压延铜箔和电解铜箔

前言本人自1976年元旦第一次走进电解铜箔生产车间,从第一次看到电解铜箔生产至今已三十五年多了,如今本人退休了,把这辈子干铜箔的经验教训告诉给大家,引以为戒。本意不在讨论

教训之二未选择专业设备制造厂家导致技改工程失败一九九二年本溪铜箔已经全面停产,本溪是中国铜箔的诞生地,本溪的各级领导谁也不想让本溪铜箔丢在我们手里。在本溪市各方面的努力下,省冶金工业厅给我厂一千万元的技改资金,

研究电解铜箔表面锌镍复合镀处理工艺,对锌镍复合镀铜箔的一些性能进行测试。与镀锌电解铜箔相比,锌镍复合镀电解铜箔提高了镀层的高温稳定性,具有更好的耐化学腐蚀性,同时镀层的侧蚀现象也有较大的改观。

过滤器是电解铜箔生产中的关键的设备,直接影响产品的质量。为节省外汇,只引进美国高质量的过滤袋,由国内配套设计、制造过滤器。实践证明,该过滤器能达到要求的过滤精度。

随着铜箔行业的竞争越来越大,通过提高铜箔生产率来增加产量,成为企业追求更大利益的重要途径。本文介绍了铜箔行业概况,现有电解铜箔生产工艺,详细介绍工艺中溶铜方案以及改造方案,分析其改造后的优点,说明此方案的优越性。

为了解决用生产工序少、成本低的钛焊接阴极辊电解生产铜箔出现的周期性色差问题,对钛焊接阴极辊焊缝施加变形量为55%～60%,60%～70%,70%～80%的加工变形,变形后在t1,t2,t3温度下进行热处理,最终在金相显微镜下观察母材及焊缝的显微组织,评定组织的晶粒等级。结果表明,经60%～70%和70%～80%加工变形后,再在t1,t2,t3温度下进行热处理均可明显改善焊缝的粗大组织,其中7号工艺方案(60%～70%加工变形,t3温度热处理)可使焊缝组织与母材组织最接近,晶粒度仅相差0.5级。用于生产电解铜箔,铜箔无周期性色差。

含有针孔的电解铜箔用来制作电路板会导致短路或断路而不能使用。而在线检测装置就是以89c51为核心设计电路应用在电解铜箔生产线上实现实时检测,能及时发现针孔并做出相应处理。通过仿真及实际测量数据可以看出基于89c51的电解铜箔针孔在线检测装置能实现在线检测功能,可应用于实际生产线。

2．电解铜箔electrodepositedcopperfoil（edcopperfoil） 指用电沉积制成的铜箔。印制电路板用电解铜箔的制造，首先是制出原箔（又称“毛箔”、 “生箔”）。其制造过程是一种电解过程。电解设备一般采用由钛材料制作表面辊筒为阴极 辊，以优质可溶铅基合金或用不溶钛基耐腐蚀涂层（dsa）作为阳极，在阴阳极之间加入硫 酸铜电解液，在直流电的作用下，阴极辊上便有金属铜离子的吸附形成电解原箔，随着阴极 辊的不断转动，生成的原箔连续不断的在辊上吸附并剥离。再经过水洗、烘干、缠绕成卷状 原箔。 3．压延铜箔rolledcopperfoil 用辊轧法制成的铜箔。亦称为锻轧铜箔（wroughtcopperfoil）。 4．双面处理铜箔doubletreatedcopperfoil 指对电解铜箔的粗糙面进行处理外，对

铜箔

铜箔培训

铜箔介绍 按铜箔的不同制法，可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。 (1)压延铜箔(rolledcopperfoil)是将铜板经过多次重复辊轧而制成的 原箔(也叫毛箔)，根据要求进行粗化处理。由于压延铜箔加工工艺的限制，其宽 度很难满足刚性覆铜板的要求，所以压延铜箔在刚性覆铜箔板上使用极少。由于 压延铜箔耐折性和弹性 系数大于电解铜箔，故适用于柔性覆铜箔板上。它的铜纯度(99．9％)高于电解 铜箔(99．89／5)，在毛面上比电解铜箔平滑，这些都有利于电信号的快速传递。 因此，近几年国外在高频高速信号传输、细导线印制板的基材上，采用压延铜箔。 它在音响设备上的印制板基材使用，还可提高音质效果。它还用于为了降低细导 线、高层数的多层线路板的热膨胀系数(tce)而制的“金属夹心板”上。日本近 年还推出压延铜箔的新品种，如：高韧性压延铜箔，一种具

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原材料检验标准—铜箔 文件编号版次页码生效日期 hxdl-iqc-003b/001/1 1.0目的 规范山西华夏动力科技有限公司铜箔的技术要求、检验方法。 2.0适用范围 本标准仅针对山西华夏动力科技有限公司范围内使用的铜箔。 3.0定义 n.a. 4.0检测技术要求及检测方法 4.1环境要求 除非另有规定，本标准中各项试验应在如下条件下进行： 温度：25℃±5℃；相对湿度：45%～75%；大气压力：86kpa～106kpa。 4.2检验内容 序 号 检验 项目 检验标准检验方法检测设备 1包装 a.标识清楚，内容正确可识别，单卷有可追溯 标识； b.外包装无破损、受潮、未有严重撞击痕迹； c.外包装上需有环境有害物质方面的标识。 目视/ 2外观 铜箔表面应清洁、平整，接头数≤1个，不 允许有凹点、腐蚀、

项次材料厚度允许厚度公差库存宽度材质硬度值备注 1c1100铜箔（又称紫铜，t2铜，红铜）0.025+/-10%120mmh材（硬态）100~120 2c1100铜箔（又称紫铜，t2铜，红铜）0.05+/-10%150~180mmh材（硬态）100~120 3c1100铜箔（又称紫铜，t2铜，红铜）0.05+/-10%150~180mmo材（软态）40~60 4c1100铜箔（又称紫铜，t2铜，红铜）0.075+/-10%150~200mmo材（软态）40~60 5c1100铜箔（又称紫铜，t2铜，红铜）0.1+/-10%150~200mmo材（软态）40~60 6c1100铜箔（又称紫铜，t2铜，红铜）0.125+/-10%150~200mmo材（软态）40~60 7c1100铜箔（又称紫

它们使用在fpc中有何区别？谢谢！ 最佳答案 电解铜顾名思义就是通过电解的方法使铜离子吸附在基材上而形成铜箔，所以它 的特点是，导电性强，但耐弯折度相对较弱 压延铜是通过挤压的方法得到铜箔，它的特点是耐弯折度好，但导电性弱于电解 铜，主要用于翻盖手机里的摄像头之类的 从外观上看，电解铜发红，压延铜偏黄 解析挠性电路板压延，电解，高延展电解材料 众所周知，在挠性电路板制作工艺中，选材相当重要，从材料厚度，可焊性，熔 点，导电性，阻焊等各方面都有很具体的要求，在这里我们重点讲到铜箔的选择。 一，挠性电路板用的铜箔材料主要分为压延铜（ra）和电解铜（ed）两种， 他是粘结在覆盖膜绝缘材料上的导体层，经过各制程加工等蚀刻成所需要的图 形。选择何种类型的铜材做为挠性电路板的导体，需要从产品应用范围及线路精 度等方面考量。从性能上比较，压延铜材料压展性，抗弯曲性要优于电解铜材料， 压

反转铜箔介绍

主要阐述fpc用挠性覆铜板2003年￣2004年在生产厂家方面及在所用材料(包括pi薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展。

电解铜箔生产过程中除去原材料和生产工艺对铜箔性能的影响之外，生产设备的性能、精度以及易操作性也是生产合格铜箔的先决条件，因此电解铜箔生箔机的设计制造就显得尤为重要。铜箔生箔机的设计构造必须保证设备的稳定、高效、便于操作、易于更换零部件等。

2007年7月25日，青海西矿联合铜箔有限公司在西宁市经济开发区隆重召开万吨高档电解铜箔工程奠基典礼。出席典礼的有信息产业部领导，青海省、西宁市党、政领导，有关行业协会领导等。

过滤器是电解铜箔生产中的关键设备,直接影响产品的质量。为节省外汇,只引进美国高质量的过滤袋,由国内配套设计、制造过滤器。实践证明,该过滤器能达到所要求的过滤精度

为了缓解我国高性能铜箔依靠进口的局面,进行了将类金属(p)和稀土金属(la)引入电解铜箔锌镍合金镀层中以获得高耐腐蚀性铜箔的实验。利用电子能谱(xps)、x射线衍射(xrd)、扫描电子显微镜(sem)等技术手段分析镀层质量。在最佳工艺下获得非晶态zn-ni-p-la合金镀层,镀层表面平整均匀、结晶致密,未钝化的情况下,铜箔镀件在180℃烘箱中保持1h不变色,表现出较理想的抗氧化和抗腐蚀能力。表明镀层中适量的p和稀土la对改善镀层质量有着重要的作用,具有较好的工业应用前景。

中科英华近日公告显示，公司2008年定向增发募集资金投资的重点项目——青海西矿联合铜箔有限公司10000吨／年电解铜箔项目正在按计划进行。截至2008年末，公司已累计投资3亿元左右。今年，公司将继续推进项目建设的各项管理工作，保障项目的资金需求，力争在2009年投产。