更新日期: 2024-04-29

半导体集成电路芯片封装技术复习资料_2012

格式:pdf

大小:23KB

页数:6P

人气 :58

半导体集成电路芯片封装技术复习资料_2012 4.3

半导体集成电路封装技术复习大纲 第一章 集成电路芯片封装技术 1. (P1)封装概念:狭义:集成电路芯片封装是利用(膜技术)及(微细加工技术) ,将芯片 及其他要素在框架或基板上布置、 粘贴固定及连接, 引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌 封固定,构成整体结构的工艺。 广义:将封装体与基板连接固定, 装配成完整的系统或电子设备, 并确保整个系统综合性能 的工程。 2.集成电路封装的目的:在于保护芯片不受或者少受外界环境的影响,并为之提供一个良好 的工作条件,以使集成电路具有稳定、正常的功能。 3.芯片封装所实现的功能:①传递电能,②传递电路信号,③提供散热途径,④结构保护与 支持。 4.在选择具体的封装形式时主要考虑四种主要设计参数:性能,尺寸,重量,可靠性和成 本目标。 5.封装工程的技术的技术层次? 第一层次, 又称为芯片层次的封装, 是指把集成电路芯片与封装基板或引脚架之间的粘贴固

集成电路芯片封装第1讲

集成电路芯片封装第1讲

格式:pdf

大小:1.6MB

页数:14P

集成电路芯片封装第1讲

半导体集成电路课程教学大纲

半导体集成电路课程教学大纲

格式:pdf

大小:69KB

页数:7P

大学生电脑主页-dxsdiannao.com–大学生喜欢的都在这里 大学生电脑主页——dxsdiannao.com——大学生的百事通 《半导体集成电路》课程教学大纲 (包括《集成电路制造基础》和《集成电路原理及设计》两门课程) 集成电路制造基础课程教学大纲 课程名称:集成电路制造基础 英文名称:thefoundationofintergratecircuitfabrication 课程类别:专业必修课 总学时:32学分:2 适应对象:电子科学与技术本科学生 一、课程性质、目的与任务: 本课程为高等学校电子科学与技术专业本科生必修的一门工程技术专业课。半导体科 学是一门近几十年迅猛发展起来的重要新兴学科,是计算机、雷达、通讯、电子技术、自动 化技术等信息科学的基础,而半导体工艺主要讨论集成电路的制造、加工技术以及制造中涉 及的原材料的制备,是

编辑推荐下载

半导体集成电路项目可行性研究报告

半导体集成电路项目可行性研究报告

格式:pdf

大小:4.4MB

页数:37P

半导体集成电路项目可行性研究报告 4.4

让投资更安全经营更稳健详情点击公司网站(http://www.***.***) 主要用途立项批地融资环评银行贷款1 如何编制半导体集成电路项目 可行性研究报告 (立项+批地+贷款) 编制单位:北京中投信德国际信息咨询有限公司 编制时间:二〇一四年九月 咨询师:高建 http://www.***.*** 让投资更安全经营更稳健详情点击公司网站(http://www.***.***) 主要用途立项批地融资环评银行贷款2 目录 目录......................................................................................................................2 专家答疑:...........................

立即下载
一种集成电路芯片测试分选机的设计

一种集成电路芯片测试分选机的设计

格式:pdf

大小:371KB

页数:3P

一种集成电路芯片测试分选机的设计 4.5

设计了一种转塔式测试分选机,用于极小型半导体器件的测试、打标、分选和编带。此设备处理速度快,检测分选效率高,对半导体器件损伤小,可以大规模用于极小型半导体器件的测试分选。

立即下载

半导体集成电路芯片封装技术复习资料热门文档

相关文档资料 1278638 立即查看>>
硅晶圆是什么?原来集成电路芯片这样炼成(图文)

硅晶圆是什么?原来集成电路芯片这样炼成(图文)

