pcb设计(工艺性)

2009第1期 绿色质量工程 1引言 在当今快速发展的电子设计领域，由ic芯片构成的电子 系统是朝着大规模、小体积、高速度的方向飞速发展的，而且 发展速度越来越快。随着电子系统中逻辑和系统时钟频率的 迅速提高和信号边沿不断变陡，印刷电路板的线迹互连和板 层特性对系统电气性能的影响也越发重要。对于低频设计，线 迹互连和板层的影响可以不考虑，但当频率超过50mhz时，互 连关系必须以传输线考虑，而且在评定系统性能时也必须考 虑印刷电路板板材的电参数。元器件的参数、pcb板的布局、 高速信号的布线等因素，这些都会引起信号完整性问题，从而 导致信号失真、定时错误和不正确的数据传输，甚至系统崩 溃。因此，高速系统的设计必须面对互连延迟引起的时序问题 以及串扰、传输线效应等信号完整性问题。 2传输线分析 在以往的低频和信号边沿变化缓慢的系统设计中，所设 计的

高速数字PCB板设计中的信号完整性分析

pcb的中文名称为多层印制电路板,它是构成电子系统的基本组成部分,因此它对系统的电磁兼容性影响非常大,本文研究的目的就是提高pcb板的电磁兼容性。

企业应用?ｅｎｔｅｒｐｒｉｓｅ　ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ 50　　２００９．１０ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ　ｍｅｃｈａｔｒｏｎｉｃｓ　ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ 摘　　　　要：文章讨论了高速ｐｃｂ设计中涉及的反射、串扰、振铃等信 号完整性问题，并结合ｃａｄｅｎｃｅ公司的高速ｐｃｂ设计仿真工具对 时钟信号进行了仿真分析，根据布线前后的仿真结果设置适当的约束 条件来优化高速ｐｃｂ的布局布线，以此保证高速电路的信号完整性， 提升高速ｐｃｂ设计质量。 关键词：高速ｐｃｂ；信号完整性；仿真分析 高速ｐｃｂ设计中的 信号完整性分析及仿真策略 刘　　静 西安电子工程研究所专业五部，西安　７１０１００ ０　　　引言 随着集成电路技术的飞速发展，各种电子设备数据 速率、时钟速率不断提高，相应处理器的工作频率也越 来越高。数字系统速度的提高意味着信号的升降时间尽 可能短，由数字信号频率和边沿速度提

　电讯技术　2006年第5期基金项目论文foundationsupportedproject 文章编号:1001-893x(2006)05-0109-05 高速pcb设计中信号完整性的仿真与分析 3 肖汉波 (中国工程物理研究院电子工程研究所,四川绵阳621900) 摘　要:讨论了高速pcb设计中涉及的定时、反射、串扰、振铃等信号完整性(si)问题,结合ca2 dence公司提供的高速pcb设计工具specctraquest和sigxp,对一采样率为125mhz的ad/dac印 制板进行了仿真和分析,根据布线前和布线后的仿真结果设置适当的约束条件来控制高速pcb的 布局布线,从各个环节上保证高速电路的信号完整性。 关键词:高速pcb;信号完整性;eda工具;仿真;分析 中图分类号

一、您好：我看到很多sdram的数据、地址总线上都串接了小电阻（10欧姆到100欧姆）； 1、这样做的主要目的是什么？串接的电阻阻值应该怎么来确定？ 2、对于程序flash（比如nor型的flash，accesstime＝70ns）的数据和地址总线需要这 样做吗？ 不知道你的具体的拓扑结构，我觉得主要是限制信号的反射和过冲的。这要根据你的拓扑结 构以及芯片的驱动能力及时序要求决定。 二、是trortf决定该线路是否为高速信号，在信号的测量中，我们经常会发现信号的上 升沿太缓慢,或出现抖动，那么他究竟有什么因素决定呢?与逻辑们本身的性能和负载大小 有什么具体的关系，以前在作阻抗匹配的时候会发现加大了窜连珠智慧会增大tr. 决定因素很多，例如你的负载是否太重，你的匹配是否合适，芯片的驱动能力等等。这个要 分dc和ac来分析，我们在设

