LED生产工序——焊线
焊线机 一、概述: 1. 用途: STR —L803A 金丝球焊线机主要应用于大功率发光二极管( LED)、激 光管(激光)、中小型功率二极管、三极管、集成电路、传感器和一些特 殊半导体器件的内引线焊接,特别适于大功率发光管的焊接。 。 2. 产品特点: 1. 单向焊接可以记忆两条线的数据,方便左、右支架均采用同侧单向焊接。 2. 双向焊接时,焊完第一条线后自动运行到第二条线一焊上方, 大致对准第 二条线的第一焊点,可提高效率并保护第一条线弧。 3. 双向焊接时,两条线的二检高度、 拱丝高度分别可调, 以利于不同二焊高 度的支架焊接。 4. 弧度增高功能,有弧形 1、弧形 2及弧形 3三种方案多种弧形可选,可达 到你所想要的任何弧形, 对于弧度要求较高的大功率管支架、 深杯支架及 食人鱼支架将大大提高合格率。 5. 二焊补球功能,可大大提高二焊的可焊性,降低死点率 6. 自动过片
LED焊线要求
一、基础知识 (1)、焊线长度为线直径的??倍。 (2)、焊点宽度为线直径的??倍。 (3)、线尾长度为线直径的??倍。 (4)、线弧的最高点到ic表面的垂直距离为??。 二、 1.目的 在压力、热量和超声波能量的共同作用下,使金丝在芯片电极和外引线键合区之间形成 良好的欧姆接触,完成内外引线的连接。 2.技术要求 2.1金丝与芯片电极、引线框架键合区间的连接牢固 2.2金丝拉力:25μm金丝f最小>5cn,f平均>6cn:32μm金丝f最小>8cn,f平均>10cn。 2.3焊点要求 2.3.1金丝键合后第一、第二焊点如图(1)、图(2) 2.3.2金球及契形大小说明 金球直径a:ф25um金丝:60-75um,即为ф的2.4-3.0倍; 球型厚度h:ф25um金丝:15-20um,即为ф的0.6-0
LED自动焊线
浙江华烁科技有限公司 zhejianghuashuotechnologyco.,ltd. smd自动焊线机操作指导书 文件版本修订章节修订说明 编制部门批准审核编制 设备课 受控状态: 文件编号: 版本: 页数: 生效日期: 发文编号: 浙江华烁科技有限公司 zhejianghuashuotechnologyco.,ltd. 共4页第1页 一.目的: 保证设备的正确操作和产品质量 二.范围: 自动焊线作业 三.适用设备: 自动焊线机(asmihawkxtreme) 四.开机: 4.1.打开气、电源(气压4-6kg/c㎡,电压220vac); 4.2.依次打开主电源、显示器开关; 4.3.机台自检完成后(约2分钟),自动进入待机状态。 五.机台调校: 5.1.安装金丝 5.
LED焊线要求的基础知识
ofweek半导体照明网 led焊线要求的基础知识 一、led焊线要求的基础知识 1.目的在压力、热量和超声波能量的共同作用下,使金丝在芯片电极和外 引线键合区之间形成良好的欧姆接触,完成内外引线的连接。 2.技术要求 2.1金丝与芯片电极、引线框架键合区间的连接牢固。 2.2金丝拉力:25μm金丝f最小>5cn,f平均>6cn:32μm金丝f最小>8cn,f 平均>10cn。 2.3焊点要求 2.3.1金丝键合后第一、第二焊点如图(1)、图(2) 2.3.2金球及契形大小说明 金球直径a:ф25um金丝:60-75um,即为ф的2.4-3.0倍; 球型厚度h:ф25um金丝:15-20um,即为ф的0.6-0.8倍; 契形长度d:ф25um金丝:70-85um,即为ф的2.8-3.4倍; 2.3.3金球根部不能有明显的损伤或变细的现象,契
LED生产线建设项目
