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更新时间:2024.05.20
晶圆代工、芯片设计激励上海集成电路业成长

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随着大陆半导体产业链的快速发展,在全国4大经济圈中长三角地区已经成为大陆集成电路产业的发展核心区域,根据2003年统计数据显示,长江三角洲占全国IC产业产值比重的64.2%,而上海地区亦占据全国比重38.6%,产业聚集效益明显。

晶界网络特征对304不锈钢晶间应力腐蚀开裂的影响

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通过晶界工程(GBE)处理,可使304不锈钢样品中的低∑CSL晶界比例提高到70%(Palumbo Aust标准)以上,同时形成了大尺寸的"互有∑3~n取向关系晶粒的团簇"显微组织.采用C型环样品恒定加载方法,在pH值为2.0的沸腾20%NaCl酸化溶液中进行应力腐蚀实验.GBE样品在平均浸泡472 h后出现应力腐蚀裂纹,SEM,EBSD和OM分析表明,应力腐蚀开裂(SCC)为沿晶开裂(IGSCC)和穿晶开裂(TGSCC)的混合型.而未经GBE处理的样品在平均浸泡192h后出现多条应力腐蚀主裂纹,且多为沿晶界裂纹.经过GBE处理的样品中大尺寸的晶粒团簇及大量相互连接的∑3-∑3-∑9和∑3-∑9-∑27等∑3~n类型的三叉界角,阻碍了IGSCC裂纹的扩展,从而提高了304不锈钢样品的抗IGSCC性能

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