乙烯-四氟乙烯(ETFE)新型功能材料
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概述了乙烯-四氟乙烯树脂(ETFE)在建筑材料、光伏材料、化工防腐材料、绝缘电线电缆中的应用,并介绍了其常见挤出加工成型方法、薄膜气枕工艺,国内现状以及未来发展。
美研究者成功将新型功能材料集成至硅芯片
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ITRS发布报告预测表示,芯片摩尔定律或在2021年失效。我们知道,硅芯片制造工艺正逼近物理极限。《中国科技报》分析称,为满足摩尔定律增长要求,要么寻找全新材料替代硅——石墨烯、二硫化钼或者单原子层锗,要么创新方法来拓展硅芯片的能力——将更符合要求的新材料高效集成在硅衬底上。
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