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更新时间：2024.04.28
铜线球焊 一、 铜线球焊的优点 1、价格优势：引线键合中使用的各种规格的铜丝，其成本只有金丝的 1/3－1/10。 2、电学性能和热学性能：铜的电导率为 0.62（μΩ /cm）－1，比金的电导率 [0.42（μΩ /cm）－ 1]大，同时铜的热导率也高于金，因此在直径相同的条件下铜丝可以承载更大电流。 3、机械性能：铜引线相对金引线的高刚度使得其更适合细小引线键合。 二、 铜线球焊的缺点 （1）铜容易被氧化，键合工艺不稳定 （2）铜的硬度、屈服强度等物理参数高于金和铝。键合时需要施加更大的超声能量和键合压 力，因此容易对硅芯片造成损伤甚至是破坏。 三、 铜线球焊的流程 1、设备方面： （1）采用保护气体对铜线进行保护 （含 3~5%氢氮混合气体），防止铜线球焊时氧化 （见图一）。 图一 氢氮混合保护气体吹气口 （2）打开氢氮混合气，流量控制在 7-8 L/min（见图二）。 氢氮保护气体
通过TIG(钨极氩弧焊)焊接在大型电机引线端子连接上的焊接工艺革新,避免了老的焊接方法(钎焊)引起的电缆发热损坏的现象,保证了重要辅机的安全运行。
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