厦门工艺流程单 发出部门：研发部 收件部门（人）： 生产部 编号： 项目 名称 36W大攻率七彩铝槽灯 制作人 钟华荣 样品 数量 1 完成 时间 2010 －11-12 工艺流程 ①电路板分为 A、B板两片，其中 A板按照板上标识正常焊接 LED灯珠， B板红灯和蓝灯的位置互换绿灯不变，灯珠底部散热部位要涂导热硅脂。 图 1（B板 RB互换， G不变） ②将铝槽上的小孔全部用玻璃胶堵上（防止灌胶时漏胶） ， 两端大的出线孔用 6.2 钻头加大。（如右图） ③将 PCB板固定于铝槽上，控制板的一边紧靠铝槽， （此处若跳线接触到铝 槽则要用纸片隔开） PCB板紧靠控制板的另一端，将能对准的孔锁上螺丝， 不能对准的自己钻孔锁上。 （A 板） （中间部位） （B 板） ④连线：平行线要置于铝槽底， 信号线用细线可以放在表面但必须拉直固定 （可点上少许 520胶固定），将 PG7锁上端盖，三芯防
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