厚铜线路板

（ 1 ） 钻孔：最小孔径 0.15MM

（ 2 ） 孔金属化：最小孔径 0.15mm ，板厚 / 孔径比 4 ： 1

（ 3 ） 导线宽度：最小线宽：金板 0.075mm ，锡板 0.10mm

（ 4 ） 导线间距：最小间距：金板 0.075mm ，锡板 0.10mm

（ 5 ） 镀金板：镍层厚度：〉或 =2.5μ 　金层厚度： 0.05-0.1μm 或按客户要求

（ 6 ） 喷锡板：锡层厚度： > 或 =2.5-5μ

（ 7 ） 铣板：线到边最小距离： 0.15mm 　孔到边最小距离： 0.2mm 　最小外形公差： ± 0.12mm

（ 8 ） 插座倒角：角度： 30 度、 45 度、 60 度　深度： 1 -3mm

（ 9 ） V 割：角度： 30 度、 35 度、 45 度　深度：板厚 2/3 　最小尺寸： 80mm * 80mm

（ 10 ）通断测试：

耐焊性 ：85---105℃ / 280℃---360℃

柔性板的耐绕曲性/耐化学性：完全符合国际标准

产品类型：单面、双面及多层印制线路板（ PCB ），柔（软）性线路板 ，埋盲孔板。

最大加工尺寸：单面板，双面板： 1000mm * 600mm 　多层板： 600mm * 600mm

最高层数： 20层

加工板厚度：刚性板 0.4mm -4.0mm 柔性板 0.025mm---0.15mm

基材铜箔厚度： 刚性板 18μ(1/ 2OZ ),35μ( 1OZ ),70μ( 2OZ ) 柔性板 0.009MM 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm

FR-4 ， CEM-3 ， CEM-1, 94HB，94VO，聚四氯乙烯 , 聚脂、聚酰亚铵。

厚铜线路板一、镀前准备和电镀处理

加厚镀铜主要目的是保证孔内有足够厚的铜镀层，确保电阻值在工艺要求的范围以内。作为插装件是固定位置及确保连接强度；作为表面封装的器件，有些孔只作为导通孔，起到两面导电的作用。

（一）检查项目

1.主要检查孔金属化质量状态，应保证孔内无多余物、毛刺、黑孔、孔洞等；

2.检查基板表面是否有污物及其它多余物；

3.检查基板的编号、图号、工艺文件及工艺说明；

4.搞清装挂部位、装挂要求及镀槽所能承受的镀覆面积；

5.镀覆面积、工艺参数要明确、保证电镀工艺参数的稳定性和可行性；

6.导电部位的清理和准备、先通电处理使溶液呈现激活状态；

7.认定槽液成份是否合格、极板表面积状态；如采用栏装球形阳极，还必须检查消耗情况；

8.检查接触部位的牢固情况及电压、电流波动范围。

（二）加厚镀铜质量的控制

1.准确的计算镀覆面积和参考实际生产过程对电流的影响，正确的确定电流所需数值，掌握电镀过程电流的变化，确保电镀工艺参数稳定性；

2.在未进行电镀前，首先采用调试板进行试镀，致使槽液处在激活状态；

3.确定总电流流动方向，再确定挂板的先后秩序， 原则上应采用由远到近；确保电流对任何表面分布的均匀性；

4.确保孔内镀层的均匀性和镀层厚度的一致性，除采用搅拌过滤的工艺措施外，还需采用冲击电流；

5.经常监控电镀过程中电流的变化，确保电流数值的可靠性和稳定性；

6.检测孔镀铜层厚度是否符合技术要求。

厚铜线路板二、镀铜工艺

在加厚镀铜工艺过程中，必须经常性的对工艺参数进行监控，往往由于主客观原因造成不必要的损失。要做好加厚镀铜工序，就必须做到如下几个方面：

1.根据计算机计算的面积数值，结合生产实际积累的经验常数，增加一定的数值；

2.根据计算的电流数值，为确保孔内镀层的完整性，就必须在原有电流量的数值上增加一定数值即冲击电流，然后在短的时间内回至原有数值；

3.电路板电镀达到5分钟时，取出基板观察表面与孔内壁的铜层是否完整，全部孔内呈金属光泽为佳；

4.基板与基板之间必须保持一定的距离；

5.当加厚镀铜达到所需要的电镀时间时，在取出基板期间，要保持一定的电流数量，确保后续基板表面与孔内不会产生发黑或发暗。

注意事项：

1.检查工艺文件，阅读工艺要求和熟悉基板机械加工兰图；

2.检查基板表面有无划伤、压痕、露铜部位等现象；

3.根据机械加工软盘进行试加工，进行首件预检，符合工艺要求再进行全部工件的加工；

4.准备所采用用来监测基板几何尺寸的量具及其它工具；

5.根据加工基板的原材料性质，选择合适的铣加工工具（铣刀）。

厚铜线路板三、质量控制

1.严格执行首件检验制度，确保产品尺寸符合设计要求；

2.根据电路板的原材料，合理选择铣加工工艺参数；

3.固定电路板位置时，要仔细装夹，以免损伤电路板表面焊料层和阻焊层；

4.在确保基板外形尺寸的一致性，必须严格控制位置精度；

5.在进行拆装时，要特别注意基板的垒层时要垫纸，以避免损伤电路板表面镀涂覆层。2100433B

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