封装胶

以羟基硅油、γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷(KH 560)、乙烯基三甲氧基硅烷等为原料,制得LED封装胶专用增粘剂。研究了增粘剂合成工艺对聚邻苯二酰胺树脂(PPA)及金属粘接性的影响。结果表明,制备增粘剂的较佳工艺为:羟基硅油、KH 560、乙烯基三甲氧基硅烷的量之比为1.0∶1.0∶0.5,二月桂酸二丁基锡的质量分数为250×10-6,在温度60~65℃下保温反应4 h;将此增粘剂按LED封装胶总质量的1.25%加入到B组分中配成封装胶,用于5050、5730灯架的封装测试,过3次回流焊,然后在100℃沸腾的红墨水中连续煮18 h,红墨水不渗入灯珠内杯周边及底部。

LED MCOB 封装与 LED COB 封装的区别 现在 LED 的 COB 封装，其实大家可以看到大多数的 COB 封装，包括日本的封装 COB 技术，他们都是基于里基板的封 装基础，就是在里基板上把 N 个芯片继承集成在一起进行封装，这个就是大家说的 COB 技术，大家知道里基板的衬底 下面是铜箔，铜箔只能很好的通电，不能做很好的光学处理 .MCOB 和传统的不同， MCOB 技术是芯片直接放在光学的 杯子里面的，是根据光学做出来的，不仅是一个杯，要做好多个杯，这也是基于一个简单的原理， LED 芯片光是集中在 芯片内部的，要让光能更多的跑出来，需要非常多的角，就是说出光的口越多越好，效率就能提升， MCOB 小功率的封 装和大功率的封装 .无论如何，小功率的封装效率一定要大于高功率封装的 15% 以上，大功率的芯片很大，出光面积只 有 4 个，可是小芯片分成 16 个，那出光面积就