松下电工低介电常数高耐热基板材料MEGTRON4剖析

本文介绍一种pcb基板材料,可以使材料保持强分子键力的环氧树脂,形成的结构中含有较少的极性基团如羟基或其他活性官能团,具有耐caf性能,耐热性和较小的介电常数、介质损耗因数,适用于指定的网络设备中。另外,通过优化混合的无机填料的种类、形状、大小和加入量,可以减小热膨胀系数。通过改善填料的分散性,可以使材料保持良好的流动性及降低钻孔时的工具损耗。因为材料具有较低的厚度方向的热膨胀系数(z-cte)33×10~(-6)/℃,这种材料用于多层和厚板时具有优异的通孔连接的可靠性,380℃的高td(热分解温度)允许材料适应无铅焊锡的高温,以上的性质使这种材料适用于高多层,更高传送速度和更高密度的pcb。

据《印制电路信息》报10月25日祝大同《松下电工板材新战略》一文称:

面向高端服务器、路由器和超级计算机等大容量、高速数据传输用途,日本松下汽车及工业系统公司开发出低损耗多层基板材料——megtron7。其相对介电常数为3.3(1ghz),介电损耗角正切为0.001(1ghz)。与megtron6产品相比,其传输损耗降低了约20%。据介绍,该新产品采用了松下汽车及工业系统公司自主开发

文章介绍了r-1755d的特点与应用,分析了汽车用电子线路板的市场,比较了r-1755d的一般性能,包括r-1755d的钻头磨损比较、通孔可靠性比较、耐caf性能比较、耐焊接可靠性比较以及去胶渣、热压曲线和钻孔定位精度比较。r-1755d具有低热膨胀、高可靠性和良好加工性,应用于苛刻条件下的汽车ecu。

日前，北京松下电工有限公司（pewbj）举办了第十一届技能竞赛。比赛以“强化现场能力，提高技能技术水平”为宗旨，以“培养高技能人才，生产高质量产品”为目的，本着公平公正的原则进行。与往届技能竞赛不同的是，应北京松下控制装置有限公司（pewacbj）要求，本次比赛由两家公司共同举办，其目的是了解其他公司选手水平，开阔眼界、积累经验。本次比赛共有107名员工报名参赛，共设七个比赛项目。

松下电工开发出了亮度可以达到高功率型hf荧光灯照明器具同等以上水平,且耗电量降低的led照明器具"一体型led基础照明灯",其平均显色指数(ra)为84,用于代替两个hf32型荧光灯的高效率吸顶型灯具产品,其光通量比两个hf荧光灯的设计光通量约大14%,达5880lm;额定耗电量约小31%,平均为60.6w;

国际大厂如索尼、苹果、惠普、戴尔等先后制订出无卤转化时间表,将大大加速电子产品的无卤化进程。近年来,在市场应用与环境立法的驱动下,无卤pcb基板材料的使用正在迅速发展。除环境考量以外,随着信息技术的发展,电子通讯频率将越来越高,对pcb基板材料而言,适应高速/高频的要求越来越迫切。文章分析了台湾台耀科技的低传输损失无卤pcb基板材料,同时,还介绍了日立化成的低传输损失的无卤材料mcl-lz-71g、mcl-he-679g的性能特点。

高频电路用基板材料 国营第704厂研究所师剑英 摘要：本文介绍了制作高频电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板的构成和特性、发展状况及其性能。 关键词：层压板基材高频电路 substritematerialforhighfrequencycircuitstate-run704thplantinstitute，shijianying keywordlaminatesubstritematerialhighfrequencycircuit 1.前言 随着电子信息技术的飞速发展，信息处理和信息传播的高速化，对pcb基材不断提出新要求，要求pcb 基材除具有常规pcb基材的性能外，要求pcb基材在高温和高频（300mhz）下介电常数和介质损耗因数小且 稳定。常规的fr-4覆箔板存在诸多缺陷因此不能用于制作高频电路。 a.fr-4覆箔板

PCB用基板材料说明

PCB用基板材料

PCB用基板材料介绍

pcb用基板材料簡介 pcb用基材的分类： 1、按增强材料不同（最常用的分类方法） 纸基板（fr-1,fr-2,fr-3) 环氧玻纤布基板（fr-4,fr-5) 复合基板(cem-1,cem-3) hdi板材（rcc) 特殊基材(金属类基材、陶瓷类基材、热塑性基材等) 2、按树脂不同来分 酚酫树脂板 环氧树脂板 聚脂树脂板 bt树脂板 pi树脂板 3、按阻燃性能来分 阻燃型（ul94-vo,ul94-v1) 非阻燃型（ul94-hb级） 非阻燃型阻燃型（v-0、v-1） 刚性板 纸基板xpc、xxxpcfr-1、fr-2、fr-3 复合基板cem-2、cem-4cem-1、cem-3 cem-5 玻纤布基板 g-10、g-11fr-4、fr-5 pi板、ptfe板、bt板、ppe（ppo）板、ce板等。 涂树脂铜