格式:pdf

大小:3.5MB

页数:8P

硅晶圆是什么?原来集成电路芯片这样炼成(图文) 4.7

硅晶圆是什么?原来集成电路芯片这样炼成(图文) 在半导体的新闻中,总是会提到以尺寸标示的晶圆厂,如8寸或是12寸晶圆厂,然而, 所谓的晶圆到底是什么东西?其中8寸指的是什么部分?要产出大尺寸的晶圆制造又有什么 难度呢?以下将逐步介绍半导体最重要的基础——“晶圆”到底是什么。 何谓晶圆? 晶圆(wafer),是制造各式电脑晶片的基础。我们可以将晶片制造比拟成用乐高积木盖房 子,藉由一层又一层的堆叠,完成自己期望的造型(也就是各式晶片)。然而,如果没有良好 的地基,盖出来的房子就会歪来歪去,不合自己所意,为了做出完美的房子,便需要一个平 稳的基板。对晶片制造来说,这个基板就是接下来将描述的晶圆。 (souse:flickr/jonathanstewartccby2.0) 首先,先回想一下小时候在玩乐高积木时,积木的表面都会有一个一个小小圆型的凸出 物,

立即下载
面向普适医疗的低功耗医学集成电路芯片设计 面向普适医疗的低功耗医学集成电路芯片设计 面向普适医疗的低功耗医学集成电路芯片设计

面向普适医疗的低功耗医学集成电路芯片设计

格式:pdf

大小:1.2MB

页数:4P

面向普适医疗的低功耗医学集成电路芯片设计 4.8

1工作背景——科学含义、研究现状、需求分析等系统芯片(system-on-chip)设计在国内外得到了越来越多的重视。所谓系统芯片,即将尽可能多的集成电路知识产权(ip)模块集成到一片单硅片上。

立即下载
麦瑞半导体发布4/5口2层片上交换机集成电路 麦瑞半导体发布4/5口2层片上交换机集成电路 麦瑞半导体发布4/5口2层片上交换机集成电路

麦瑞半导体发布4/5口2层片上交换机集成电路

格式:pdf

大小:945KB

页数:2P

麦瑞半导体发布4/5口2层片上交换机集成电路 4.4

实现5口交换芯片功耗减半麦瑞半导体(micrel)发布了ksz8895/8875/8864系列产品。该器件为低功率、高集成度4/5口2层片上交换机集成电路。

立即下载
SICA高端集成电路芯片设计、制造技术高级研修班 SICA高端集成电路芯片设计、制造技术高级研修班 SICA高端集成电路芯片设计、制造技术高级研修班

SICA高端集成电路芯片设计、制造技术高级研修班

格式:pdf

大小:72KB

页数:1P

SICA高端集成电路芯片设计、制造技术高级研修班 4.6

在上海市人保局、上海市经信委的持续支持下,上海市集成电路行业协会已成功举办九次\"集成电路产业链发展高级研修班\

立即下载
半导体照明与设计复习思考题

半导体照明与设计复习思考题

格式:pdf

大小:665KB

页数:7P

半导体照明与设计复习思考题 4.4

半导体照明与设计(公选课)复习思考题 1.可见光电磁波谱波长的区域是多少?简述“红、橙、黄、 绿、青、蓝、紫”等颜色的典型波长。 2.简述光通量、流明、色温、显色指数等光学指标的概念。 3.简述大自然各种气候环境对应的色温情况,简述暖白、中性白、 冷白等白光的色温与显色指数特性。 4.什么是视觉适应? 5.电光源有哪几种类型? 6.电光源的主要性能指标有哪些? 7.比较白炽灯、荧光灯、低压钠灯、led灯的主要光源参数。 8.灯具可分为哪几种类型?又有哪几种照明方式? 9.led的发光颜色、发光效率与led的材料和制作工艺有关,请 问“gaas、gap、gan”等材料制作的led各发什么颜色的光? 10.简述led的基本概念,led有哪些光学参数? 11.简述led有哪几种封装形式,各有什么特点? 12.简述led芯片的类别以及与颜色、波长的关系。