信号完整性技术分析 学院：电气学院 姓名：赵家谓 学号：3090504051 专业：电子信息科学与技术 摘要 随着微电子技术和计算机技术的不断发展，信号完整性分析的应用已经成为 解决高速系统设计的唯一有效途径。借助功能强大的cadence公司specctraquest 仿真软件，利用ibis模型，对高速信号线进行布局布线前信号完整性仿真分析 是一种简单可行行的分析方法，可以发现信号完整性问题，根据仿真结果在信号 完整性相关问题上做出优化的设计，从而缩短设计周期。 本文概要地介绍了信号完整性(si)的相关问题，基于信号完整性分析的pcb设计 方法，传输线基本理论，详尽的阐述了影响信号完整性的两大重要因素—反射和 串扰的相关理论并提出了减小反射和串扰得有效办法。讨论了基于specctraqucst 的仿真模型的建立并对仿真结果进行了分析。研究结果表明在高速电路

'' 研发pcb工艺设计规范 制订： 审核： 批准： 文件修订记录 文件名称研发工艺设计规范编号 版次修订内容修改页次修订日期修订者备注 a00新版本发行 '' 1.范围和简介 1.1范围 本规范规定了研发设计中的相关工艺参数。 本规范适用于研发工艺设计 1.2简介 本规范从pcb外形，材料叠层，基准点，器件布局，走线，孔，阻焊，表面处理方式，丝印设计等多方 面，从dfm角度定义了pcb的相关工艺设计参数。 2.引用规范性文件 下面是引用到的企业标准，以行业发布的最新标准为有效版本。 序号编号名称 1ipc-a-610d电子产品组装工艺标准 2ipc-a-600g印制板的验收条件 3iec60194印刷板设计，制造与组装术语与定义 4ipc-sm-782surfacemountdesignandlandpatte

LED灯具PCB板工艺设计规范

pcb设计规范概述 要使电子电路获得最佳性能，元器件的布局及导线的布设是很重要的。为 了设计质量好、成本低的pcb，应遵循以下一般性原则。 (1)特殊元器件布局 首先，要考虑pcb尺寸的大小：pcb尺寸过大时，印刷线条长，阻抗增加， 抗噪声能力下降，成本也增加;过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确 定pcb尺寸后，再确定特殊元器件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电 路的全部元器件进行布局。 在确定特殊元器件的位置时要遵守以下原则： ①尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间 的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远 离。 ②某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离， 以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的 地方。 ③重量超过15g的元器件，应当用支架加

pcb设计规范要领 pcb设计纷繁复杂，各种意料之外的因素频频来影响整体方案的达 成，如何能驯服性格各异的零散部件？怎样才能画出一份整齐、高效、可靠 的pcb图？今天就让我们来盘点一下。 pcb设计看似复杂，既要考虑各种信号的走向又要顾虑到能量的传 递，干扰与发热带来的苦恼也时时如影随形。但实际上总结归纳起来非常清 晰，可以从两个方面去入手： 说得直白一些就是：“怎幺摆”和“怎幺连”。 听起来是不是非常easy？下面让我们先来梳理下“怎幺摆”： 1、遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心 元器件应当优先布局。这个和吃自助餐的道理是一样的：自助餐胃口有限先 挑喜欢的吃，pcb空间有限先挑重要的摆。 2、布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元 器件。布局应尽量满足以下要求：总的连线尽可能短，关键信号线最短;去耦 电容的布局要尽量靠

PCB制造工艺流程

pcb详细工艺流程介绍 1.开料（cut） 开料是把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板子的过程 首先我们来了解几个概念： （1）unit：unit是指pcb设计工程师设计的单元图形。 （2）set：set是指工程师为了提高生产效率、方便生产等原因，将多个unit拼在一起 成为的一个整体的图形。也就是我们常说的拼板，它包括单元图形、工艺边等等。 （3）panel：panel是指pcb厂家生产时，为了提高效率、方便生产等原因，将多个 set拼在一起并加上工具板边，组成的一块板子。 2.内层干膜（innerdryfilm） 内层干膜是将内层线路图形转移到pcb板上的过程。 在pcb制作中我们会提到图形转移这个概念，因为导电图形的制作是pcb制作的根本。 所以图形转移过程对pcb制作来说，有非常重要的意义。 内层干膜包括内层贴膜、曝光显影、内层蚀刻等多道工序

