向弯曲强度为6306mpa,阻燃性达到ul94v0级。

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高韧性细石混凝土材料介绍2016最新

高韧性细石混凝土材料介绍2016最新

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高韧性细石混凝土材料介绍2016最新 4.5

高韧性细石混凝土材料简介 高韧性细石混凝土材料是针对改善传统混凝土材料抗拉性能而研发的。核心是采 用合理的配合比及一定掺量的混杂纤维,提高混凝土的拉伸应变。 一、高韧性细石混凝土拥有普通混凝土所不具备的多种特性: (1)超强抗拉性能 普通混凝土材料的极限抗拉应变为1×10-4左右,高韧性细石混凝土(强度c50以上) 28d抗拉应变可>1%,为普通材料的100倍以上。以2×8m跨径的小桥为例,如桥台连 续缝处设60cm宽高韧性细石砼,施工温度为年均气温,按极限温差30℃计算,则 温差产生的极限水平变形为1600/2×1×10-5×30=0.24cm,极限应变为0.24/60=0.4% <1%,满足材料指标。 (2)多细密裂缝开裂特性 微观角度认为混凝土开裂是各种因素产生的能量在混凝土内部集聚后突破了材 料性能而表征的能量释放现象。而对受力裂缝而言,普通混凝土出现1

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覆铜板

覆铜板

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覆铜板 4.5

覆铜板 覆铜板的英文名为:coppercladlaminate,简称为ccl,由石油木浆纸 或者玻纤布等作增强材料,浸以树脂,单面或者双面覆以铜箔,经热压而成的一种产品。是pcb的基本材 料,所以也叫基材。当它应用于生产时,还叫芯板。 目录 覆铜板的结构>覆铜板的分类>常用的覆铜板材料及特点>覆铜板的非电技术指标>覆铜板的用途 覆铜板的结构 1.基板 高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层压板可以作为敷铜板的基板。合成树脂的种类繁多, 常用的有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等。增强材料一般有纸质和布质两种,它们决定了基板的机械 性能,如耐浸焊性、抗弯强度等。 2.铜箔 它是制造敷铜板的关键材料,必须有较高的导电率及良好的焊接性。要求铜箔表面不得有划痕、 砂眼和皱褶,金属纯度不低于99.8%,厚度误差不大于±5um。按照部颁标准规定,铜箔厚度的标称系

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一种无卤高Tg高耐热覆铜板的制备

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一种无卤高Tg高耐热覆铜板的制备 4.6

无卤中tg覆铜板已成为主流的覆铜板产品,但市场对无卤高tg高耐热覆铜板的期望也越来越强烈。本文制备了一种无卤高tg高耐热覆铜板,该材料的tg(dma)>190℃,耐热性优异,td(5%loss)>400℃,t300(带铜)>30min;并具有优异的粘结性能、优异的加工性能和低的cte、极低的吸水率。

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“绿色型”覆铜板——跨世纪的新一代PCB基板材料

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“绿色型”覆铜板——跨世纪的新一代PCB基板材料 4.3

1“绿色型”覆铜板产生背景1.1问题的提出覆铜板(ccl)作为印制电路板(pcb)的基板材料,在近一、两年,提出一个新的重要课题,即占全世界目前使用量的80%以上的阻燃性覆铜板,为适应环境保护的更严格的要求,市场越来越需要非含溴的产品。当今世界,随着社会与经济技术的日趋进步和发展,人们对自己生存的环境以及自

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无卤无磷阻燃覆铜板基板材料的研究进展 无卤无磷阻燃覆铜板基板材料的研究进展 无卤无磷阻燃覆铜板基板材料的研究进展

无卤无磷阻燃覆铜板基板材料的研究进展

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无卤无磷阻燃覆铜板基板材料的研究进展 4.4

综述了近年来覆铜板基板材料在无卤无磷阻燃方面的研究进展,重点介绍了含氮、含硅材料以及自熄性材料在无卤无磷阻燃覆铜板中的应用,并对其发展前景进行了展望。

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稀土铅黄铜板材防裂边的研究 稀土铅黄铜板材防裂边的研究 稀土铅黄铜板材防裂边的研究

稀土铅黄铜板材防裂边的研究

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页数:未知

稀土铅黄铜板材防裂边的研究 4.5

1前言hpb59-1铅黄铜板材在生产中一直存在板材裂边问题。在高温热轧开坯时,对温度较为敏感,温度稍高时,则在坯料边部产生裂边,轻者几毫米,重者可达20多毫米,影响成品率提高。为此,将稀土及微量al应用于hpb59-1铅黄铜板材中,试制结果表明铸锭组织晶粒明显细化,柱状晶区缩小,等轴晶区扩大,β相增加,板材的抗拉强度、伸长率及抗腐蚀性能均有提高,板材裂边减少或不裂边,提高了成品率,并已通过省级鉴定。

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兼具耐CAF、优良PCB加工性及耐热性无铅覆铜板的开发 兼具耐CAF、优良PCB加工性及耐热性无铅覆铜板的开发 兼具耐CAF、优良PCB加工性及耐热性无铅覆铜板的开发

兼具耐CAF、优良PCB加工性及耐热性无铅覆铜板的开发

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兼具耐CAF、优良PCB加工性及耐热性无铅覆铜板的开发 4.6

通过改性双氰胺与改性酚醛复合固化环氧树脂,在保证原来fr-4板料的良好加工性基础上提高了板材耐热性,并且提高了耐caf性能,开发出满足无铅焊接的覆铜板。

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李莉

职位:资产评估业务专员

擅长专业:土建 安装 装饰 市政 园林

新型高韧性高Tg无铅覆铜板材料介绍文辑: 是李莉根据数聚超市为大家精心整理的相关新型高韧性高Tg无铅覆铜板材料介绍资料、文献、知识、教程及精品数据等,方便大家下载及在线阅读。同时,造价通平台还为您提供材价查询、测算、询价、云造价、私有云高端定制等建设领域优质服务。手机版访问: 新型高韧性高Tg无铅覆铜板材料介绍