立即下载

半导体集成电路芯片封装技术复习资料精华文档

相关文档资料 1278638 立即查看>>
钢结构复习资料(总)期末复习资料1

钢结构复习资料(总)期末复习资料1

格式:pdf

大小:547KB

页数:8P

钢结构复习资料(总)期末复习资料1 4.4

word格式-专业学习资料-可编辑 学习资料分享 钢结构复习题 一、填空题 结构有哪两种极限状态:承载能力极限状态,正常使 用极限状态 工程结构必须具备哪些功能:安全性,使用性,耐久性, 总称为结构的可靠性 疲劳破坏的三个阶段:裂纹的形成,裂纹的缓慢扩展, 迅速断裂 钢材的选择:结构的重要性,荷载的性质,连接方法, 工作环境,钢材厚度 焊缝连接形式:对接搭接t形连接角部连接 焊缝残余应力:纵向焊接残余应力,横向,厚度方向。 产生原因:焊接加热和冷却过程中不均匀收缩变形 梁的刚度用梁在标准荷载作用下的挠度来衡量 抗剪螺栓破坏形式:螺栓杆剪断,孔壁压坏,板被拉断, 板端剪断,螺杆弯曲 承受动力荷载作用的钢结构,应选用塑性,冲击韧性好 的钢材。 冷作硬化会改变钢材的性能,将使钢材的屈服点提高, 塑性和韧性降低。 钢材

立即下载
基于超声波的功率半导体高温封装技术介绍

基于超声波的功率半导体高温封装技术介绍

格式:pdf

大小:22KB

页数:2P

基于超声波的功率半导体高温封装技术介绍 4.4

基于超声波的功率半导体高温封装技术介绍 作者:张曹天津爱沐阳光科技 一、行业背景 以碳化硅(sic)和氮化镓(gan)为代表的第三代功率半导体材料,是近些 年发展起来的新型半导体材料,具有更宽的禁带宽度、更好的热导率,更适合当 前高功率器件的需要。 但高功率、高压的功率器件或模块会带来一个芯片散热的问题。现有的封装 技术是基于铅基合金,如典型的92.5pb/5sn/2.5ag合金,在真空共晶炉中实现芯 片与陶瓷电路板的贴片封装,很难满足散热与耐热冲击要求,主要原因如下: (1)铅基合金的热导率仅为30-40w/m.k左右,耐温仅到250℃ (3)铅基合金还存在含铅、高污染问题。 因此耐高温、无铅化的贴片封装技术一直是业内的研发重点。 一个技术路线是纳米银浆,使用纳米级的银粉末可以低温融化的特点,在 200-300℃左右烧结,在芯片与陶瓷电路板之间形成一个导热的银层,

立即下载
立足国内开发光纤用户网专用集成电路芯片 立足国内开发光纤用户网专用集成电路芯片 立足国内开发光纤用户网专用集成电路芯片

立足国内开发光纤用户网专用集成电路芯片

格式:pdf

大小:1.4MB

页数:7P

立足国内开发光纤用户网专用集成电路芯片 4.6

本文介绍东南大学射频与光电集成电路研究所完全利用国内资源,开发拥有自主知识产权的光纤用户网专用集成电路芯片,产、学、研相结合的初步实践。

立即下载
税控加油机控制系统集成电路芯片的设计 税控加油机控制系统集成电路芯片的设计 税控加油机控制系统集成电路芯片的设计

税控加油机控制系统集成电路芯片的设计

格式:pdf

大小:1.8MB

页数:4P

税控加油机控制系统集成电路芯片的设计 4.3

税控加油机控制系统集成电路芯片用来实现传统的税控加油机采用多个分立元件实现的功能。该芯片在税控加油机中起着重要的作用,是整个税控加油机核心。该芯片利用synopsys公司的全流程软件进行设计,并采用chartered0.35微米cmos工艺;经过代工厂和封装厂的加工后即可得到具有自主知识产权的专用集成电路芯片。本文主要介绍了税控加油机控制系统的架构和详细组成,并给出了该芯片的详细设计流程。

