NIC干粒釉拓展瓷砖技术新领域

精品 welcome 外墙砖技术要求 一、施工做法 外墙面砖做法： 刷混凝土界面剂一道 10mm厚1：3水泥砂浆打底 10mm厚1：3水泥找平 粘结层 40mm厚聚苯板（eps）保温层 聚合物抗裂砂浆、抗裂网 胶粘剂粘贴面砖 专用勾缝剂勾缝 二、执行标准： 下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标 准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨 使用下列标准最新版本的可能性。 gb/t3810.1-1999通体砖试验方法第1部分：抽样和接收条件（idtiso 10545-1:1995） gb/t3810.2-1999通体砖试验方法第2部分：尺寸和表面质量的检验（idt iso10545-2：1995） gb/t3810.3-1999通体砖试验方法第3部分：吸水率、显气孔

技术交底 工程名称12501室内装饰工程交底名称瓷砖干挂技术交底 技术交底项目瓷砖干挂技术交底工程部位一层餐厅墙面 交底提要瓷砖干挂施工工艺及注意事项等 交底对象 及人数 内容： 一、施工准备 1材料、半成品要求 1）按设计要求的品种、颜色、花纹和尺寸规格选用玻化砖，并严格控制、检查其抗折、抗拉及抗压强度， 吸水率等性能。块材的表面应光洁、方正、平整、质地坚固，不得有缺楞、掉角、暗痕和裂纹等缺陷。 2）膨胀螺栓、连接角码、不锈钢挂件等配套的连接件的质量，必须符合国家现行有关标准的规定。 3）合成树脂胶粘剂：用于粘贴石材背面的柔性背衬材料，要求具有防水和良好的耐老化性能。 2主要工机具 主要工机具见表2.2。 表2.2主要工机具一览表 序号工机具名称规格序号工机具名称规格 1手提石材切割机10开刀 2角磨机11方尺 3电锤12

瓷砖技术要求 1、墙砖、地砖的规格、式样和颜色：墙砖规格均为250mm*330mm*8mm； 地砖均为330mm*330mm*8mm；样式和颜色均以代建单位的封样为准。 2、墙砖均采用陶质砖，地砖瓷质砖。 3、墙砖、地砖必须选用同一品牌和同一生产厂家。墙砖和地砖均应为 优等品。 4、陶质砖必须符合gb/t4100-2006《陶瓷砖》附录l干压陶瓷砖e＞ 10%bⅲ类---陶质砖的技术指标要求。瓷质砖必须符合 gb/t4100-2006《陶瓷砖》附录g干压陶瓷砖e≤0.5%bia类---瓷 质砖的技术指标要求。 5、墙砖和地砖必须符合gb6566-2001《建筑材料放射性核素限量》标 准规定的a类装修材料要求。 6、陶质砖和瓷质砖必须能够提供合格、有效的检测报告。陶质砖检测 报告中必须有以下检验项目：尺寸允许偏差、边直

v1.0可编辑可修改 1 外墙砖技术要求 一、施工做法 外墙面砖做法： 刷混凝土界面剂一道 10mm厚1：3水泥砂浆打底 10mm厚1：3水泥找平 粘结层 40mm厚聚苯板（eps）保温层 聚合物抗裂砂浆、抗裂网 胶粘剂粘贴面砖 专用勾缝剂勾缝 二、执行标准： 下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标 准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨 使用下列标准最新版本的可能性。 gb/t通体砖试验方法第1部分：抽样和接收条件（idtiso10545-1:1995） gb/t通体砖试验方法第2部分：尺寸和表面质量的检验（idtiso10545-2： 1995） gb/t通体砖试验方法第3部分：吸水率、显气孔率、表观相对密度和容量 v1.0可编辑可修改 2 的测定（idtiso10

瓷砖技术质量要求

1/3 砖面层技术交底记录 工程名称 编号 交底日期年月日 施工单位分项工程名称饰面砖工程 交底摘要 瓷砖施工过程中主要控制瓷砖 的平整度、垂直度、接缝直线度及 空鼓 页数共3页 交底记录 一、施工范围 本工程瓷砖有两种，一种为男女卫生间、茶水间，vip卫生间墙面薄板瓷砖（1000*2000mm规 格），另一种为储物间、清洗间墙地面瓷砖（600*600mm规格）。施工范围均为5-17层、50-64层。 二、作业条件 1、墙上四周弹好+1000mm水平线和墙面完成面线； 2、地面防水层已经做完，室内墙面湿作业已经做完； 3、穿楼地面的管洞已经堵严塞实； 4、楼地面垫层已经做完； 5、瓷砖应用水浸湿，并码放好，铺时达到表面无明水。 6、人造石踢脚线已施工完成。 三、施工准备 （一）材料要求 1、108益胶泥； 2、m15干混砂浆 3、面砖：进场验收

