T91钢管手工氩弧焊接头的显微组织

搅拌摩擦焊及氩弧焊接头的组织形貌——对1060铝合金进行了搅拌摩擦焊和氩孤焊，对比分析了2种工艺方法对铝合金焊接接头组织演变行为的影响，结果表明：双面氩弧焊接头组织表现出明显的铸态组织，并且靠近熔池的柱状晶沿母材向对接中心线显著增大，所产生的内应...

t91钢管多采用tig焊,焊接接头高温力学性能对t91钢的应用起至关重要的作用。采用不同的高温试验工艺对t91钢管的tig焊接头进行处理,分析tig焊接头在力学性能和显微组织上的差异。试验结果表明:高温试验前后,t91钢管tig焊接接头的力学性能变化不大,马氏体组织增大,晶间析出了碳化物。碳化物在t91钢管tig焊接接头保持高温力学性能稳定性中起决定性作用。

钛合金活性焊剂氩弧焊接头组织分析——采用北京航空制造工程研究所研制的ftr一0l钛合金活性焊剂进行了a·tig焊及常规tig焊焊接tc4钛合金工艺对比试验。利用金相试验方法对两种焊接接头的结晶组织形貌进行了详细的对比和分析，并对焊接接头区域的化学组成进行了...

采用北京航空制造工程研究所研制的ft-01钛合金活性焊剂进行了a-tig焊及常规tig焊焊接tc4钛合金工艺对比试验。利用金相试验方法对两种焊接接头的结晶组织形貌进行了详细的对比和分析,并对焊接接头区域的化学组成进行了测试和分析。结果表明,钛合金活性焊剂对焊接接头的宏观组织形貌有明显影响,但对焊接接头的化学组成没有影响。

对t91钢tig接头的热处理要求很严格,采用不同的热处理工艺对t91钢管的tig焊接头进行热处理,分析了不同热处理工艺下tig焊接头在力学性能和显微组织上的差异。结果表明:碳化物的扩散决定了t91钢管tig接头力学性能和显微组织。温度对晶粒的大小和马氏体中碳化物扩散的影响远大于保温时间。

0引言t91/p91钢是一种改进的9cr-1mo钢,它是在9cr-1mo钢的基础上添加v,nb,n等合金元素的马氏体耐热钢,上世纪90年代中期被引入我国,并广泛应用,掌握其焊接操作方法也就成了使用t91/p91钢的关键。1主要应用范围在美国材料试验学会(astm)和美国机械工程师学会(asme)标准中,t91代表锅炉用小管,p91代表大直径钢管,f91代表锻钢。t91/p91钢具有良好冲击性能和高温强度,目前广泛应用于电厂中的锅炉过热器

通过对t91/p91钢中声速的理论计算和实际测试,利用声波的反射规律和运用几何关系,计算了常用不同k值探头在对t91/p91钢进行超声波探伤中的k值变化、深度和水平距离的差异。用常用探头和普通试块即可完成t91/p91钢管焊接接头以及与t91/p91钢对接的普通低合金钢焊接接头的超声波探伤。

氩弧焊接接头疲劳寿命预测——对ta15钛合金板材进行氩弧焊对接焊后，加工成光滑疲劳试件进行r=0．5，0．06的高周疲劳|s一ⅳ曲线测试。试验后对试样断口进行扫描电镜(sem)分析发现，疲劳源大多位于焊接区域的气孔或夹杂等焊接缺陷处。以焊接处微观结构缺陷尺寸作...

以某锅炉厂t91钢管环形焊接接头为研究对象,采用均匀试验设计,以焊接电流、焊接电压、焊接速度、预热温度、焊后热处理温度、保温时间作为可调整的工艺参数,使用abaqus有限元分析软件对焊后热处理的接头残余应力进行模拟。通过rbf神经网络和粒子群算法对焊接参数进行优化,并采用优化后的焊接参数进行了试验。结果表明,通过均匀试验设计的方法得到rbf神经网络拟合用的训练样本是可行的,大大降低了数据计算量。在优化的焊接工艺参数下预测的焊后最大残余应力与实际模拟值相近。采用优化的焊接参数进行试验得到的接头金相检验合格。

二、公路篇 1 第四章钢筋工程 第4节钢筋手工电弧焊 1.适用范围 公路工程及市政公用工程钢筋连接钢筋直螺纹接头施工。 2.施工流程 3.控制要点（为更能说清楚，可以图文并茂，也可不插） 3.1钢筋下料 钢筋切口端面应与钢筋轴线基本垂直，宜用切断机和砂轮切 断，钢筋头部不能呈马蹄形和挠曲，出现挠曲时应调直，不得用气 割下料。 3.2钢筋直螺纹加工 必须使用合格滚丝机加工钢筋端头螺纹。螺纹的牙形、螺距等 必须与连接套牙形、螺距一致。 加工钢筋端头螺纹，应采用水溶性润滑液，不得使用油性润滑 液。 钢筋丝头商都应满足产品设计要求，极限偏差应为0~2p。 为防止堆放、吊装、搬运过程弄脏或碰坏钢筋头螺纹，要求检 验合格后的钢筋端头戴上保护帽或拧上连接套，钢筋班组人员应每 日进行检查，发现缺少保护帽及时补充。 3.3钢筋连接 连接钢筋时，钢筋规格和连接套筒的规格应该一致，并确保

