更新日期: 2024-04-30

Ce对无铅焊锡合金组织及性能的影响

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Ce对无铅焊锡合金组织及性能的影响 4.3

研究了不同稀土Ce含量对Sn3Ag2.8Cu无铅焊锡合金显微组织、熔化特性、铺展性能及蠕变断裂寿命的影响。试验结果表明,添加微量稀土Ce,对合金的熔化特性影响不大,但能够明显改善合金的铺展性能,当稀土质量分数为0.1%时,铺展面积提高约50%;同时,适量稀土的添加,能够显著细化无铅焊锡合金组织,但Ce质量分数超过0.1%,在组织中会出现稀土化合物;适量稀土Ce能够显著延长Sn3Ag2.8Cu钎料接头在室温下的蠕变断裂寿命,当稀土Ce质量分数为0.1%时,蠕变寿命达到Sn3Ag2.8Cu钎料的9倍以上。综合考虑,最佳稀土Ce质量分数为0.05%~0.1%。

无铅焊锡合金粉末超音速雾化技术的研究 无铅焊锡合金粉末超音速雾化技术的研究 无铅焊锡合金粉末超音速雾化技术的研究

无铅焊锡合金粉末超音速雾化技术的研究

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利用自行设计的超音速金属雾化成套设备成功地进行了无铅焊锡合金的雾化试验,获得了平均粒径为6.3μm和最大粒径小于25μm的超细合金粉末,同时考察了雾化温度对合金粉末粒度和形状的影响,并与亚音速雾化结果进行了比较,说明了新雾化设备的先进性和实用性

两种雾化无铅焊锡粉末特性及钎焊接头显微组织 两种雾化无铅焊锡粉末特性及钎焊接头显微组织 两种雾化无铅焊锡粉末特性及钎焊接头显微组织

两种雾化无铅焊锡粉末特性及钎焊接头显微组织

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采用扫描电镜(sem)和激光粒度分析仪研究了无铅焊锡粉末sn3ag2.8cu和sn3ag2.8cu-0.1ce的特性诸如球形度、粒度分布、润湿性及钎焊接头的显微组织,并与对应合金的润湿性及钎焊接头显微组织进行了对比。结果表明:sn3ag2.8cu和sn3ag2.8cu-0.1ce粉末都具有较好的粒度分布和球形度;与传统sn37pb粉末和sn3ag2.8cu粉末相比,sn3ag2.8cu-0.1ce粉末均具有更好的润湿性;在与铜基板的钎焊中,sn3ag2.8cu-0.1ce粉末的扩散层比sn3ag2.8cu粉末更薄,但两种粉末与铜基板形成的扩散层均比其对应合金与铜基板的扩散层更厚。因此,sn3ag2.8cu-0.1ce粉末具有更好的综合性能。

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封装中无铅焊锡与不锈钢及铁镍的界面反应

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封装中无铅焊锡与不锈钢及铁镍的界面反应 4.7

文章介绍了sn、sn-3.0ag-0.5cu(sac)、sn-0.7cu(sc)、sn-9zn(sz)、sn-58bi(sb)等五种无铅焊锡与金/镍/不锈钢(au/ni/sus304)与铁-42wt%ni(alloy42)基材的界面反应。在不锈钢基材方面:与sn反应仅生成ni3sn4相,与sac反应初期生成ni3sn4相。随反应时间增长则生成(cu,ni)6sn5相且剥离界面;另于界面处则有fesn2相生成。与sc反应则生成层状(cu,ni)6sn5相,随反应延长产生大规模剥离,并在界面生成fesn2相。仅有ni5zn21相生成于sz/au//ni/sus304系统。sb/au//ni/sus304系统也仅有ni3sn4相生成。在alloy42基材方面:与纯sn的界面反应仅生成fesn2相。sac焊锡与alloy42基材反应生成(fe,ni,cu)sn2相,随反应时间延长该相形态变成连续及块状两层结构。在sc/alloy42反应系统中仅观察到fesn2相的生成。仅有(ni,fe)5zn21层生成于sz/alloy42系统。与sc/alloy42系统相似,与sb/alloy42系统只有fesn2相的生成,并无其他介金属相的生成。

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三菱电机推出高功率单结晶无铅焊锡太阳能电池

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三菱电机推出高功率单结晶无铅焊锡太阳能电池 4.7

日本三菱电机公司近期表示,将于10月28日推出输出功率高达210w的单结晶无铅钎焊太阳能电池模块系列。该系列产品提高了模块的输出功率,因此即使设置于城市住宅等的狭窄屋顶上,也能实现较高发电量。备有4种形状,可根据屋顶的形状选择安装。该产品将作为可充分利用有限屋顶空间的系统推出。在向市场投放输出功率高达210w的

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无铅锡基钎料合金设计和合金相图及其计算 4.6

阐述了无铅钎料合金设计的原则,讨论了合金相图及其计算在无铅锡基钎料合金设计中的作用。利用相图计算技术筛选了可能代替pbsn共晶钎料合金的snznin三元(x(zn)<0.11,x(in)=0.10~0.14)和snzninag四元(x(sn)=0.800,x(in)=0.090,x(zn)=0.075,x(ag)<0.049)无铅锡基钎料合金。初步讨论了用相图计算技术在富sn四元snzninag无铅钎料合金基础上,添加bi,sb等低熔点金属和微量ce,la等稀土元素以降低贵金属in和ag的含量,进一步提高无铅锡基多元合金钎料的综合性能和性能价格比。

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组分变化对无铅低熔玻璃使用特性的影响 4.3

采用阿基米德排水法、热机械分析、失重法和扫描电镜法研究了v2o5-p2o5-sb2o3-bi2o3体系玻璃的密度、热膨胀系数和化学稳定性。结果表明:随着sb2o3取代部分v2o5,玻璃的密度显著升高,膨胀系数略有增长,化学稳定性显著增强;随着sb2o3取代部分p2o5,玻璃的密度显著升高,膨胀系数下降,化学稳定性增强;随着p2o5取代部分v2o5,玻璃的密度略有下降,膨胀系数增长较大,化学稳定性增强。90%的样品的密度、膨胀系数和化学稳定性都能满足使用要求。这是由于sb2o3和p2o5取代v2o5进入钒酸盐玻璃中,玻璃结构由层状转化为立体交联结构,玻璃结构得到增强的结果。

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锡铜无铅锡丝

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锡铜无铅锡丝 4.5

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铈对铅锑合金板栅性能的影响 4.6

采用循环伏安法、腐蚀失重法、交流阻抗法研究了铈对铅锑合金板栅电化学性能的影响。结果表明,铈的添加有助于改善铅合金腐蚀层结构,对合金的耐腐蚀、电化学稳定性产生好的影响。

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热处理对锡青铜合金组织和性能的影响 4.5

以zqsn10-2锡青铜合金成分为基础,研究加入少量的ni和后续扩散退火热处理对合金组织结构和性能的影响。研究结果表明:合金组织为α-cu固溶体和δ相,δ相沿晶界析出,含有较高的sn和ni,通过500~600℃热处理,部分δ相扩散固溶到α-cu相中,使得合金强度和伸长率大幅度提高。

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添加剂对无氰电镀铜-锡合金(低锡)镀层性能的影响 4.5

通过赫尔槽试验与直流电解试验,研究了添加剂在焦磷酸盐溶液体系无氰电镀铜-锡合金(低锡)工艺中的作用。该体系镀液组成与工艺条件为:cu2p2o7·3h2o25g/l,sn2p2o71.0g/l,k4p2o7·3h2o250g/l,k2hpo4·3h2o60g/l,温度25℃,ph8.5,电流密度1.0a/dm2。采用扫描电镜(sem)、x射线衍射(xrd)、能谱(eds)、中性盐雾试验等方法研究了添加剂对镀层组成结构、外观、耐腐蚀性能及微观形貌的影响。结果表明,焦磷酸盐溶液体系无氰电镀铜-锡合金(低锡)时使用有机胺类添加剂可抑制sn的析出,使合金镀层致密均匀,耐蚀性能好。镀层结晶主要为cu13.7sn结构,镀层中sn含量为9%~11%。镀液中添加剂的使用量增加,则合金镀层中的sn含量降低。

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铸造工艺对铝合金组织及性能的影响 4.7

对a356铝合金分别采用真空低压消失模壳型铸造及消失模铸造工艺进行铸造,并对铸造后铝合金组织和性能进行观察对比。结果表明:铝合金实施真空低压消失模壳型铸造组织细小、密度优于消失模铸造,并且实施t6热处理之后抗拉强度、伸长率以及布氏硬度也显著高于消失模铸造工艺。真空低压消失模壳型铸造工艺拉伸断裂多为韧性断口,消失模铸造工艺拉伸断裂多为脆性断口。因此,真空低压消失模壳型铸造工艺铝合金组织性能优于消失模铸造工艺。

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R_2O_3对SnO-ZnO-P_2O_5无铅玻璃性能的影响 4.6

以sno-zno-p2o5(szp)系统作为低温玻璃材料的研究对象,结合其形成区域,研究了r2o3(al2o3、b2o3)对szp玻璃化学稳定性、膨胀系数、转变温度和软化温度等性能的影响。

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镀铜工艺对铝合金钎焊前灌锡层的影响

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镀铜工艺对铝合金钎焊前灌锡层的影响 4.4

通过扫描电镜(sem)分析浸锌、镀铜工艺和镀铜层厚度的测量以及灌锡工艺等试验,研究了浸锌层的厚度对镀铜层与铝基体结合的影响,镀铜层的厚度对锡层与铝基体结合的影响。结果表明,采用适当的浸锌工艺参数可以获得一定厚度的锌层,能够较大地提高镀铜层与铝基体的结合力,通过控制镀铜工艺参数,增加镀铜层的厚度,保证灌锡过程中锡与铜完全相溶,提高了后续铝合金基体与不锈钢的钎焊强度。

