透明电子灌封胶

1.混合，把A组份和TB组份按照A:B = 1:1的重量比充分搅拌均匀。

2.使用时可根据需要进行脱泡。混合液放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡2~5分钟，即可灌注使用。

3.加成型有机硅灌封胶，建议采用加热方式固化，90~100℃下固化20分钟。

30℃以下的避光、避热、远离热源的通风处

透明电子灌封胶是一种透明型加成型固化的双组分有机硅灌封产品。加热固化，具有温度越高固化越快的特点。在固化反应中不产生任何副产物，对于各种材料具有良好的粘接效果。用于电子配件固定及绝缘、电子配件及PCB基板的防潮、防水、LED显示灯饰电子产品封装、其它一般绝缘模压。

1、加成型有机硅灌封胶应密封贮存。混合好的胶料应在8小时内用完，避免造成浪费。

2、胶液接触以下化学物质会使透明电子灌封胶不固化:

1) 含锡、铅、汞、铬等重金属离子的材料:如锡催化缩合型硅橡胶和PU、含锡的PVC、焊锡等;

2) 含氮、磷和硫的化合物的材料:如硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料、胺类化合物以及含胺的材料。

在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。

型 号 MB-7038A MB-7038B

透明液体

比 重25℃ 1.07g/㎝ 0.93g/㎝

110-150cps

6个

● 本品为透明常温固化电子灌封胶，粘度低、流动性好、容易渗透进产品的间隙中;

● 可常温或中温固化，固化速度适中;

● 固化后无气泡、表面平整、有很好的光泽、硬度高;

● 固化物耐酸碱性能好，防潮防水防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化;

● 固化物具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。

● 本品需在通风、阴凉、干燥处密封保存，保质期六个月，过期经试验合格，可继续使用;

● 包装规格为每组30kg，其中包含主剂20kg/桶、固化剂10kg/桶。