PCB加工与使用条件的日趋苛刻、对基板材料提出了更高耐热性要求；本文就此介绍提高基材耐热性能的技术路线及我司对该板材的研究开发，结果显示，制成的环氧玻璃布层压板，各项性能均达到IPC4101技术要求，热态性能与普通FR－4相比较，有较大的提高。
为了适应电子技术发展和产品多样化发展的需要,采用新的树脂设计开发思路及层压板的制造工艺 ,研制开发了一种高耐热性 (Tg170℃ )环氧玻纤布覆铜板 ,结果表明该产品具有优异的性能 ,与国外同类产品对比 ,具有较好的加工工艺性及电气机械性能 ,可满足高多层板及高温工作环境的要求
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