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钛及钛合金封接用无铅玻璃的制备及封接性能初探

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钛及钛合金封接用无铅玻璃的制备及封接性能初探 4.3

为满足工业生产对无铅封接玻璃的需求,研制了一种用于钛及钛合金封接的铋酸盐系玻璃。测试了该铋酸盐玻璃的膨胀系数及润湿角,考察了其与ta1纯钛、tc4钛合金的封接效果。结果表明,所制备的铋酸盐玻璃的线性膨胀系数为8.96×10-6k-1,可与ta1、tc4实现匹配封接。此外,该铋酸盐玻璃具有良好的润湿性,在大气气氛下封接件的强度达1730n,高于惰性气体保护下封接件的强度。最后提出了今后将进一步优化和改进铋酸盐玻璃配方,降低封接温度,优化封接工艺,提高封接件的可靠性。

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铜铋对铅锑板栅合金的影响 4.7

从金相、元素面扫描、硬度、抗拉强度、腐蚀失重、阴极极化曲线及循环伏安曲线等对铅酸蓄电池铅锑(sb2.0%)板栅合金中添加铜、铋的作用与影响进行了研究,铜、铋在铅锑(sb2.0%)板栅合金中的作用与影响有明显差别。

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钼对低碳微合金钢组织和性能的影响

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钼对低碳微合金钢组织和性能的影响 4.5

钼对低碳微合金钢组织和性能的影响 孔君华1,2,郑 琳1,郭 斌1,李平和1,谢长生2 (11武汉钢铁(集团)公司技术中心钢铁产品研究所,湖北 武汉 430083; 21华中科技大学材料科学与工程学院,湖北 武汉 430074) 摘 要:研究了低碳微合金钢中mo元素对形变奥氏体在连续冷却后组织和性能的影响。得出在此系列钢 中,随mo含量增加,针状铁素体量随之增加,同时钢中出现贝氏体束和m-a组织。屈服强度、抗拉强 度随mo含量的增加而提高,且抗拉强度的提高幅度高于屈服强度,屈强比随mo的加入而降低,且随m -a组织增多,钢的冲击韧性损失加大。 关键词:微合金钢;钼;金相组织;力学性能 中图分类号:tg142113  文献标识码:a  文章

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钛合金双片层组织对性能的影响

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钛合金双片层组织对性能的影响 4.5

研究了通过热处理制度调整,在合金α片层之间形成细小的条状次生α相,形成一种新型的钛合金显微组织——双片层组织。通过对比等轴组织、双态组织、片层组织和双片层组织的性能,结果表明,在合金的强度和塑性不损失的条件下,双片层组织进一步提高了裂纹在合金中的扩展阻抗,使得合金的断裂韧性得到改善,疲劳裂纹扩展速率得到降低。双片层组织提高了疲劳裂纹扩展路径,使得大量的次生裂纹萌生。

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低温回流焊接的无铅焊锡膏 4.5

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合金元素添加对锡基无铅钎料性能的影响

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合金元素添加对锡基无铅钎料性能的影响 4.6

对现阶段常用的无铅钎料进行了综合分析和概括评述,总结了各种钎料的特点和存在的缺陷,重点介绍了ag、bi、re、ni、cu、in、sb、al、p、ga等合金元素添加对sn基无铅钎料性能的影响,并分析了利弊所在,为新型无铅钎料的研发提供了参考依据。

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可在150℃下使用的基板安装用无铅焊锡 4.3

日本松下电器产业株式会社开发出了可在150℃高温环境下使用的基板安装用无铅焊锡,其熔融温度为202℃~211℃。

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低银无铅软钎焊合金焊膏

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低银无铅软钎焊合金焊膏 4.5

日本タムラ制作所新近研制成功一种用途广泛的低银无铅软钎焊合金。使用新开发的无卤素活性材料和强化合金,它实现了与传统无铅软钎焊合金(sn-3.0ag~0.5cu)同等的工艺性、高度的连接可靠性以及良好的润湿性。

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吴坤彬

职位:造价助理

擅长专业:土建 安装 装饰 市政 园林

Ce对无铅焊锡合金组织及性能的影响文辑: 是吴坤彬根据数聚超市为大家精心整理的相关Ce对无铅焊锡合金组织及性能的影响资料、文献、知识、教程及精品数据等,方便大家下载及在线阅读。同时,造价通平台还为您提供材价查询、测算、询价、云造价、私有云高端定制等建设领域优质服务。手机版访问: Ce对无铅焊锡合金组织及性能的影响