多晶硅清洗机

自动上料→去离子水 超声波清洗 振动筛抛动→碱液 超声波清洗 抛动→去离子水 超声波清洗 抛动→碱液 超声波清洗 抛动→碱液 超声波清洗 抛动→去离子水 超声波清洗 抛动 溢流→去离子水 超声波清洗 抛动 溢流→自动下料

多晶硅超声波清洗加工设备，可广泛用于IC生产及半导体元器件生产中晶片的湿法化学工艺。该设备可有效去除晶片表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污染物，且不破坏晶片表面特性。

炉前（RCA）清洗：扩散前清洗

光刻后清洗：除去光刻胶。

氧化前自动清洗：氧化前去掉硅片表面所胡的沾污物。

抛光后自动清洗：除去切、磨、抛的沾污。

外延前清洗：除去埋层扩散后的SiO2及表面污物。

合金前、表面钝化前清洗：除去铝布线后，表面杂质及光胶残渣。

离子注入后的清洗：除去光刻胶，SiO2层。

扩散预淀积后清洗：除去预淀积时的BSG和PSG。

CVD后清洗：除去CVD过程中的颗粒。

附件及工具的清洗：除去表面所有的沾污物。

多晶硅超声波清洗要结构特点：

1、采用三套独立的电脑控制机械臂自动化作业

2、采用第三代最新技术，全面完善的防酸防腐措施，保护到机器每一个角落

3、最新全自动补液技术

4、独特的硅片干燥前处理技术，保证硅片干燥不留任何水痕

5、成熟的硅片干燥工艺，多种先进技术集于一身

6、彩色大屏幕人机界面操作，方便参数设置多工艺方式转换

多晶硅超声波清洗机具有以下特点：

1、械手或多机械手组合，实现工位工艺要求。

2、PLC全程序控制与触摸屏操作界面，操作便利。

3、自动上下料台，准确上卸工件。

4、净化烘干槽，独特的烘干前处理技术，工作干燥无水渍。

5、全封闭外壳与抽风系统，确保良好工作环境。

6、具备抛动清洗功能，保证清洗均匀。

7、全封闭清洗均匀。

8、全封闭外壳与抽风系统，确保良好工作环境。

VGT-15204FST