一、房地产税制的改革，为估价行业带来了新的发展机遇（一）拓展新的业务领域是行业发展的当务之急房地产估价机构在这十几年的发展中，虽然是从无到有、从小到大，但是长期以来，以抵押、交易、征收、司法鉴定等为目的的估价业务，仍是大多数估价机构的生存基础。据了解，

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pinyin拼音chinese中文english英文 yaji压机press yali压力pressure moju模具mould xinghao型号model yaolu窑炉kiln gundaoyao辊道窑rollerkiln suidaoyao隧道窑tunnelkiln changdu长度length neikuan内宽internalwidth taolupenqiang窑炉喷枪kilnnozzle temperaturedifference temperaturefluctuation taocigunbang陶瓷棍棒ceramicroller shiyouxian施釉线glazingline zhongzhaolinyou钟罩淋釉bellglazing

瓷砖干挂 一、施工准备 1材料、半成品要求 1）按设计要求的品种、颜色、花纹和尺寸规格选用瓷砖，并严格控制、检查其抗折、抗拉及抗压强度，吸 水率等性能。块材的表面应光洁、方正、平整、质地坚固，不得有缺楞、掉角、暗痕和裂纹等缺陷。 2）膨胀螺栓、连接角码、不锈钢挂件等配套的连接件的质量，必须符合国家现行有关标准的规定。 3）合成树脂胶粘剂：用于粘贴石材背面的柔性背衬材料，要求具有防水和良好的耐老化性能。 2主要工机具 主要工机具见表2.2。 序号工机具名称规格序号工机具名称规格 1手提石材切割机10开刀 2角磨机11方尺 3电锤12线坠 4手电钻13托线板 5铝合金靠尺14力矩扳手 6水平尺15开口扳手 7铅丝16小白线 8粉线包17无齿切割锯 9墨斗18钢卷尺 3作

干粒釉饰瓷质砖工艺技术的研究 摘要：本文研究了干粒装饰特性、干粒复合叠加装饰工艺技术 及干粒颗粒级配对干粒釉面效果的影响。实验结果：（1）当干粒层 位于化妆土釉层和图案装饰层下时，其粒子不会影响图案与颜色表 现，且不易被磨掉或刮掉；（2）当干粒配方体系相同时，粒径越大， 干粒釉温度越高，釉面颗粒质感表现越明显；（3）当干粒颗粒 10～30目、30～60目与60～120目的级配占比为：18.18%、 50%、31.82%时，干粒釉面成微珠粒突起效果，质感温润、手感细 腻，具有更好的耐磨、防滑、防污效果。 关健词：干粒；复合工艺；颗粒级配；釉饰；瓷质砖 1前言 近两年国内外流行的工业风仿古砖是以“粗中透着细腻，简约而 不简单”为设计理念，以石材、木材、沙岩、布料、水泥、金属为创 作素材，运用不同体系的釉料或干粒材料、不同施釉工艺、图案工 艺装饰方法在釉

第二十三章陶瓷砖 1.标准 《陶瓷砖》gb/t4100—2006 2.范围 本标准规定了陶瓷砖的定义、分类、性能、抽样和接收条件、技术要求和试验方法、 标志和说明、订货。 3.术语和定义 下列术语和定义适用于本标准。 3.1陶瓷砖 由粘土和其他无机非金属原材料制造的用于覆盖墙面和地面的薄板制品，陶瓷砖是 在常温下通过挤压或其它方法成型，干燥后，在满足性能要求的温度下烧制而成。砖是 有釉（gl）或无釉（ugl）的，而且是不可燃的、不怕光的。 3.2釉 不透水的玻化覆盖层。 3.3底釉 覆盖在粘土坯表面的透水或不透水无光饰面。 注：表面只有底釉的砖被当作无釉砖。 3.4抛光面 无忧转是将砖最后工序经机械研磨、抛光时砖所具有的光泽表面。 3.5挤压砖(a) 挤压砖是将可塑性坯料经过挤压机挤压成型，再将所成型的泥条按砖的尺寸进行切。 注1：这些产品