用带回归输入的神经网络模型评估氩弧焊接头质量——用带回归输入的神经网络模型评估氩弧焊接头质量

ni47ti44nb9合金丝氩弧焊接头的显微组织和力学行为——系统研究了ni4tnb。宽滞后记忆合金带氩弧焊点丝材的显微组织和力学行为．结果表明，焊后适当温度退火处理可显著改善焊点的显微组织，得到细小、均匀的等轴晶，从而提高了焊点的力学性能，室温下表现出较...

sa213—t91钢小径管背面保护钨极氩弧焊接工艺——针对sa213-t91锕小径管背面保护鹤极氩弧焊接工艺的特点，预热、焊接过程和焊后热处理等工艺规范．以及防止焊后冷裂纹的产生等问题进行了探讨．介绍了焊接接头相应的检验结果。该工艺应用于双江发电厂一期工程3号...

t91钢熔焊时易出现硬质相及裂纹,严重影响其焊接性能。采用fesib和nib2复合中间层扩散焊焊接t91钢,研究了不同温度下扩散焊接头的组织和性能。结果表明:采用复合中间层合金和合适的焊接温度,可避免t91钢熔焊时易出现硬质相及裂纹,接头组织与母材相似且连续,力学性能达到母材的水平。

介绍内蒙古某矸石电厂2台300mw机组工程概况,针对t91钢管屏拼接焊接过程中易出现的管屏变形和裂纹问题,提出焊接方案,并对其进行焊后检验,结果表明各项指标均符合设计和规范化要求。

在试验管道上,采用q235低碳钢进行管道不停输补焊研究,对比了不停输补焊和停输补焊焊接接头显微组织的变化,并研究了管道内水的流速对接头显微组织的影响。研究结果表明,低碳钢管道不停输补焊时,管内流动介质不断带走焊接区的热量导致焊接接头快速冷却,焊缝及粗晶区的晶粒形状和显微组织较停输焊接的有很大变化。焊缝的主要组织由晶界先共析铁素体和晶内针状铁素体组成,晶界先共析铁素体形态为细长的长条状,而且形成了沿晶界铁素体向晶内生长的不平衡组织侧板条铁素体。粗晶区的原奥氏体晶粒尺寸较停输补焊时有所减小,但形成了魏氏组织铁素体、粒状贝氏体和马氏体等不平衡组织,而且水流速度越大,粗晶区的高温停留时间越短,越容易形成不平衡组织。

**资讯http://www.***.*** **资讯http://www.***.*** **资讯http://www.***.***

用光学显微镜、扫描电镜、x射线衍射等分析手段,对高强度za合金钎焊接头的显微组织形态及其特征、性能及界面区的相组成等进行了研究分析。结果表明,用研制的新型高强软钎料钎焊高强度za合金获得的钎焊接头在界面区局部有交互结晶产生;界面区组织构成较复杂,既有cd、sn、zn固溶体,又有少量的细小的mg2sn、mgzn等化合物;固溶体可以提高钎焊接头的强度和韧性,少量细小的化合物可强化基体组织,有利于强度的提高;但连续层状的金属间化合物可引起钎焊接头的脆化,使其性能降低。测试结果表明钎焊接头具有较高的力学性能,延伸率高于母材

研究了t91与10crmo910钢的异质焊接工艺,确定出预热和层间温度,选择了焊接材料,制订出相应的工艺参数和焊接、热处理工艺。通过焊接工艺试验评定表明:此焊接工艺选择适当,焊接接头的力学性能、显微组织满足要求,可以保证工程焊口质量。

选用yg30硬质合金与45钢进行电子束对接焊复合试验,用扫描电镜、波长分散x射线谱仪对焊接接头显微组织进行了分析。结果表明:当电子束电流小、焊接速度慢时,焊接接头易形成有害的η相,η相分布于yg30/焊缝界面区域,并聚集长大,η相层厚度约10μm;焊接过程中硬质合金脱碳和铁向硬质合金迁移是η相形成的主要原因。

点焊接头的设计 点焊通常采用搭接接头和折边接头接头可以由两个或两个以上等厚度或不等厚 度的工件组成。在设计点焊结构时，必须考虑电极的可达性，即电极必须能方便 地抵达工件的焊接部位。同时还应考虑诸如边距、搭接量、点距、装配间隙和焊 点强度诸因素。 边距的最小值取决于被焊金属的种类，厚度和焊接条件。对于屈服强度高的 金属、薄件或采用强条件时可取较小值。 搭接量是边距的两倍，推荐的最小搭接量见表1。 表1接头的最小搭接量（mm)3 最薄板件 厚度 单排焊点双排焊点 结构钢 不锈钢及 高温合金 轻合金结构钢 不锈钢及 高温合金 轻合金 0.5 0.8 1.0 1.2 1.5 2.0 2.5 3.0 3.5 4.0 8 9 10 11 12 14 16 18 20 22 6 7 8 9 10 12 14 16 18

目录 1.工程概况及工程量.............................................................1 1.1工程（系统或设备）概况.................................................1 1.2工程量和工期...........................................................1 2.编制依据.....................................................................1 3.作业前的条件和准备...........................................................2 3.1技术准备.................