真理惟一可靠的标准就是永远自相符合。——欧文 土地是以它的肥沃和收获而被估价的;才能也是土地,不过它生产的不是粮食,而是真理。如果只能滋生瞑想 和幻想的话,即使再大的才能也只是砂地或盐池,那上面连小草也长不出来的。 人生的磨难是很多的,所以我们不可对于每一件轻微的伤害都过于敏感。在生活磨难面前,精神上的坚强和无 动于衷是我们抵抗罪恶和人生意外的最好武器。 万只智能led数码灯笼生产线建设 项目建议书 产业开发部 二〇一一年十月 真理惟一可靠的标准就是永远自相符合。——欧文 土地是以它的肥沃和收获而被估价的;才能也是土地,不过它生产的不是粮食,而是真理。如果只能滋生瞑想 和幻想的话,即使再大的才能也只是砂地或盐池,那上面连小草也长不出来的。 人生的磨难是很多的,所以我们不可对于每一件轻微的伤害都过于敏感。在生活磨难面前,精神上的坚强和无 动于衷是我们抵抗罪恶和人生意外
LED发光二极管焊线标准
led发光二极管焊线标准 为了规范焊线作业品质标准,现制定如下焊线标准,请品质部、生产部严格落实执行。 检验事项图片说明 推力测试 判断条件: 最小拉力为40g 测试方法: 金球中央线以下使 用550g拉力测试 器或同等测试器。 金球尺寸 判断条件: x值或者y值不能 5.0mils 测试方式: 在显微镜下进行 观察、检测。 金球厚度测试 判断条件: 金球厚度不能 1.2mils 测试方式: 在显微镜下进行 观察、检测。 线弧高度 判断条件: 线弧高度不能 11mils 测试方式: 在显微镜下进行 观察、检测。 焊线垂直程度 判断条件: 角度不允许超过 -15°或+15°。 测试方式 在显微镜下进行 观察、检测。 鱼尾尺寸 判断条件: 鱼尾长度 长度不能 4.0mils
大功率LED封装工艺系列之焊线篇
大功率led封装工艺系列之焊线篇 大功率led封装工艺系列之焊线篇 一、基础知识 1.目的 在压力、热量和超声波能量的共同作用下,使金丝在芯片电极和外引线 键合区之间形成 良好的欧姆接触,完成内外引线的连接。 2.技术要求 2.1金丝与芯片电极、引线框架键合区间的连接牢固 2.2金丝拉力:25μm金丝f最小>5cn,f平均>6cn:32μm金丝f最 小>8cn,f平均>10cn。 2.3焊点要求 2.3.1金丝键合后第一、第二焊点如图(1)、图(2) 2.3.2金球及契形大小说明 金球直径a:ф25um金丝:60-75um,即为ф的2.4-3.0倍; 球型厚度h:ф25um金丝:15-20um,即为ф的0.6-0.8倍; 契形长度d:ф25um金丝:70-85um,即为ф的2.8-3.4倍; 2.3.3金球根部不能有
LED生产流程(非常详细)
LED生产流程(非常详细)
大功率LED封装工艺系列之焊线篇
大功率led封装工艺系列之焊线篇 一、基础知识 1.目的 在压力、热量和超声波能量的共同作用下,使金丝在芯片电极和外引线键合 区之间形成 良好的欧姆接触,完成内外引线的连接。 2.技术要求 2.1金丝与芯片电极、引线框架键合区间的连接牢固 2.2金丝拉力:25μm金丝f最小>5cn,f平均>6cn:32μm金丝f最小 >8cn,f平均>10cn。 2.3焊点要求 2.3.1金丝键合后第一、第二焊点如图(1)、图(2) 2.3.2金球及契形大小说明 金球直径a:ф25um金丝:60-75um,即为ф的2.4-3.0倍; 球型厚度h:ф25um金丝:15-20um,即为ф的0.6-0.8倍; 契形长度d:ф25um金丝:70-85um,即为ф的2.8-3.4倍; 2.3.3金球根部不能有明显的损伤或变细的现象,契形处不
单管LED生产规程ln
单管LED生产规程ln
LED生产流程细节简介
LED生产流程细节简介
电缆焊线典型工艺规程2
产品名称:连接电缆 适用范围:电缆焊接 文件代号:zh-dg-001 文件类别:d 页数:6(带封面) 深圳市华讯德科技有限公司 2013年04月 电缆焊接 工艺流程 焊接工艺 流程卡 产品名称适用范围文件代号阶段标记版次共6页 连接电缆电缆焊接zh-dg-001d1.0第1页 工序号工序名称工装、设备备注 1焊前准备 2首件焊接 电烙铁,温控箱 温度测试仪,拉力计 3焊接电烙铁,温控箱 工艺流程图: 焊前准备→首件焊接→焊接→不良品描述 编制 深圳市华讯德科技 有限公司 审核 会签 品质 标准化 更改单号标记签名日期批准 焊接工艺 过程卡 产品名称适用范围文件代号阶段标记版次共6页 连接电缆电缆焊接zh-dg-001d1.