请浏览后下载，资料供参考，期待您的好评与关注！ 第二十三章陶瓷砖 1.标准 《陶瓷砖》gb/t4100—2006 2.范围 本标准规定了陶瓷砖的定义、分类、性能、抽样和接收条件、技术要求和试验方法、 标志和说明、订货。 3.术语和定义 下列术语和定义适用于本标准。 3.1陶瓷砖 由粘土和其他无机非金属原材料制造的用于覆盖墙面和地面的薄板制品，陶瓷砖是 在常温下通过挤压或其它方法成型，干燥后，在满足性能要求的温度下烧制而成。砖是 有釉（gl）或无釉（ugl）的，而且是不可燃的、不怕光的。 3.2釉 不透水的玻化覆盖层。 3.3底釉 覆盖在粘土坯表面的透水或不透水无光饰面。 注：表面只有底釉的砖被当作无釉砖。 3.4抛光面 无忧转是将砖最后工序经机械研磨、抛光时砖所具有的光泽表面。 3.5挤压砖(a) 挤压砖是将可塑性坯料经过挤压机挤压成型，再将所

第一篇技术标准第二十三章陶瓷砖 87? 第二十三章陶瓷砖 1.标准 《陶瓷砖》gb/t4100—2006 2.范围 本标准规定了陶瓷砖的定义、分类、性能、抽样和接收条件、技术要求和试验方法、标志和说明、订 货。 3.术语和定义 下列术语和定义适用于本标准。 3.1陶瓷砖 由粘土和其他无机非金属原材料制造的用于覆盖墙面和地面的薄板制品，陶瓷砖是 在常温下通过挤压或其它方法成型，干燥后，在满足性能要求的温度下烧制而成。砖是有釉（gl）或无釉 （ugl）的，而且是不可燃的、不怕光的。 3.2釉 不透水的玻化覆盖层。 3.3底釉 覆盖在粘土坯表面的透水或不透水无光饰面。 注：表面只有底釉的砖被当作无釉砖。 3.4抛光面 无忧转是将砖最后工序经机械研磨、抛光时砖所具有的光泽表面。 3.5挤压砖（a） 挤压砖是将可塑性坯料经过挤压机挤压成型，再将所

内墙瓷砖技术交底 一、施工准备 1、材料 （1）瓷砖甲方供应，水泥为甲指。 （2）瓷砖的表面应光洁、方正、平整，质地坚固，其品种、规格、尺寸、 色泽、图案应均匀一致，不得有缺楞、掉角、暗痕和裂纹等缺陷。 （3）原材料进场复试合格后方可用于工程。 2、作业条件 （1）镶贴前，基层抹灰墙体必须经验收，无空鼓，抗裂砂浆施工完成后 需等48小时的间隔期，待其干硬后且经验收合格后方可进行面砖镶贴。 （2）墙面基层清理干净，脚手眼、预留孔洞及排水管等应处理完毕。 （3）墙上统一弹出+500cm（或其他标高）水平线。 二、施工工艺 1、大面积施工前应先做出样板墙，确定施工工艺及操作要求，并向 施工人员做好技术交底工作。样板墙完成后必须工程部、监理部共同认定， 方可组织大面积施工。 2、排砖：首先进行的是抄平、弹线、套方。其中画排砖图按内墙砖 规格结合基体尺寸进行预排，在同一墙面上的砖块横

室内墙地面砖——瓷砖 编制周明志日期2004-11-30 审核曹秀萍日期2004-12-02 批准孟浩日期2004-01-20 修订记录 日期 修订 状态 修改内容修改人审核人批准人 参加讨论认定人员： 范宇、舒建平、姜丽丽、曹秀萍、周明志、冯兆臣、蒋朝晖、李守稳、张建刚、伍献 忠、张国志 室内墙地面砖——瓷砖 一、适用范围 本标准适用于万科深圳区域室内墙地面砖为釉面砖和通体砖，且适用于产品表面 积ｓ（长×宽）在190cm2<s≤1600cm2之间。 二、编制依据 2.1除另有注明外，本材料须符合国家、地方及行业标准，主要包括但不限于： gb/t4100.1—1999干压陶瓷砖第1部分：瓷质砖(吸水率≤0.5%) gb/t4100.1—1999干压陶瓷砖第2部分：炻瓷砖(0.5%<e≤3％) gb/t4100.4—1999

. . 室内墙地面砖——瓷砖 编制周明志日期2004-11-30 审核曹秀萍日期2004-12-02 批准孟浩日期2004-01-20 修订记录 日期 修订 状态 修改内容修改人审核人批准人 . . 参加讨论认定人员： 范宇、舒建平、姜丽丽、曹秀萍、周明志、冯兆臣、蒋朝晖、李守稳、张建刚、伍献 忠、张国志 室内墙地面砖——瓷砖 一、适用范围 本标准适用于万科深圳区域室内墙地面砖为釉面砖和通体砖，且适用于产品表面 积ｓ（长×宽）在190cm2<s≤1600cm2之间。 二、编制依据 2.1除另有注明外，本材料须符合国家、地方及行业标准，主要包括但不限于： gb/t4100.1—1999干压陶瓷砖第1部分：瓷质砖(吸水率≤0.5%) gb/t4100.1—1999干压陶瓷砖第2部分：炻瓷砖(0.5%<e≤3％) gb/t