立即下载
多芯片半导体激光器光纤耦合设计 多芯片半导体激光器光纤耦合设计 多芯片半导体激光器光纤耦合设计

多芯片半导体激光器光纤耦合设计

格式:pdf

大小:343KB

页数:未知

多芯片半导体激光器光纤耦合设计 4.6

应用zemax光学设计软件模拟了一种多芯片半导体激光器光纤耦合模块,将12支808nm单芯片半导体激光器输出光束耦合进数值孔径0.22、纤芯直径105μm的光纤中,每支半导体激光器功率10w,光纤输出端面功率达到116.84w,光纤耦合效率达到97.36%,亮度达到8.88mw/(cm2·sr)。通过zemax和origin软件分析了光纤对接出现误差以及单芯片半导体激光器安装出现误差时对光纤耦合效率的影响,得出误差对光纤耦合效率影响的严重程度从大到小分别为垂轴误差、轴向误差、角向误差。

立即下载

半导体集成电路芯片封装技术复习资料最新文档

相关文档资料 1278638 立即查看>>
变形观测复习资料

变形观测复习资料

格式:pdf

大小:30KB

页数:4P

变形观测复习资料 4.5

1.变形体在各种荷载作用下,其形状、大小、位置在时域和空域中的变化。 2.变形体:一般包括工程建筑物、技术设备以及其他自然或人工对象。 3.变形监测:利用测量及其它专用仪器和方法对变形体的变形现象进行监视、观测的工作。 4.变形监测的目的与意义:1)分析和评价建筑物的安全状态;2)验证设计参数;3)反馈 施工质量;4)研究正常的变形规律和预报变形的方法。 5.变形监测的特点:1)周期性重复观测;2)精度要求高;3)多种测绘技术的综合应用;4) 监测网着重研究点位的变化。 6.建筑变形的原因:1)外部原因:建筑物自重、动荷载、振动或风力;2)内部原因:地质 勘察不充分、设计错误、施工质量差、施工方法不当。 7.周期的确定原则:应以能系统反映所测变形的变化过程且不遗漏其变化时刻为原则,根据 单位时间内变形量的大小及外界影响因素确定。 8.变形监测点的分类:1)基准点:变形

立即下载
工程地质复习资料

工程地质复习资料

格式:pdf

大小:61KB

页数:12P

工程地质复习资料 4.6

第一章绪论 1.工程地质学的主要任务与研究方法 主要任务:研究工程建设与地质环境两者之间的相互制约关系,促使矛盾转化和 解决,既保证工程安全、经济、正常使用,又开发和合理利用地质环境。 研究方法: 2.什么是地质作用,内力地质作用的类型有哪些? 地质作用:指由于天然动力使地壳的形态、成分、结构和构造产生变化的作用。 天然动力主要包括内动力和外动力, 内动力:地壳运动,地震,火山活动。 外动力:风、水、冰川、太阳能和重力能。 3.什么是变质作用?引起变质作用的因素有哪些? 变质作用:在地壳演变过程中,地下一定深度的岩石受到高温、高压及化学成分的加入 的影响,在固体状态下,发生一系列变化,形成新的岩石,这一过程成为变 质作用。, 影响因素:温度(基本因素)、压力、化学成分的加入 4.什么叫做震级,什么叫做烈度,二者之间的关系如何? 震级:地震的大小,是表征地震强弱的量度,是以

立即下载
工程伦理复习资料 (2)

工程伦理复习资料 (2)