pcb布线规范(华为) 2009-10-2715:28 设计过程 a.创建网络表 1.网络表是原理图与pcb的接口文件，pcb设计人员应根据所用的原理图和pcb设计工具的特 性，选用正确的网络表格式，创建符合要求的网络表。 2.创建网络表的过程中，应根据原理图设计工具的特性，积极协助原理图设计者排除错误。保证网 络表的正确性和完整性。 3.确定器件的封装（pcbfootprint）． 4.创建pcb板根据单板结构图或对应的标准板框,创建pcb设计文件； 注意正确选定单板坐标原点的位置，原点的设置原则： a.单板左边和下边的延长线交汇点。 b.单板左下角的第一个焊盘。 板框四周倒圆角，倒角半径5mm。特殊情况参考结构设计要求。 b.布局 1

基于ProtelDXP的PCB设计

1/17 多层线路板设计-适合于初学者 1.多层pcb层叠结构 在设计多层pcb电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（emc）的要求 来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层，6层，还是更多层数的电路板。确定层数之后，再确定内 电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层pcb层叠结构的选择问题。层叠结构是影响 pcb板emc性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个重要手段。本节将介绍多层pcb板层叠结构的相关 内容。 1.1层数的选择和叠加原则 确定多层pcb板的层叠结构需要考虑较多的因素。从布线方面来说，层数越多越利于布线，但是制板成本 和难度也会随之增加。对于生产厂家来说，层叠结构对称与否是pcb板制造时需要关注的焦点，所以层数的选 择需要考虑各方面的需求，以达到最佳的平衡。对于有经

PCB设计图纸

本文从实际出发,介绍了基于可靠性的高速dsp系统pcb板设计应注意的几个问题,包括电源设计、电磁兼容性设计和高速电路重要信号线的布线方法等几个方面,使得设计方案可靠、合理,很好地解决了系统的信号可靠性的问题。

1.0目的 为使产品工程部pe在设计菲林和mi时有规可循，执行统一规则标准；特制定本规则；从而更好 的辅助生产提高品质和效率。 2.0范围 适用于本公司产品工程部对所有pcb板的设计 3.0职责及权限 文 件 修 改 记 录 更改性质更改内容更改人生效日期 修改号改为01 修改号改为02 新发行 增加:4.2板边槽孔设计、短槽更改;4.4独立线定 义;4.5锡板邦定ic补偿规则;4.9阻焊桥制 作;5.0阻焊一面开窗一面塞孔，双面开窗 塞孔设计;5.3v割余厚要求、精冲模介定。 增加和更改pe设计规则更改履历中的数据 制 订 栏 部门及职务： 审 批 栏 部门及职务： 姓名：姓名： 签名：签名： 受 控 文 件 签 发 记 录 部门分发会签部门分发会签 hr/人政部pc/计划部 acc/财务部maint/维修部 mk

应用可靠性6_PCB设计_部分111

pcb设计：过孔的设计规范 过孔（via）是多层pcb的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占pcb制 板费用的30%到40%。从设计的角度来看，一个过孔主要由两个部分组 成，一是中间的钻孔（drillhole）,二是钻孔周围的焊盘区，这两部分的尺寸 大小决定了过孔的大小。很显然，在高速,高密度的pcb设计时，设计者总 是希望过孔越小越好，这样板上可以留有更多的布线空间，此外，过孔越 小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电路。但孔尺寸的减小同时 带来了成本的增加，而且过孔的尺寸不可能无限制的减小，它受到钻孔(drill) 和电镀（plating）等工艺技术的限制：孔越小，钻孔需花费的时间越长，也 越容易偏离中心位置；且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时，就无法保证孔 壁能均匀镀铜。 因此综合设计与生产，我们需要考虑以下问题： 1、全通过孔内径原则上要求

本文论述了基板设计之拼版设计中所需要注意的内容，需要考虑的问题。介绍了三种焊接方式、元器件摆放、三种类型工艺边，各方面拼板构想的重要性，避免设计者在设计中的重复劳动，确保开发周期。