低银无铅软钎焊合金焊膏
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日本タムラ制作所新近研制成功一种用途广泛的低银无铅软钎焊合金。使用新开发的无卤素活性材料和强化合金,它实现了与传统无铅软钎焊合金(Sn-3.0Ag~0.5Cu)同等的工艺性、高度的连接可靠性以及良好的润湿性。
陶瓷与不锈钢钎焊的研究
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选用活性钎料Ag Cu Ti或Cu Ti对陶瓷与不锈钢进行直接钎接。拉伸试验和金相分析结果表明,钎料的选择是成功的。
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