1963年德国E1Grigat首次发明采用卤化氰与 酚合成氰酸酯的简易工艺。1976年Miles公司以氰酸酯树脂丁酮溶液的形式在市场上出现,但最终未能实现工业大生产。而使BT树脂能广泛用于产品中的是日本三菱瓦斯化学公司。他们于1972年开始对BT树脂进行研究,1977年开始实用化,80年代中期,应用于覆铜板制造方面已初见成效,到90年代末,已开发出十几个品种。在日本、美国、 欧洲等地,在制造高性能、高频电路用的PCB中,得到越来越多的采用。特别是近两、三年它成为在世界上迅速兴起的高密度互连(HDI)的积层多层板(BUM)、封装用基板的重要基板材料之一。
BT树脂是带有-OCN的氰酸酯树脂和BMI在170~240℃进行共聚反应所得到的树脂,此高聚物含有耐热性的三嗪环结构;生成物主要由四种结构组成。
未固化(B阶段)的BT树脂,具有以下特性:a.对人体安全:毒性低、皮肤刺激性低、积蓄性低。b.具有很好的加工工艺性:粘度低,便于对增强材料的浸润。可使用一般有机溶剂(醇类溶剂除外);固化温度较低。c.易用许多树脂改性。d.通过对催化剂的选择,可调整它的凝胶速度。
固化成形的BT树脂,具有以下特性:a.优异的耐热性tg:200~300℃,长期耐热温度:160~230℃。b.低介电常数ε=218~315(1MHz)、低介电损耗tanδ=115×10-3~310×10-3(1MHz)。c.高耐金属离子迁移性,吸湿后仍保持 优良的绝缘性。d.有优良的机械特性、耐药品性、 耐放射性、耐磨性以及尺寸稳定性。
哈尔滨树脂砖背景价格是250元,树脂砖背景采用树脂材质,绿色环保,材质硬、耐久、具重量感的特征,其强烈的表面质感,带有微妙明暗变化的朴素自然色彩,年代感强,韵味独特,款式漂亮,质量好,而且工艺好,应用...
不知道PBT树脂具体是哪一类, 跟树脂有关的都在下面了, 楼主可以自己看看中文品名 英文品名 分子式 CAS编号 RTECS编号 UN NO.联合国编号 危规编码 IMDG Page危规页码 Flas...
你好!PBT树脂是用于生产PBT纤维得,目前价格是7000元/吨,PBT长丝经过加弹可以生产出弹力纤维,PBT弹力纤维生要用于泳衣、牛仔面料、装饰面料、医用绷带、创口贴及膏药的基布。用于光缆护套材料的...
正因为此类树脂基板材料的重要性,它已列入世界上一些权威标准中,如:IEC249-2-1994定为"No118"板;IPC-4101-1997定为"30"板;MIL-S-13949H定为"GM"板。JIS为此类基材制定的产品标准为JISC-6494-1994。我国国标GB/T4721-1992中的代号为"BT"板。 BT树脂的工业化开发在我国目前仍为空白。
1.建设背景 为全面贯彻中共中央《建立健全惩治和预防腐败体系 2000-2012 年工作规 划》、国务院《关于加强市县政府依法行政的决定》和《国务院办公厅转发监察 部等部门关于深入推进行政审批制度改革意见的通知》 (国办发 [2008]115 号) 精神要求,根据市委市政府关于《关于开展行政权力公开高效运行工作的意见》 (合发 [2008]25 号)精神,进一步深化行政审批制度改革,不断提高行政审批 工作效能,加大行政执法工作的透明性、公正性,促进服务型政府、透明政府、 廉洁型政府、绩效型政府的建设,结合合肥市的实际,特制定本需求方案。 2.电子政务现状 合肥市具备政务外网建设, 行政服务中心原有系统使用合肥市政务外网, 政 务外网的铺设已经到达各区和街道, 是党政机关公共业务网络, 与互联网逻辑隔 离,主要满足各级政府部门进行社会管理、 公共服务等面向社会服务的需要, 通 过将各局纳入政
ABS树脂 ABS树脂是五大合成树脂之一,其抗冲击性、耐热性、耐低温性、耐化学药品性 及电气性能优良,还具有易加工、制品尺寸稳定、表面光泽性好等特点,容易涂 装、着色,还可以进行表面喷镀金属、电镀、焊接、热压和粘接等二次加工,广 泛应用于机械、汽车、电子电器、仪器仪表、纺织和建筑等工业领域,是一种用 途极广的热塑性工程塑料。 目录 ABS塑料 -概述 ABS塑料 -名称 ABS塑料 -性能 ABS塑料 -生产 ABS的主要原料及辅助原料 ABS塑料 -ABS生产方法 ABS塑料 -ABS的分类 ABS塑料 -ABS用途 ABS塑料材料展望 ABS塑料 -概述 ABS塑料 -名称 ABS塑料 -性能 ABS塑料 -生产 ABS的主要原料及辅助原料 ABS塑料 -ABS生产方法 ABS塑料 -ABS的分类 ABS塑料 -ABS用途 ABS塑料材料展望 展开 编辑本段 ABS塑料 -概述 ABS
BT-65环氧树脂面漆
本标准适用于以聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)树脂为基料,生产中添加无卤阻燃剂、润滑剂、抗氧剂等助剂,通过共混挤出造粒制得。
“BT”是日本三菱瓦斯化学公司生产的一种树脂化学商品名,它是由双马来酰亚胺(Bismaleimide,BMI)与氰酸酯(cyanate ester,CE)树脂合成制得的,BT树脂基覆铜板(简称BT板)因具有很高的高玻璃化温度(Tg),优秀的介电性能、低热膨胀率、良好的力学特征等性能,能使其在当前逐渐流行的高密度互连(HDI)多层印制板和封装用基板中得到广泛的应用。BT板开始只用在芯片封装上,已有十几个品种,如:高性能覆铜板、芯片用载板、高频用覆铜板、涂树脂铜箔等,应用更加广泛。