随着LED芯片输出功率的不断提高,对大功率LED灯具的散热分析与设计已成为LED灯具封装的关键技术之一。本文利用有限元方法对LED灯具的温度场分布进行了模拟计算。计算结果表明15W LED筒灯温度场分布与实验结果吻合,在此基础上进一步分析了PCB导热率、导热胶导热率和芯片位置等因素对LED灯具散热效果的影响,分析结论为后期LED灯具散热优化设计提供了重要的参考依据。
设计了一款12 W的LED筒灯。驱动电源部分采用MT7930控制芯片,芯片内部集成了多种保护电路,驱动电路结构简单,功率因数校正效果理想,采用电磁干扰抑制技术可以满足电磁兼容要求。分析说明了驱动电源基本电路中一些关键部分的功能。最后对LED散热原理及采用的外壳散热方案进行了说明。整灯测试结果表明设计的LED筒灯在效率、功率因数、总谐波畸变、电磁兼容性及散热方面效果良好。
专题概述
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