焊条烘干曲线 说明:焊条烘烤温度应按焊条包装袋上的使用说明书进行。 当无说明时,可按下表规定进行: 焊条牌 号 烘烤温度 (℃) 恒温时间 (h) 保温温度 (℃) 重复烘烤 次数 J422 100-150 1 5-80 ≤3 E4315 350-400 1 100-150 ≤2 E5015 350-400 1 100-150 ≤2 E5515 350-400 1 100-150 ≤2 T(℃) t(h)t2 t1 0 T1 T2 恒温时间 保温温度 烘烤温度
一、基础知识 (1)、焊线长度为线直径的 ??倍。 (2)、焊点宽度为线直径的 ??倍。 (3)、线尾长度为线直径的 ??倍。 (4)、线弧的最高点到 IC 表面的垂直距离为 ??。 二、 1. 目的 在压力、热量和超声波能量的共同作用下,使金丝在芯片电极和外引线键合区之间形成 良好的欧姆接触,完成内外引线的连接。 2. 技术要求 2.1 金丝与芯片电极、引线框架键合区间的连接牢固 2.2 金丝拉力: 25μm金丝 F最小 >5CN,F 平均 >6CN: 32 μm 金丝 F 最小 >8CN,F 平均 >10CN 。 2.3 焊点要求 2.3.1 金丝键合后第一、第二焊点如图( 1)、图( 2) 2.3.2 金球及契形大小说明 金球直径 A: ф25um 金丝: 60-75um ,即为 Ф 的 2.4-3.0 倍; 球型厚度 H:ф25um 金丝: 15-20um ,即为 Ф的 0.6-0