格式:pdf

大小:491KB

页数:19P

工程伦理复习资料 (2) 4.7

1 第一章 1、技术与工程之间既相互区别又彼此联系。两者的区别主要表现四方面: (1)内容和性质不同 (2)“成果”的性质和类型不同 (3)活动的主体不同 (4)任务、对象和思维方式不同 2.技术是工程的手段,工程是技术的载体和呈现形式,技术往往包含在工程之中。 3.在现代社会,工程概念的应用更加广泛,也形成了狭义的工程概念和广义的工程的概念。 广义的工程概念认为,工程是由一群人为达到某种目的,在较长时间周期内进行协作活 动的过程,强调众多主体参与的社会性。狭义的工程概念不仅强调多主体参与的社会性,而 且主要针对物质对象的、与生产实践密切联系,运用一定的知识技术得以实现的人类活动。 4.不论是古代还是现代,人类的工程实践都表现为动态的过程。 5.计划、设计、建造、使用和结束这五个环节构成了工程的完整生命周期。 6.设计和建造是工程实践的两个关键环节。 7.作为社会实践

立即下载
工程地质复习资料

工程地质复习资料

格式:pdf

大小:16KB

页数:7P

工程地质复习资料 4.8

《工程地质》复习资料 一、单项选择题 1、下列哪种岩石属于变质岩(a)。 a、大理岩b、石灰岩c、玄武岩d、砂岩 2、不属于岩浆岩的结构类型是(c)。 a、全晶质结构b、半晶质结构c、碎屑结构d、玻璃质结构 3、关于岩石风化作用的说法,不正确的是(d)。 a、岩石的风化作用使岩体的结构构造发生变化,即其完整性遭到削弱和破坏; b、岩石的风化作用可以使岩石的矿物成分和化学成分发生变化; c、岩石的风化作用使岩石的工程地质性质劣化; d、长石砂岩的抗风化能力比石英砂岩的强。 4、关于河流地质作用,正确的是(c)。 a、河流裁弯取直是由于河流具有向源侵蚀作用; b、向源侵蚀属于河流的侧蚀作用; c、河流地质作用加上地壳的间断性升降运动,可以在河谷形成多级阶地; d、以上都不对。 5、断层的上升盘也

立即下载
《钢结构》复习资料

《钢结构》复习资料

格式:pdf

大小:127KB

页数:7P

《钢结构》复习资料 4.5

《钢结构》复习资料 一、单项选择题 1、在结构设计中,失效概率pf与可靠指标β的关系为()。 a、pf越大,β越大,结构可靠性越差b、pf越大,β越小,结构可靠性越差 c、p

立即下载
半导体暖通施工方案复习进程

半导体暖通施工方案复习进程

格式:pdf

大小:353KB

页数:20P

半导体暖通施工方案复习进程 4.8

中国科学院半导体研究所图书 馆及科研楼改造装修项目 暖 通

立即下载
施工组织复习资料

施工组织复习资料

格式:pdf

大小:6KB

页数:2P

施工组织复习资料 4.7

解答题: 1、根据《公路工程标准施工招标文件(2009年版)》要求,投标人编制 施工组织设计的文字内容要点有哪些? 答:1、施工总体组织布置及规划; 2、主要工程项目的施工方案、施工方法与技术措施(尤其对重点、 关键和难点工程的施工方案、方法及其措施); 3、工期保证体系及保证措施; 4、工程质量管理体系及保证措施 5、安全生产管理体系及保证措施; 6、环境保护、水土保持保证体系及保证措施; 7、文明施工、文物保护保证体系及保证措施; 8、项目风险预测与防范。 2、简述施工组织设计的编制程序。 答:1、分析设计资料,了解工程概况,进行调查研究; 2、提出施工整体部署,选择施工方案和施工方法; 3、编制工程进度图; 4、计算人工,材料,机具,设备需求量,编制人工、主要材料和主要机 具计划; 5、编制

