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更新时间:2024.04.27
金相试样制备过程

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步骤:取样、镶样、磨制、抛光、侵蚀等工序。 取样:显微试样的选取应根据研究的目的,取其具有代表性的部位。用切割机把 试样截下,采用直径 20mm,高 15mm 的圆柱体。切取过程中不宜使试样 的温度过于升高,以免引起金属组织的变化,影响分析结果。 镶样:当试样尺寸太小时,直接用手磨制很困难,用试样镶嵌机把试样镶嵌在胶 木粉中。 磨制:分为粗磨和细磨两道工序。 粗磨:粗磨的目的是为了获得一个平整的表面。通常在砂轮机上进行,但 在磨制时应主意:试样对砂轮的压力不宜过大,否则会在试样表面 形成很深的磨痕,增加精磨和抛光的难度;要随时用水冷却试样, 以免受热引起组织变化;试样边缘的棱角若无保存表要,可先行磨 圆(倒角),以免在细磨及抛光时撕破砂纸或抛光布, 甚至造成试样 从抛光机上飞出伤人。 细磨:经粗磨后试样表面虽较平整,但仍还存在有较深的磨痕。细磨的目 的就是为了消除这些磨痕,以得到平整而光滑

实验-金相试样的制备

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实验-金相试样的制备

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