造价通
更新时间:2024.04.29
低温回流焊接的无铅焊锡膏

格式:pdf

大小:65KB

页数:

低温回流焊接的无铅焊锡膏

Ce对无铅焊锡合金组织及性能的影响

格式:pdf

大小:1.2MB

页数: 4页

研究了不同稀土Ce含量对Sn3Ag2.8Cu无铅焊锡合金显微组织、熔化特性、铺展性能及蠕变断裂寿命的影响。试验结果表明,添加微量稀土Ce,对合金的熔化特性影响不大,但能够明显改善合金的铺展性能,当稀土质量分数为0.1%时,铺展面积提高约50%;同时,适量稀土的添加,能够显著细化无铅焊锡合金组织,但Ce质量分数超过0.1%,在组织中会出现稀土化合物;适量稀土Ce能够显著延长Sn3Ag2.8Cu钎料接头在室温下的蠕变断裂寿命,当稀土Ce质量分数为0.1%时,蠕变寿命达到Sn3Ag2.8Cu钎料的9倍以上。综合考虑,最佳稀土Ce质量分数为0.05%~0.1%。

热门知识

含银无铅焊锡膏

精华知识

含银无铅焊锡膏

最新知识

含银无铅焊锡膏
点击加载更多>>
含银无铅焊锡膏相关专题

分类检索: