造价通
更新时间:2024.04.27
从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之五新型酚醛树脂固化剂

格式:pdf

大小:3.2MB

页数: 10页

从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之五 -- 新型酚醛 树脂固化剂 作者: 祝大同 作者单位: 北京远创铜箔设备有限公司,100009 刊名: 印制电路信息 英文刊名: PRINTED CIRCUIT INFORMATION 年,卷(期): 2004,(6) 引用次数: 6次 参考文献(16条) 1.祝大同 从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之三-PCB用无卤化基板材料 2004(1) 2.紫垣保信 多層板材料--プリプレゲ、コア 1995 3.祝大同 日本印制板用热固性树脂的进展 [期刊论文]-热固性树脂 2000(3) 4.村井曜 マイグレ一シヨンに系わる材料因子 1993 5.高野希 耐電蝕性高耐熱性FR-4多層材 1999 6.吉冈慎悟 低誘電率PWB材料 1994 7.伊藤干雄 OH基浓度制御した高周波プリント配线用多層材料の开發 1

从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之五——新型酚醛树脂固化剂

格式:pdf

大小:2.2MB

页数: 8页

本连载文章,以近一两年发表的日本专利为对象,研究、综述了日本PCB基板材料业在制造技术上的新发展。本篇主要围绕着有关FR-4用环氧树脂体系的新型酚醛树脂固化剂技术的主题。

精华知识

nl型酚醛树脂固化剂

最新知识

nl型酚醛树脂固化剂
点击加载更多>>
nl型酚醛树脂固化剂相关专题

分类检索: