多CIS的PCB基板缺陷自动光学检测系统

为提高自动光学检测系统(aoi)的缺陷检出率,研究了一种采用多色光源照明,利用机器视觉获取被测高密度印刷电路板(hdi型pcb)图像,通过图像处理快速准确地识别出各种缺陷的新型aoi。实验装置由主控计算机、电气控制系统、精密机械运动装置、多色光源照明和图像采集系统等组成。图像处理及识别软件基于opencv和visualstudio2005开发,模块化设计,包括光源控制、图像采集、图像拼接、图像定位、路径规划、缺陷检测和缺陷统计等模块。实验结果表明,新型aoi系统可检出加载hdi型pcb的各种缺陷,缺陷的检出率可达99.9%,误报率只有0.3%。

运用参考比较法对机器视觉pcb裸板缺陷检测进行了研究。在相机摄像头下同一位置采集多幅标准pcb图像累加求平均值得到标准电路板图像,运用harris角点算法进行标准电路板图像和待测电路板图像的配准,分别对标准电路板图像和待测电路板图像进行灰度变换、中值滤波、二值化、异或等图像处理检测出缺陷区域,然后通过形态学消除伪缺陷,实验证明,该检测方法有较高的准确率。

光学灯光学设计

针对传统的基于球面显微成像的光纤连接器端面检测系统结构和像差的问题,将制作工艺日趋成熟的非球面模压玻璃透镜引入到检测系统中。介绍了非球面透镜设计的基本原理和非球面光学玻璃透镜模压成型的基本工艺,分别设计了球面透镜和非球面模压透镜检测系统,给出了系统的结构参数,评价了系统的成像质量。在系统分辨率相同的情况下,得到了结构简单、共轭距更短,有利于工程应用的非球面检测系统。给出了检测系统的机械结构图,并将非球面系统应用到实际生产和在线检测中,达到了设计的要求。

大功率LED灯具的光学特性检测系统设计

数字投影条纹形貌测量方法具有非接触、全场性、测试仪器结构简单及测量精度高和实时自动处理等优点,能实时检测物体表面形貌的演化过程.使用四幅正弦相移条纹图像循环投影到正交肋增强的复合材料层合板上,采用相移法实时监测层合板在压缩过程中的形貌变化过程.测量结果显示复合材料层合板在各个正交增强网格内出现局部屈曲波包,在端部附近网格内表现为波峰,而在中间附近网格内显示为波谷.通过对指定位置的挠度分析可知,在整体试样弯曲的基础上,网格内的局部屈曲挠度随载荷而增加,实验测量数据有利于探讨其破坏机理及失效模式.

针对由大功率led组合构成的led灯具的特性,选择照度和发光均匀性作为需要测试的led灯具的光学特性指标,提出这两个检测指标的测量设计方案;并考虑灯具发热对其光学特性的影响,采用基于pid反馈调节的控制系统来实现各种灯具光学特性参数的恒温检测,使得不同灯具的测量参数之间具有可比较性。建立系统实验平台,通过步进电机控制实现不同灯具位置、转角及前后距离的调整。实验结果表明,系统能够满足led灯具光学特性检测的要求。

本文论述了基板设计之拼版设计中所需要注意的内容，需要考虑的问题。介绍了三种焊接方式、元器件摆放、三种类型工艺边，各方面拼板构想的重要性，避免设计者在设计中的重复劳动，确保开发周期。

集成光学

光学材料 光学玻璃

光学玻璃 摘要：随着光子学技术的发展，光学玻璃的研究领域更加宽阔，光学玻璃的研究成为 各国一项重的项目，光学玻璃也越来越多普及到生活各个领域，本文着重介绍光学玻璃的一 些特性、应用、研究、及其发展前景。 关键词：光学玻璃技术特性发展 引言:玻璃技术经历了5000多年的发展历史。直到近代,为了适应军用光学仪器的发 展,schott公司的创始人ottoschott于1884年发展了现代光学玻璃熔炼技术,制造出 世界上第一块高质量光学玻璃。目前,随着光学、信息技术、能源、航空航天技术、生物技 术以及生命科学等学科的迅速发展,光学玻璃由传统意义上的光学仪器用成像介质——透 镜(主要是应用几何光学原理进行成像)逐渐向新的应用领域迅速发展。尤其是伴随着光子 学技术的发展,光子继电子之后成为信息的主要载体。 一、光学玻璃概念： 光学