pcb用基材的分类： 1、按增强材料不同（最常用的分类方法） 纸基板（fr-1,fr-2,fr-3) 环氧玻纤布基板（fr-4,fr-5) 复合基板(cem-1,cem-3) hdi板材（rcc) 特殊基材(金属类基材、陶瓷类基材、热塑性基材等) 2、按树脂不同来分 酚酫树脂板 环氧树脂板 聚脂树脂板 bt树脂板 pi树脂板 3、按阻燃性能来分 阻燃型（ul94-vo,ul94-v1) 非阻燃型（ul94-hb级） 非阻燃型阻燃型（v-0、v-1） 刚性板 纸基板xpc、xxxpcfr-1、fr-2、fr-3 复合基板cem-2、cem-4cem-1、cem-3 cem-5 玻纤布基板 g-10、g-11fr-4、fr-5 pi板、ptfe板、bt板、ppe（ppo）板、ce板等。 涂树脂铜箔（rcc）、金属基板

2005年10月10日，松下电工（中国）有限公司推出了高效荧光灯具“e-hf”系列新产品。

松下电工“e-Hf系列”高效荧光灯具新上市

pcb电路板高频速 pcb基板材料 【中国环氧网(中国环氧树脂行业在线).epoxy-e.】2009年1月22日讯：在世界上高速高频化 环氧树脂印刷线路板(pcb)，真正形成规模化的市场源于1999年。美国电子电路互连与封装 协会(ipc)的会长thomasj.dummrich对世界这一发展趋势，曾作过这样的评价：“1999年是全 球pcb产业发展史上最具有戏剧性的一年，无论在全球市场结构上或在技术的演变上，都面 临着重要的转变。”据中国环氧树脂行业协会(.epoxy-e.)专家介绍，该会长提及的全世界环氧树 脂印刷线路板(pcb)的“市场结构上或技术上”的重要转变，其一个重要的表现方面，就是高速 化及高频化环氧树脂印刷线路板(pcb)市场的迅速兴起和发展。 2、发展高速化、高频化pcb已成为pcb业当前的重要工作 目前日本业在发展“

通过将单回路镜像对称开口金属环结构印制在高介电常数基板上,实现了一种金属含量比传统负折射材料更少,"双负"通带比全介质负折射材料更宽的负折射材料.分析了高介电常数基板产生负介电常数以及"双负"通带形成的机理,通过仿真实验分析了影响"双负"通带的因素.通过制作样品验证了这一机理实现"双负"的可行性,理论分析与实验结果都表明这种方法可实现较宽频段内的"双负"通带.

松下电工上市驱虫节能型LED照明灯具

介绍了一种无卤阻燃低介电常数覆铜板,通过设计氰酸酯改性无卤阻燃树脂体系,研制获得了一种无卤并具有良好阻燃性能的覆铜板,板材的阻燃性能达到ul94v-0级,同时具有较低的介电常数和介电损耗。

本连载文对近年高导热性pcb基板材料(即覆铜板)的新发展近年在pcb散热基板绝缘层树脂组成中得到应用。本文对高聚物树脂的导热机理,以及液晶环氧树脂在高导性覆铜板中的应用技术作以综述与讨论。

松下电工于2008年上市之寿命长达6万个小时、高效率、节能、可减少运营成本和co2的“ev—erlight警示灯”和“everlight街灯”，分别具有8种款式。在价格方面，警示灯为49875～64575日元（含税），街灯为15，0150-17，2200日元（含税）。

在应用微波传输线设计微波电路的过程中,印制板介电常数ε是影响其相关指标的重要因素,由于工作频率、印制板制作过程中的误差等因素的影响,介电常数ε往往并非厂商所给定的标称值。而如果仿真过程中介电常数ε设置的不准确,就会使得仿真结果与实际制作得到的结果产生很大的偏差,严重影响设计一致性,增加设计及调试成本。因此,测定印制板的实际介电常数就成为设计微波传输线电路的首要问题。主要是以某型号频谱分析仪中滤波器设计方法为例,提出了一种测量实际介电常数ε的方法——半波长法,根据半波长点处的匹配特性最佳的特点,利用eda软件与矢量网络分析仪同时分析一段已知的传输线,通过修改ε值使得仿真得到的传输线特性与矢量网路分析仪测得的传输线特性一致,从而确定不同频率点处所对应的实际介电常数值,使得仿真结果与实际工程制作后得到的结果基本一致,保证电路设计的可靠性及一致性。该方法已经应用于实际工程中,有效解决了仿真与实际应用中滤波器等微波电路设计的差异性问题。