LED MCOB 封装与 LED COB 封装的区别 现在 LED 的 COB 封装，其实大家可以看到大多数的 COB 封装，包括日本的封装 COB 技术，他们都是基于里基板的封 装基础，就是在里基板上把 N 个芯片继承集成在一起进行封装，这个就是大家说的 COB 技术，大家知道里基板的衬底 下面是铜箔，铜箔只能很好的通电，不能做很好的光学处理 .MCOB 和传统的不同， MCOB 技术是芯片直接放在光学的 杯子里面的，是根据光学做出来的，不仅是一个杯，要做好多个杯，这也是基于一个简单的原理， LED 芯片光是集中在 芯片内部的，要让光能更多的跑出来，需要非常多的角，就是说出光的口越多越好，效率就能提升， MCOB 小功率的封 装和大功率的封装 .无论如何，小功率的封装效率一定要大于高功率封装的 15% 以上，大功率的芯片很大，出光面积只 有 4 个，可是小芯片分成 16 个，那出光面积就
led 封装种类有哪些，都是什么样的，最好有图片介绍 . 最佳答案 一、前言 大功率 LED 封装由于结构和工艺复杂， 并直接影响到 LED 的使用性能和寿命， 一直是近年来的研究热点， 特别是大功率白光 LED 封装更是研究热点中的热点。 LED 封装的功能主要包括： 1.机械保护，以提高可靠性 ;2.加强散热，以降低芯 片结温，提高 LED 性能 ;3.光学控制，提高出光效率，优化光束分布 ;4.供电管理， 包括交流 /直流转变，以及电源控制等。 LED 封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电 /机械特性、 具体应用和成本等因素决定。经过 40 多年的发展， LED 封装先后经历了支架式 (Lamp LED) 、贴片式 (SMD LED) 、功率型 LED(Power LED) 等发展阶段。随着 芯片功率的增大，特别是固态照明技术发展的需求，对 LED 封装的光学、热
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