电子产品多用焊膏焊接,其黏度稳定性常受某些酸性物质的腐蚀而下降,进而导致可焊性下降。研究了SnAgCu无铅焊锡微粉在0.1mol/L乙二酸水溶液和0.1mol/L乙二酸乙醇溶液中的常温腐蚀行为,以及添加16mmol/L缓蚀剂苯并三唑(BTA)对其腐蚀行为的影响,并对微粉的腐蚀与缓蚀机制进行了分析。结果表明:焊锡微粉在乙二酸水溶液中的腐蚀程度比在同浓度的乙二酸乙醇溶液中更为严重,且在乙二酸水溶液中微粉表面出现大量均匀分布的腐蚀沟槽,而在乙二酸乙醇溶液中只有少量点蚀痕迹;微粉表面的富锡相易被腐蚀;焊膏中加入BTA对焊锡微粉有良好的缓蚀保护作用,由此使焊膏黏度的稳定性得到保证。
石膏在水泥中主要是为了延缓水泥的凝结时间，有利于混凝土的 搅拌、运输和施工。水泥中若没有石膏，混凝土在搅拌过程中就会迅 速凝固，导致无法搅拌和施工。 未加石膏的水泥加水拌和之后之所以会发生快凝，主要是由于熟 料中的 C3A 佷快地溶于水中，迅速生成铝酸钙水化物。从而使水泥 浆体很快凝结。 为了避免这种不正常的快凝现象， 水泥中一般都需加 入适量石膏，以调节水泥的凝结时间。 适量石膏，对水泥熟料的缓凝作用一般认为是由于水泥水化时， 石膏很快与 C3A 及 Ca（ＨＯ） 2发生反应生成难溶于水的水化硫铝 钙（即钙矾石 C3A?3CaSO 4?Ca（ＨＯ） 2 ,在 C3 A粒子表面形成包 裹层，阻止了 C3A 进一步水化，使溶液中铝酸盐的溶解度降低，以 致铝酸钙的水化产物不能分离出来。 这样，对凝结时间起决定作用的 将不是 C3A，而是反应较慢的 C3S 胶体溶液自身浓度的增大，从而 延缓了水
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