鑫威906有机硅灌封胶

鑫威906是一种低粘度粘接性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘及防水。完全符合欧盟ROHS指令要求。

典型用途

广泛用于有大功率电子元器件，对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源等。

使用工艺

1、混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。

2、合时，应遵守A组分: B组分 = 1:1的重量比。

3、一般而言，20mm以下的模压可以模压后自然脱泡，因为温度高造成固化速度加快或模压深度较深，所以可根据需要进行脱泡。这时为了除去模压后表面和内部产生的气泡，应把混合液放入真空容器中，在0.08MPa下至少脱泡5分钟。

4、应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80~100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。

注:以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，最好在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。

◆不完全固化的缩合型硅酮

◆胺(amine)固化型环氧树脂

◆白蜡焊接处理(solder flux)

注意事项

1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。

2、本品属非危险品，但勿入口和眼。

3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。

4、胶液接触以下化学物质会使906不固化:

a、有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。

b、硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。

c、胺类化合物以及含胺的材料。

在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。

5、注意:906的B组分在放置一段时间后颜色可能会加深，变成浅黄色，但不影响产品的正常使用

包装规格

20Kg/套。(A组分10Kg + B组分10Kg)

贮存及运输

1、本产品的贮存期为1年(25℃以下)。

2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。

3、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。

固化前后技术参数

性能指标

A组分

B组分

固

化

前

外 观

白、黑、灰色

流体

浅黄色液体

粘度 (cps)

9000~11000

700~900

操

作

性

能

A组分:B组分重量比

1:1

混合后黏度(cps)

5000~4000

可操作时间(min)

240

固化时间(min)

480

固化时间(min，80℃)

25

固

化

后

硬 度(shore A)

35

使用温度范围(℃)

-60~200

导热系数 W(m·K)

0.8

介电强度(kV/mm)

≥20

介电常数(1.2MHz)

3.0~3.3

体积电阻率(Ω·cm)

≥1.0×10

线膨胀系数m/(m·K)

≤2.2×10