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更新时间:2024.04.27
平面LED焊线机整机结构设计及关键部件仿真分析(可编辑)

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分类号 : 学校代号 : : 密级 : 学号 : 广东工业大学硕士学位论文 工学硕士 平面焊线机整机结构设计 及关键部件仿真分析 王林 指导教师姓名、职称 : 昱型法虽』麴援 学科专业或领域名称 : 扭撼鱼王王程 学生所属学院 : 扭血王猩堂医 论文答辩日期 : 窒星生互月兰旦 : : . ,,.., 摘要 摘要 本文根据平面及大功率封装工序中的超声波会线焊接工艺要求 , 研究开发 全自动平面焊线机 ,设计相关机械结构 ,并采用虚拟样机技术对 关键部件进行 仿真分析 ,设计方案具有一定的理论意义和实际应用价值。 本论文完成平面焊线机主要机构设计及仿真部分包括以下几方 面的工作 : 支架供送机构的设计 ;该机构是支架从上料、过片、焊接、下料 等 整个工作坏节的主要部分 ,本设计重点包括了料盒式上、下料机 构和送料机构的设 计。 上、下料机构采用料盒形式 ,实现不同规格

LED焊线要求

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一、基础知识 (1)、焊线长度为线直径的 ??倍。 (2)、焊点宽度为线直径的 ??倍。 (3)、线尾长度为线直径的 ??倍。 (4)、线弧的最高点到 IC 表面的垂直距离为 ??。 二、 1. 目的 在压力、热量和超声波能量的共同作用下,使金丝在芯片电极和外引线键合区之间形成 良好的欧姆接触,完成内外引线的连接。 2. 技术要求 2.1 金丝与芯片电极、引线框架键合区间的连接牢固 2.2 金丝拉力: 25μm金丝 F最小 >5CN,F 平均 >6CN: 32 μm 金丝 F 最小 >8CN,F 平均 >10CN 。 2.3 焊点要求 2.3.1 金丝键合后第一、第二焊点如图( 1)、图( 2) 2.3.2 金球及契形大小说明 金球直径 A: ф25um 金丝: 60-75um ,即为 Ф 的 2.4-3.0 倍; 球型厚度 H:ф25um 金丝: 15-20um ,即为 Ф的 0.6-0

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