1 导热系数测试仪简介资料 DRP-II 导热系数测试仪 (平板稳态法 ) 价格： 8800元 /台 一、 概述 测量热导率的方法大体上可分为稳态法和动态法两类。本测 试仪采用稳态法测量不同材料的导热系数，其设计思路清晰、简 捷、实验方法具有典型性和实用性。测量物质的导热系数是热学 实验中的一个重要内容。 本测试仪由加热器、数显温度表、数显计时器等组成（采用 一体化设计） 二、 技术参数 1、电源： AC 220V; 50HZ 2、热源：加热铜块，采用 36V 安全电压加热 3、测试材料：硅橡胶、胶木板、金属铝、空气等，加围框可检 测粉状、颗粒状、胶状材料。 4、测量温度范围：室温～ 110℃，精度 ±1℃； 5、计时部分：范围 0～999.9s；分辨率 0.1s； 6、 导热系数测量精度： ≤ 10% 7、试样尺寸： Φ1303（ 1-100）mm 8、导热系数测试范围： 0.
第四届全国覆铜板技术 ?市场研讨会报告 ?论文集 论文集 - 78 - 高耐热性、高导热性铝基覆铜板的研制 国营第七 0 四厂研究所 刘阳、孟晓玲 摘要：本文采用改性双马来酰亚胺树脂（ BMI）和高导热性无机填料制作了一种 高耐热性、高导热性铝基覆铜板。 关键词：双马来酰亚胺树脂（ BMI）、增韧剂、导热系数、导热填料。 1、引言 随着电子产业的迅速发展，对铝基覆铜板提出了更高、更新的要求。尤其在一些大功 率、高负载的电子元器件中，要求铝基覆铜板在 100~250℃的温度下具有良好的机械、电气 性能，这就要求绝缘层有高的耐热性。 而铝基覆铜板绝缘层耐热性提高， 最好的途径是提高 绝缘层树脂的玻璃化温度。日本有公司，近年推出了“ TH-1”型金属基覆铜板，基板的 Tg 由原来的 104℃，大幅提高到 165℃，它的导热性、耐电压性等也比原一般的铝基覆铜板有 较大的提高。另外，美国 Berg
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