微电子材料化学机械平坦化加工中的材料去除率模型

基于单分子层材料的去除机理,应用微观接触力学和概率统计方法建立了化学机械抛光(cmp)及材料去除的数学物理模型.模型揭示了材料的去除率和磨粒的大小、浓度呈非线性关系,而且模型预测结果与已有的试验数据相吻合,为进一步研究磨粒对cmp材料去除的影响提供了新的研究视角.

美国麻省理工学院的两门开放课件"electrical,opticalandmagneticmaterialsanddevices"和"electronicandmechanicalpropertiesofmaterials"分别为大学生和研究生开设,它们与我院为大学本科生和研究生开设的"电气功能材料"和"电气电子材料物理性质"课程比较接近和对应。通过对比发现,在课程规划、课程实施、教学内容到教学成果检验等环节,我们与mit的课程都有相同或相近的地方,但也存在一些明显的不同。在对比两校课程特点的研究基础上,我们提出了改进此类专业课教学方法的一些建议。

《电子材料》是高职电子产品制造类专业的开设的一门专业知识课程。本文结合教学实践,在调研与分析岗位对电子材料知识需求的基础上,提出该课程教学内容选取的基本原则,确定教学内容的基本框架。根据高职学情、课程特点、高职办学定位,指出教学方法的选择依据,改进教学方法、手段及考核方式。

宾夕法尼亚州立大学开发了一种新的挠性电子材料，这种材料在发生断裂后可以自身愈合，恢复原有功能，这样可以提高可穿戴式电子产品的耐久性。自愈合材料是指在经受物理变形如被切断，在几乎没有任何外部影响条件下能自我修复。在过去已有的自愈合材料是不能恢复全部功能。现在宾州大学的自愈合材料可以恢复所需的所有性能，如作为可穿戴式电子设备的电气性能和机械强度。这种自愈合材料是高分子聚合物中添加氮化硼纳米片和石墨烯，氢键基团官能化发生静电引力，自然地使断裂元素吸引结合产生“痊愈”。

本文主要阐述了机械加工工艺规程的要求与选材方法、选用材料的要求和毛坯的选择等问题。

机械加工刀具材料

机械加工材料

材料科学与工程专业的《电子材料工艺学》作为电子材料方向的基础课程,对于本方向的学生系统掌握电子材料的制备与工艺学方面的知识起着举足轻重的作用。该课程的课堂教学方法,对于激发学生的学习兴趣、进一步巩固学生的学习基础有着重要的作用。本文在总结《电子材料工艺学》的教学特点和教学经验的基础上,对该课程进行了系统的课堂教学方法研究,努力提高该课程的教学质量、学生对该课程的学习兴趣,培养学生的自主学习能力。

基于电镀铜技术良好的物理特性,在日益发达的电子材料行业应用广泛。本文首先对电镀铜技术的优势与特点进行描述,结合目前较为代表性的电镀铜技术对其在铜箔粗化、plc芯片、ic封装方面的应用进行分析,并提出最新的电镀铜技术概念,以供参考。

计算流体动力学（cfd）方法实现了“计算试验”，在材料加工工程领域应用日益广泛，是材料加工工程研究人员分析问题和解决问题的有力工具．综述cfd的发展现状、在材料加工工程领域中的应用以及cfd应用软件的现状．

机械的设计加工是现阶段机械工程行业中的基础环节之一,必须提高机械设计的水平,保证机械设计过程中科学合理的进行材料选择,才能保障后期机械使用过程的生产效率,提升机械生产质量,降低机械生产成本。本文主要就现阶段机械设计加工中的材料选择问题进行分析,仅供广大机械设计工作者参考。

在我国经济结构不断转型升级的当下,机械加工过程中如何选择材料,是机械设计人员的一项重要工作内容.对于机械加工,各行各业的要求也是越来越高,在设计材料的选择上,不仅仅要能够满足客户要求,同时还应该在机械的精度、效率方面做出有效的提升.与此同时,在缺乏能源、环保要求等内容的制约下,机械设计加工中的材料选择内容,也应该顺应新型理念,与我国的可持续发展目标进行统一,这样才能确保中国机械加工行业朝着绿色化的方向发展.

我国在机械领域的发展相对成熟,目前整个设计工作是最基础的发展环节。工作人员需要在发展过程中充分保证整个设计工作的顺利开展,科学合理使用各种相关材料,这样才能够从根本上提升整体的工作效率与生产速度,从而保证整体工作质量的稳定进步,降低前期资金成本的投入,保证机械领域在发展过程中对环境的影响降到最低。

半导体材料的发展现状及未来展望 智能160141623405吕懿 前言： 半导体材料（semiconductormaterial）是一类具有半导体性能（导电能力介于导 体与绝缘体之间，电阻率约在1mω·cm～1gω·cm范围内）、可用来制作半导体器件和 集成电路的电子材料。半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器 件的重要基础材料，支撑着通信、计算机、信息家电与网络技术等电子信息产业的发展。 半导体材料及应用已成为衡量一个国家经济发展、科技进步和国防实力的重要标志。 一、第3代半导体材料及应用 半导体材料的发展可以划分为三个时代。 第1代半导体材料以硅(si)和锗(ge)等元素半导体材料为代表，奠定了微电子产业 基础。其典型应用是集成电路(integratedcircuit,ic)，主要应用于低压、低频、低功率 晶体管和探测器，

添加MnS改善材料机械加工性能的机理

对材料表面加工精度要求最高的超大规模集成电路(ulsi)多层铜布线全局平整化的化学机械超精密加工(cmp)机理与浆料及关键技术等急待解决的问题进行研究,获得了多项突破,应用后取得了显著效果,指出该项技术将有广阔的发展前景。

刀具材料近年来取得了极大的发展,如氮化碳超硬涂层高速钢及陶瓷刀具材料等。对刀具材料的新成就和新进展作了综述;并向纺织机械制造加工业作了推荐

平均故障间隔时间（mtbf）是衡量数控机床的一项重要可靠性指标。运用线性回归分析和假设检验方法，对加工中心刀库机械手早期故障间隔时间进行研究，找出早期故障间隔时间分布模型，求出加工中心刀库机械手早期故障间隔时间的概率密度函数、分布函数和故障函数，从而为加工中心可靠性特征量的评定和采取可靠性增长的技术措施提供理论上的依据。

3月19日,为期两天、由中国质量认证中心和中国电器科学研究院主办的"中国首届电气电子材料检测和认证技术国际论坛"在广州举行。电气电子材料(塑料、印制电路板和印制电路板用基材)在电气电子产业链中处于关键环节,上游是石化合成树脂,下游为塑料加工

时代的进步,科学技术的革新,电子产品不断更新换代;研究发现,如今的电子产品具备较高的集成度,且体积较小,容量较大,那么在这种状况下,对电子产品的设计提出了较高要求;本文简要分析了机械电子工程设计模式和设计要点,希望能够提供一些有价值的参考意见。

介绍了机械电子工程的eda技术,分析了现阶段机械电子工程设计存在的问题,最后提出了几个在机械电子工程设计中需要注意的设计要点。

传统工厂设计方法只关注能力和投资的规划,不能保证使工厂获得效益。对此,提出了新的模式综合关注工厂生产能力、效率和效益,适合中国工厂设计和再设计的要求。