刚性多层印制线路板的基材规范

ipc-4101 第1页共84页 刚性及多层印制线路板用基材规范 1.范围 本规范规定了主要应用于电气和电子电路中的刚性及多层印制线路板 基材的要求，这里指的是层压板或半固化片。 1.1分类 覆箔和未覆箔层压板或半固化片采用如下体系进行标识，详细规范中 有一个相应的参考型号。它将本规范中所概述的体系和以前使用的有关体 系联系在一起。 层压板基材的参考规范举例如下： l材料编号（见1.1.1节） 25规范表号码（见1.1.1节） 1500标称层压板厚度（见1.1.2节） c1/c1覆金属箔类型和标称重量/厚度（见1.1.3） a厚度偏差等级（见1.1.4） a表面质量等级（见1.1.5） 半固化片材料的参考规范举例： p材料编号（见1.1.1） 25规范表号码（见1.1.1） e7628增强材料类型（见1.1.6） tw树脂含量（见

本文结合pcb生产厂商实际生产中压合后板材发生涨缩的实际情况；通过l9（3^4）正交实验图表对影响涨缩的三个主要因素进行三个位级九组实验数据的收集、分析从而得出影响涨缩的主、次因素及涨缩系数；以便得出更合理的基材涨缩补偿系数。

结合偏压磁控溅射铜(铜靶,本底真空度6.6mpa,工作压力0.4pa,电流0.3a,电压450v,负偏压50v,溅射时间10min)及脉冲焦磷酸盐电镀铜(60～70g/l焦磷酸铜,280～320g/l焦磷酸钾,20～25g/l柠檬酸铵,温度45～50°c,ph4.2～4.5)工艺对以聚酰亚胺薄膜为基材的挠性印制线路板微孔进行金属化处理,讨论了正向脉冲平均电流密度对镀层质量,以及正向脉冲占空比对镀层金相显微组织和电阻的影响。结果表明:金属化后孔壁镀层连续,平整光滑,结合力较好;随着正向脉冲电流密度的增大,镀层粗糙度减小;随着正向脉冲占空比的增大,镀层电阻急剧增大并最终达到稳定状态。

由于铜价格的高涨使铝材成为铜的重要替代材料,在印制线路板制造中也成为一种趋势。随着柔性印制线路板应用的扩展,铝箔在柔性印制线路板中的应用也成为可能。介绍了采用铝箔的柔性印制线路板的制作工艺和应用情况。用铝箔替代铜箔,既减轻了产品质量,又可以降低成本,具有重要意义。

一、简介苯并恶嗪是由酚、伯胺和甲醛为原料合成的一种苯并六元杂环化合物.与环氧树脂、双马来酰亚胺、酚醛树脂和氰酸酯等传统的高性能基体树脂所存在的这样或那样的不足相比较,苯并恶嗪树脂较好的将优良的成型加工性、综合性能和性价比集于一身.该树脂的原

我们在生产印制线路板的过程中,常遇到插头镀金时,因工艺导线被腐蚀断,而导致部分插头镀不上金。有时还碰到在计算机上使用了较长时间的印制板,连同焊接在上面的集成器件需要你对插头部分重新镀金,以满足插头部分良好的导电性,为此研究了补救法,效果良好,简便易行,无需特殊设备。过去我们对于工艺导线被腐蚀断的插头,采用

日本工业规范--印制线路板通则(一) jisc5014-1994龚永林译 1，适用范围本规范规定了主要为电子设备使用的印制线路板（以下称为印制板）通用要求，相关的有外 形等各种尺寸以及由专项规范规定的工程。 另外，本规范中的印制板是指用jisc6480中规定的覆铜箔层压板制造的单面、双面及多层印制板。 备注本规范引用的规范如下： jisc5001电子元件通则 jisc5012印制线路板实验方法 jisc5603印制电路术语 jisc6480印制线路板用覆铜箔层压板通则。 jisz3282焊锡 2，术语的定义本规范所用主要术语的定义是按jisc5001和jisc5603中规定。 3，等级本规范按印制板的图形精细程度及品质来表示下列等级。而这里的等级适用于对规定的各个工程 可以选择必要的等级。具

印制板在垂直式生产线生产过程中,对于厚度在0.5mm以下的薄板,由于摇摆动作而引起的药液冲击作用下,印制板会由于自身的刚性不足而产生弯曲,严重时印制板会脱离挂具插槽。文章介绍了一种印制线路板使用的垂直线挂具薄板卡槽,解决了薄板在垂直线加工时存在的叠板和板折损问题。

本文针对pcb工厂中央空调系统的现状,详细讲述了空调系统冷凝水回收利用的价值,列举了其在实际工程中的应用,投资较低且节能效果明显,并提出设计过程中的一些注意事项。

针对当前我国印制线路板行业数控钻床加工效率低、加工精度差等问题,提出一种双主轴六头印制线路板数控钻床结构,进行了数控钻床的机械及其控制系统的设计,并对机床原点准确返回、孔加工路径优化和机床动刚度等关键技术进行了研究。最后,介绍了该数控钻床的实际应用情况。