日本nic日研株式会社针对瓷质抛光砖太光、太滑、易吸污等缺陷而开发了nic干粒釉,被誉为是开创了瓷砖生产技术的新纪元。由于抛光砖需经长时间的抛光,不仅耗电、耗水、耗磨具,而且产生的废水、废砖难以处理。目前日

在釉面陶瓷生产中普遍采用湿法釉浆施釉．施釉程序复杂，也不易于长期贮放和输送。对此，国外某公司发明了一种釉粒制作新工艺。这种工艺所采用的制作流程是将长石、硅石、粘土、熔块、石灰、氧化锌和金属氧化物颜料组成的釉原料置于磨机中，适量加入水、减水剂、淆泡剂、粘结剂和颗粒润滑作用的腊，按需要再加入平均粒度为0．1～0．5mm，耐火度在1200℃以上的颗粒物如熔融二氧化硅，粉磨成泥浆，然后径喷雾干燥造粒成含水量在2％以下的釉粒料（休止角在30度以下）。在使用时，为了便于粘附釉粒，在坯表面先喷雾粘结剂液，撒布釉粒后，径压实压附，使釉粒固定在坯表面。

杭州诺贝尔集团有限公司 技术指标 序 号 技术标准检验方式 完全玻化抛光砖工业特种砖微晶玻璃陶瓷复合板 企业标准国家标准企业标准国家标准企业标准行业标准 1吸水率gb/t3810.3≤0.1%≤0.5%≤0.1%≤0.5%≤0.1%≤0.5% 2破坏强度gb/t3810.4>1500n>1300n>2000n>1300n>4000n>3000n 3断裂模数gb/t3810.4≥38mpa≥35mpa≥40mpa≥35mpa≥38mpa≥35mpa 4 长度gb/t3810.2±0.5mm±1.0mm±0.35%e±0.75% f±0.5% ±0.5mm±1.0mm 宽度gb/t3810.2±0.5mm±1.0mm±0.35%e±0.75% f±0.5% ±0.5mm±1.0mm 5

第二十三章陶瓷砖 1.标准 《陶瓷砖》gb/t4100—2006 2.范围 本标准规定了陶瓷砖的定义、分类、性能、抽样和接收条件、技术要求和试验方法、 标志和说明、订货。 3.术语和定义 下列术语和定义适用于本标准。 3.1陶瓷砖 由粘土和其他无机非金属原材料制造的用于覆盖墙面和地面的薄板制品，陶瓷砖是 在常温下通过挤压或其它方法成型，干燥后，在满足性能要求的温度下烧制而成。砖是 有釉（gl）或无釉（ugl）的，而且是不可燃的、不怕光的。 3.2釉 不透水的玻化覆盖层。 3.3底釉 覆盖在粘土坯表面的透水或不透水无光饰面。 注：表面只有底釉的砖被当作无釉砖。 3.4抛光面 无忧转是将砖最后工序经机械研磨、抛光时砖所具有的光泽表面。 3.5挤压砖(a) 挤压砖是将可塑性坯料经过挤压机挤压成型，再将所成型的泥条按砖的尺寸进行切。 注1：这些

十四冶·御峰云府项目1 地、墙砖施工技术交底 交底摘要：地砖施工的相关材料、机具准备、质量要求及施工工艺。 一、施工准备 (一)作业条件 l、墙上四周弹好+1000mm水平线； 2、地面防水层已经做完，室内墙面湿作业已经做完； 3、穿楼地面的管洞已经堵严塞实； 4、楼地面垫层已经做完； 5、板块应预先用水浸湿，并码放好，铺时达到表面无明水。 6、复杂的地面施工前，应绘制施工大样图，并做出样板间，经检查合格后，方可大面 积施工。 (二)材料要求 1、水泥：32.5级以上普通硅酸盐水泥或矿渣硅酸盐水泥； 2、砂：粗砂或中砂，含泥量不大于3％，过8mm孔径的筛子； 3、面砖和墙砖：进场验收合格后，在施工前应进行挑选，将有质量缺陷的先剔除，然 后将面砖按墙、面两类挑选后分别码放在垫木上。色号不同的严禁混用，选砖用木条 钉方框模子，拆包后块块进行套选，长、宽、厚不得超过±1mm，平