照明LED生产及市场调研报告
照明LED生产及市场调研报告
led生产作业指导书格式
文件编号版本 a/0 焊接大功率標准工時標准產能/h 1作業類型人員配置 序号材料名称数量 1铝基板 2光匠大功率 3 4 5 设备,工装名称型号设定条件 恒温烙铁936320-380度间 手指套 ̄ ̄ ̄ ̄ ̄防静电 静电环ows20a ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ 不良品截出 本工 序作 業 有限公司作业指导书编制日期页数第1页共14页 适用产品名称 及编号 大功率mr16/gu10/jdre27(通用) 工序名称 工序排号焊接 材料编号材料规格 操作说明技术要求 1.检查烙铁溫度是否为規定溫度:320~380度间将温度调制为320~380度间,用仪器测试 2.将大功率摆放固定在治具底模上,再装上模(如图二)大功率正负极要摆放一致 檢查 上工 序 检查工位表面清洁 检查物料有无一致 检查工具有无完好、且一定要带手指套操作 6.完成
7LED生产环境要求及防静电
7LED生产环境要求及防静电
国内主要LED生产厂家分析
国内主要LED生产厂家分析
平面LED焊线机整机结构设计及关键部件仿真分析(可编辑)
分类号:学校代号: : 密级:学号: 广东工业大学硕士学位论文 工学硕士 平面焊线机整机结构设计 及关键部件仿真分析 王林 指导教师姓名、职称: 昱型法虽』麴援 学科专业或领域名称: 扭撼鱼王王程 学生所属学院: 扭血王猩堂医 论文答辩日期: 窒星生互月兰旦 : :. ,,..,摘要 摘要 本文根据平面及大功率封装工序中的超声波会线焊接工艺要求, 研究开发 全自动平面焊线机,设计相关机械结构,并采用虚拟样机技术对 关键部件进行 仿真分析,设计方案具有一定的理论意义和实际应用价值。 本论文完成平面焊线机主要机构设计及仿真部分包括以下几方 面的工作: 支架供送机构的设计;该机构是支架从上料、过片、焊接、下料 等 整个工作坏节的主要部分,本设计重点包括了料盒式上、下料机 构和送料机构的设 计。 上、下料机构采用料盒形式,实现不同规格
K&S推出高端堆叠芯片贴片系统和LED焊线设备
不断延续其"力"系列(powerseries)半导体封装产品,库力索法(kulicke&soffa,k&s)在semiconchina2009上隆重推出了其新一代的"力"家族产品——用于高端堆叠芯片和高性能bga应用的新型晶圆贴片系统istack和用于led封装的立式焊线系统connxvled系统。
插针焊线槽成形工艺优化及模具设计改进
针对某插针焊线槽成形后存在的偏心、翘头等问题,通过成形工艺、模具设计两方面进行了原因分析,介绍了优化、改进后的焊线槽成形工艺及模具设计。
插针焊线槽成形工艺优化及模具设计改进
通过成形工艺、模具设计两方面的影响因素,分析了某插针焊线槽成形后产生偏心、翘头的原因。提出了合并工序及采用弹性、浮动压紧等改进措施,并介绍了优化后的焊线槽成形工艺及模具设计。实现了插针焊线槽较高的成形质量,减轻了劳动强度,提高了工作效率。
二氧化碳气体保护焊实芯焊线的品种、质量和发展
二氧化碳气体保护焊实芯焊线的品种、质量和发展——本文简介了国内二氧化碳气体保护实芯捍丝的发展橇况及其对实芯焊线的技术要求。并详连了首钢二氧化碳气体保护实芯焊线钢的品种、质量和发展前景。
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职位:化工业务经理
擅长专业:土建 安装 装饰 市政 园林