印制线路板废水处理工艺浅析

日本工业标准挠性印制线路板试验方法（一）日本工业标准jisc5016—19941．适用范围 本标准是规定了电子设备用的单面及双面的挠性印制线路板(以下称挠性印制板)的试验方法，与制造 方法无关。备注 1)．本标准不包括挠性多层印制板和刚挠印制板。2)．本标准中引用标准，见附表1所示。3)．本 标准所对应国际标准如下：iec 249—1(1982)印制电路基材第1部分：试验方法iec326—2(1990)印制板第2部分：试验方法2．术 语定义 本标准用的主要术语的定义，是在jisc0010及jisc5603中规定。3．试验状态3．1标准状态 在专项标准没有规定时，试验是按jisc 0010的5．3条[测定及试验的标准大气条件(标准状态)]标准状态下进行

采用纳滤膜和反渗透膜组合处理含铜酸性电镀废水,通过试验考察操作压力、流量、温度等对渗透通量和截留率的影响。研究结果表明:在合适的操作条件下,纳滤膜对cu2+的截留率在96%以上;反渗透膜对cu2+的截留率在98%以上。纳滤膜较佳操作条件为:温度26℃,操作压力1.5mpa,流量16l/min。反渗透膜较佳操作条件为:温度36℃,操作压力2.0mpa,流量14l/min。

白杨素在紫外区内具有强吸收,cu2+加入后会导致其吸光度显著下降,且吸光度的降低与cu2+的浓度呈良好的线性关系,基于此建立了紫外光谱法测定cu2+的新方法。通过对缓冲溶液体积、ph、白杨素浓度等进行考察和优化,在ph8.28、9.0×10-2mol/l的六亚甲基四胺(hmta)-hcl缓冲溶液中,4.0×10-8~1.0×10-6mol/l范围内,cu2+浓度与吸光度降低成正比,线性方程为δa=0.508c-0.0147(10-6mol/l)(r=0.99604),检出限为7.08nmol/l(s/n=7),对4.0×10-8mol/lcu2+溶液平行测定7次,δa的相对标准偏差为4.0%。对印制线路板废水中的铜进行了测定,测得结果与edta滴定法基本一致。

综述了溴代环氧树脂在铜箔层合板、半导体封装材料和防火剂方面的应用技术进展。

1适用范围按照jpca-es-01(无卤型覆铜箔层压板试验方法)测定,氯(cl)、溴(br)含量分别小于0.09wt%(900×10-6),且含量之和在0.15wt%(1500×10-6)以下的定义为无卤型粘结片。本标准适用于多层印制电路板用无卤型玻纤布环氧树脂粘结片(以下简称粘结片)。

上海和宗焊接设备制造有限公司 文件名称成品线路板入库检验规范修改状态a0 文件编号hz—pg—03---005文件页码1/1 正文内容 一、适用范围 本规范适用于本公司使用的各种机型成品线路板的入库检验。 二、检验工具：游标卡尺样板 三、检验方案： 全检 四、检验内容 1.外观检验 检查成品线路板表面有无缺损和划伤，型号规格是否符合技术要求，标 志是否清晰、正确。各种电子元件是否有遗漏和插错。检查成品线路板 焊点应光滑明亮，无锡瘤、虚焊和假焊缺陷。 2、线路板厚度检测 用游标卡尺测量线路板厚度符合技术要求。 五、判定： 依上述检测成品线路板各项正常为合格，反之为不合格。不合格则由 品管部发出《进料检验反馈单》交仓库处理。 编制：校对：审核：批准：

多层印制线路板用无卤型覆铜箔层压板-玻纤布基材环氧树脂 jpca-es-05-2000 作者：马明诚 作者单位：上海华印电路板有限公司,201108 刊名：印制电路信息 英文刊名：printedcircuitinformation 年，卷(期)：2003，""(6) 被引用次数：0次 参考文献(2条) 1.无卤型覆铜箔层压板与一般铜箔板的区别参考识别标识示于下 2.相关标准jpca-es-04印制线路板用无卤型覆铜箔层压板玻纤布基材环氧树脂 本文链接：http://d.g.wanfangdata.com.cn/periodical_yzdlxx200306016.aspx 授权使用：华南理工大学(hnlgdx)，授权号：18e32986-ac23-428d-8c66-9e38016221f7 下载时间：2010年11月24日

1适用范围按照jpca-es-01(无卤型覆铜板试验方法)进行测定,氯(cl)、溴(br)含量分别小于0.09wt％的覆铜板,定为无卤型覆铜板。本标准适用于印制线路板用玻纤布面、玻纤纸芯、环氧树脂、无卤型覆铜板(以下简称覆铜板)。备注1本标准引用的标准如下:jisc5603印制电路术语jisc6481印制线路板用覆铜板试验

jpca最新出版了《印制线路板用无卤型覆铜箔酚醛树脂纸层压板jpca-es02-2007》《印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布面·玻纤纸芯·复合基材环氧树脂层压板jpca-es03-2007》《印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布·环氧树脂层压板jpca-es04-2007》《多层印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布·环氧树脂层压板jpca-es05-2007》《多层印制线路板用无卤型玻纤布·环氧树脂粘结片jpca-es06-2007》五个有关无卤型覆铜箔板方面的标准,马明诚将其翻译为中文,供行业同仁学习参考,以促进无卤型ccl行业的发展。

JPCA标准印制线路板用无卤型覆铜板JPCA—ES—03——玻纤布面·玻纤纸芯·环氧树

印制线路板用覆铜箔层压板试验方法JISC64811990