立即下载
变形监测复习资料

变形监测复习资料

格式:pdf

大小:19KB

页数:4P

变形监测复习资料 4.5

沉降:沉降表达的是一个向量,既有大小又有方向,表示建筑物的下沉或者上升。 不均匀沉降:建筑物上部荷载分布不均匀使得地基土所承受的荷载的不均匀,造成建筑物沉降量的不均 匀就是不均匀沉降。 工后沉降:从施工完毕到沉降稳定,铺轨工程完成后基础设施沉降量。 1变形监测点分为基准点、工作基准点和观测点,每一个独立的监测网应设置不少于3个稳固可靠的基 准点;首次观测应连续进行2次观测,并以平均值作为首期观测值。 2高速铁路客运专线路基变形监测主要包括路基面沉降监测、路基基底沉降监测、路基本体沉降监测、 水平位移监测几个方面。 3基坑工程施工现场监测的内容分为水平位移监测、内力监测、沉降监测三大部分。 5建筑物测量变形监测的项目有沉降监测、水平位移监测、倾斜监测、挠度检测和裂缝监测。 6常用点位稳定性统计检验方法有三角测量法、三维三边测量、精密水准测量等方法。 7建筑物的内部监测

立即下载
施工复习资料

施工复习资料

格式:pdf

大小:424KB

页数:7P

施工复习资料 4.3

复习资料 1.木门窗制作施工工艺流程。 放样→配料、截料→划线→打眼→开榫、拉间→裁口、倒角→拼装。 2.塑料门窗施工工艺流程。 门窗洞口的检查与清理→弹线→安装固定片→塑料门窗安装→门窗框四周 嵌缝→安装五金配件→清理。 3.玻璃幕墙施工工艺流程。 测量、放线→调整和后置预埋件→安装钢连接件和型材框架→安装玻璃→ 封胶→清洁、整理→检查、验收。 4.合成树脂乳液涂料施工工艺流程。 基层处理→抹底、中层灰→刮腻子(三遍)→底层封闭涂料→复补腻→ 磨平→局部涂饰底层涂料→面层涂料。 5.涂料常用的几种施工方法。 1)喷涂。是利用一定压力的高速气流将涂料带到所喷物体表面,形成涂膜。 其优点是涂膜外观质量好,工效高,适用于大面积施工。 2)滚涂。是指用海绵滚子、橡胶滚子或者羊毛滚子将涂料涂抹到基层上。 3)弹涂。用弹涂器分多遍将涂料弹涂在基层上,结成大小不同的点后,喷防

立即下载
园林史复习资料

园林史复习资料

格式:pdf

大小:44KB

页数:20P

园林史复习资料 4.4

园林史复习资料 绪论 一、世界园林发展阶段 1、世界园林发展的阶段划分为:原始文明时期、农业文明时期、工业文明时期、 现代文明时期。原始文明时期为园林萌芽阶段。 2、奴隶社会到封建社会是世界园林的发展由简单到复杂,由粗犷到精致。 3、工业文明时期园林阶段的特点:园林由私人所有向政府所有转化;园林由封 闭式向开放式转化;园林由视觉参观向环境效益转化;园林由精神效益向社会效 益转化;园林由盲目造园向专人设计规划方面转化。 4、现代文明时期园林阶段的特点:国营园林占了主导地位;城市规划时必须包 括园林部分;园林规划中加强了植物配置;加强了审美构思;设置专门城市建筑 规划设计结构,园林规划时广泛利用了生态学。 5、美国园林学家奥姆斯特德开创了自然保护地和现代城市公共园林。 6、依据园林题材配合的方式和题材相互间的关系,园林划分为:规则式;自然 式;混合式。 (1)规则式园林 指一切

立即下载
杨晓波

职位:软件项目管理工程师

擅长专业:土建 安装 装饰 市政 园林

半导体集成电路芯片封装技术复习资料文辑: 是杨晓波根据数聚超市为大家精心整理的相关半导体集成电路芯片封装技术复习资料资料、文献、知识、教程及精品数据等,方便大家下载及在线阅读。同时,造价通平台还为您提供材价查询、测算、询价、云造价、私有云高端定制等建设领域优质服务。手机版访问: 半导体集成电路芯片封装技术复习资料