光学材料 光学玻璃

0600207光致发光材料的研究进展[刊,中]／刘贤豪／／信息记录材料．-2005,6(4)．-26-30(e)较详细地综述了光致发光材料的研究进展,并描述了光致发光材料的发光原理。参260600208稀土电子俘获光存储材料研究进展[刊,中]／田君／／信息记录材料．-2005,6(4)．-16-20(e)

fci推出scff光学收发器。与现有的sfp＋标准相比，这款收发器可节省大量的内板基板面，并且不会损害性能或线板密度。开发的这款收发器具有小巧外形（scff），通过机械方式从行业标准的sfp＋结构改进而成。

1 第2章目视检测的光学基础 2.1光学基础 2.1.1光和光线 光和人类的生产生活有着十分密切的关系，人的视觉要依靠光，人类的一切活动几乎都离不开光, 人们常说“耳听为虚，眼见为实”正反映了人对光的重要作用的认识。人类通过实践积累了有关光的丰 富的感性知识，很早就开始研究光。对光的本性的认识从牛顿的微粒说，发展到惠更斯的波动说，麦克 斯韦根据电磁波的性质证明，光实际上是电磁波。从此人类对光的本性有了比较正确和全面的认识。现 代物理认为，光是一种具有波粒二像性的物质，即光既具有“波动性”又具有“粒子性”。只是在一定 的条件下某种性质显得更为突出。 光是电磁波中的一部分，波长在 400～760nm(1nm=10-6mm=10?)的电磁波能 够被人眼感觉，称为“可见光”，超出这个 范围人眼就无法感觉得到。不同波长的光 产生不同的颜色感觉。同一波长的

光学自动检测是对板极电路改进制造工艺和提高制造质量重要手段,利用先进的光学自动检测技术是对高密度板极数字板生产质量的有力促进,加强检测环节新技术应用也是提高生产效率重要组成部分。

PCB用基板材料

PCB用基板材料介绍

pcb用基板材料簡介 pcb用基材的分类： 1、按增强材料不同（最常用的分类方法） 纸基板（fr-1,fr-2,fr-3) 环氧玻纤布基板（fr-4,fr-5) 复合基板(cem-1,cem-3) hdi板材（rcc) 特殊基材(金属类基材、陶瓷类基材、热塑性基材等) 2、按树脂不同来分 酚酫树脂板 环氧树脂板 聚脂树脂板 bt树脂板 pi树脂板 3、按阻燃性能来分 阻燃型（ul94-vo,ul94-v1) 非阻燃型（ul94-hb级） 非阻燃型阻燃型（v-0、v-1） 刚性板 纸基板xpc、xxxpcfr-1、fr-2、fr-3 复合基板cem-2、cem-4cem-1、cem-3 cem-5 玻纤布基板 g-10、g-11fr-4、fr-5 pi板、ptfe板、bt板、ppe（ppo）板、ce板等。 涂树脂铜

PCB用基板材料说明

本文从pcb基板剥离强度的角度出发,综述了相关的粘附理论和影响剥离强度的因素及应力分析,介绍了铜箔表面的粗化工艺和有关剥离强度检验标准。

pcb用基材的分类： 1、按增强材料不同（最常用的分类方法） 纸基板（fr-1,fr-2,fr-3) 环氧玻纤布基板（fr-4,fr-5) 复合基板(cem-1,cem-3) hdi板材（rcc) 特殊基材(金属类基材、陶瓷类基材、热塑性基材等) 2、按树脂不同来分 酚酫树脂板 环氧树脂板 聚脂树脂板 bt树脂板 pi树脂板 3、按阻燃性能来分 阻燃型（ul94-vo,ul94-v1) 非阻燃型（ul94-hb级） 非阻燃型阻燃型（v-0、v-1） 刚性板 纸基板xpc、xxxpcfr-1、fr-2、fr-3 复合基板cem-2、cem-4cem-1、cem-3 cem-5 玻纤布基板 g-10、g-11fr-4、fr-5 pi板、ptfe板、bt板、ppe（ppo）板、ce板等。 涂树脂铜箔（rcc）、金属基板