项次 材料 厚度 允许厚度公差 库存宽度 材质 硬度值 备注 1 C1100铜箔（又称紫铜， T2铜，红铜） 0.025 +/-10% 120mm H材（硬态） 100~120 2 C1100铜箔（又称紫铜， T2铜，红铜） 0.05 +/-10% 150~180mm H材（硬态） 100~120 3 C1100铜箔（又称紫铜， T2铜，红铜） 0.05 +/-10% 150~180mm O材（软态） 40~60 4 C1100铜箔（又称紫铜， T2铜，红铜） 0.075 +/-10% 150~200mm O材（软态） 40~60 5 C1100铜箔（又称紫铜， T2铜，红铜） 0.1 +/-10% 150~200mm O材（软态） 40~60 6 C1100铜箔（又称紫铜， T2铜，红铜） 0.125 +/-10% 150~200mm O材（软态） 40~60 7 C1100铜箔（又称紫
1 2 3 1/2OZ即 18um，1毫米大约通电能到 0.5A，但是 1/3OZ一般用不到，你自己可以推一下嘛， 有个经验是一般每平方毫米能通过电流 30A； 以下原文摘录 :“由于敷铜板铜箔厚度有限 ,在需要流过较大电流的条状铜箔中 ,应考虑铜箔的 载流量问题 .仍以典型的 0.03mm厚度的为例 ,如果将铜箔作为宽为 W(mm),长度为 L(mm)的条 状导线 ,其电阻为 0.0005*L/W 欧姆 .另外 ,铜箔的载流量还与印刷 电路板上安装的元件种类 ,数 量以及散热条件有关 .在考虑到安全的情况下 ,一般可按经验公式 0.15*W(A)来计算铜箔的载 流量 . 印刷电路板 (PCB)是在玻璃环氧基板上粘合一层铜箔，铜箔的厚度通常有 18μm、35μm、 55μm和 70μm4种。最常用的铜箔厚度是 35μm。国内采用的 铜箔厚度一般为 35～50μm， 也有比这薄的如
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