FR_4覆铜板产品次表面气泡成因

覆铜板介绍

覆铜板简介

层压板、覆铜板翘曲成因与预防措施 作者：曾光龙 作者单位：广州太和覆铜板厂,广州,510540 相似文献(10条) 1.会议论文曾光龙层压板、覆铜板翘曲度检测方法2005 层压板、覆铜板翘曲分弓曲和扭曲,其检测方法有悬挂检测法与平放检测法,在ccl及pcb行业中,基本上都采用ipc-tm-650检测方法.本文对此进行了 介绍. 2.期刊论文张庆云.zhangqing-yun高玻璃化温度fr-4层压板气泡产生原因分析-绝缘材料2001,""(3) 本文从原材料、浸胶条件和半固化片指标控制以及压制条件等方面，对高玻璃化温度(tg)fr-4层压板气泡产生原因进行了分析，并介绍了避免层压 板气泡产生的工艺控制方法。 3.学位论文周文胜高性能阻燃型树脂基覆铜板的研制2005 以4,4'—双马来酰亚胺基二苯甲烷、二烯丙基双酚a等为

覆铜板和PCB板翘曲成因与预防措施

覆铜板翘曲缺陷及测试和成因分析 2oo5年第6期 覆铜板翘曲缺陷及测试和成因分析 广州太和覆铜板厂曾光龙 摘要:本文详细地分析了覆铜板翘曲缺陷的危害及三大类测试方法标准和异同.并 分析了翘曲形成 的各方面原因. 关键词:覆铜板翘曲危害测试方法成因 1,覆铜板翘曲缺陷及其危害性 覆铜板翘曲(以下简称基板翘曲)是覆铜板 厂,印制电路板厂及相关用户极为关注而又很 不容易解决的产品缺陷,它也是电子组装厂及 相关用户极为关心的问题.因此基板翘曲也是 覆铜板的一个极为重要的质量指标. 1.1在pcb制程中,基板翘曲影响pcb制程的 顺利进行(如丝印无法进行一挂破网或造成图 形变形,或在pcb自动生产线上会出现卡板现 象等). 1.2基板翘曲将使电子器元件自动插装与贴装 操作不能顺利进行.波蜂焊时基板翘曲使部分 焊点接触不到焊锡面而焊不上锡. 1.3基板翘

概述了铝板的碱蚀、阳极氧化工艺。

铝基覆铜板用铝板的表面处理工艺

近来覆铜板技术发展

覆铜板基材的种类及用途 1、pcb材质分类： a、94hb b、94v0（防火等级） 2、采用原板材种类： a、纸基板（含94hb，94v0之纸板料） b、半玻纤板材（22f，cem-1，cem-3其防火等级属94v0级别） c、全玻纤板材（fr-4） 3、板材供货商： kb（香港建滔） ec（台湾长兴） l（台湾长春） ds（南韩斗山） n（日本松下） np（台湾南亚） zd（山东招远） sl（广东生益） i(上禾国际) kh（昆山日滔） pz（山东蓬洲） ps（山东本色） km（江阴明康） c（常州广裕） xh（无锡广达） r（江阴荣达） z（常州业成） m（广东超华） hc（无锡麒龙） v、k、d、s 4、原板材常规： 0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.6mm、1.8mm、2.0mm。 5、铜箔厚度： 0.5oz、1oz、2oz 6、国

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pcb覆铜板基础知识 一、板材： 目前常用的双面板有fr-4板和cem-3板。二种板材都是阻燃型。 fr-4型板是用电子级无碱玻璃纤维布浸以阻燃型溴化环氧树脂，一面或二面覆铜箔，经热 压而成的覆铜层压板。 cem-3型板是中间的绝缘层用浸有阻燃型溴化环氧树脂的电子级无碱玻璃无纺布，在无纺 布的二侧各覆一张浸以阻燃型溴化环氧树脂电子级无碱玻璃纤维布一面或二面覆铜箔，经热 压而成的覆铜层压板。 二、板材分类: fr—1酚醛纸基板,击穿电压787v/mm表面电阻,体积电阻比fr—2低. fr--2酚醛纸基板,击穿电压1300v/mm fr—3环氧纸基板 fr—4环氧玻璃布板 cem—1环氧玻璃布—纸复合板 cem—3环氧玻璃布--玻璃毡板 hdi板highdensityinterconnet高密互连 覆铜板-----又名基材。将补

覆铜板工艺流程 (2)

覆铜板性能特点及其用途 一、覆铜板所需具备的共同性能 由于在应用上的差异，各类覆铜板有不同的性能要求，但它们一般要具备一个共同 的性能要求。这些性能要求可以概括为六个方面,见表1-4-1所示。 表1-4-1覆铜板的性能要求 类别项目 1外观要求 金属箔面：凹坑、划痕、麻点、胶点、皱折、针孔等缺陷；表面平滑性、 铜箔轮廓度等 层压板面：胶点、压痕、缺胶、气泡、外来杂质等缺陷；表面平滑性等 2尺寸要求 长度及其偏差、宽度及其偏差、翘曲度（弓曲度）、扭曲度、垂直度（对 角线长度偏差）、板厚精度等 3电性能要求 介电常数、介质损耗角正切、体积电阻率、表面电阻、绝缘电阻、耐电 弧性、介质击穿电压、电气强度、相比漏电起痕指数、耐金属离子迁移 性、表面腐蚀和边缘腐蚀、谐振特性、铜箔电阻等 4物理性能要求 焊盘拉脱强度、冲孔性、机械钻孔性、机械加工性、剥离强度、层间粘 接强度、

覆铜板的品种分类 对于覆铜板产品的类型、品种，常按不同的规则有不同的分类。 一、按覆铜板的机械刚性划分 印制电路板用基板材料（basematerial），在整个pcb制造材料中是首位的重要基 础原材料。它担负着pcb的导电、绝缘、支撑三大功效。pcb的性能、品质、制造中的 加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等，在很大程度上取决于它所用的基板材 料。 为现今pcb用基板材料的主要产品形式是覆铜板。按覆铜板的机械刚性划分，它可 分为两大主要类别：一类是刚性覆铜板(rigidcoppercladlaminate)，另一类是挠性覆铜 板（flexiblecoppercladlaminate，缩写为fccl）。 目前在pcb制造中使用量最大的是刚性有机树脂覆铜板。它多是由电解铜箔（作为 导电材料）、片状纤维材料（作为增强材料、或称为补强材料

覆铜板工艺流程(精)

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覆铜板材料

一、各项性能指标体系 1．电性能指标体系 （1）表面腐蚀和边缘腐蚀 表面腐蚀：主要用以评定在电场和湿热条件作用下绝缘基板和导体的耐腐蚀性能。 边缘腐蚀：主要用以评定覆铜板在极化电压、湿热条件下由于基材的原因使与之接触的金属部件电化腐蚀 的程度。 表面腐蚀和边缘腐蚀在iec标准指标体系中作为覆铜板主要性能指标，在jis、astm、ipc及新修订的国 家标准标准指标体系中均没有“表面腐蚀和边缘腐蚀”要求。 （2）绝缘电阻 绝缘电阻包括绝缘基板的体积电阻和表面电阻,总称为绝缘电阻。 绝缘电阻用来衡量基板的绝缘性能优劣。 在jis标准指标体系和我国2009年新修订gb/t4723《印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板》国家标准中绝缘 电阻作为覆铜板的主要性能指标，而iec、astm及ipc标准指标体系均没有“绝缘电阻”要求。 （3）耐电弧性 耐电弧性主要用来评定

覆铜板工艺流程

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printedcircuitinformation印制电路信息2009no.12⋯⋯⋯⋯ 25 铝基覆铜板 辜信实佘乃东 （广东生益科技股份有限公司，广东东莞523039） 摘要文章重点介绍铝基覆铜板的技术背景、产品结构、特性、应用领域、主要材料、制造工艺及技术要求。 关键词铝基覆铜板 中图分类号：tn41文献标识码：a文章编号：1009-0096（2009）12-0025-02 aluminumbasedcoppercladlaminate guxin-shishenai-dong abstractthisarticlemainlyintroducetechnologybackground,productstructure,applica

覆铜板介绍生益全解