无镍电镀操作流程及主要成份 一、操作流程 超声波清洗—预镀镍—镀铜—镀白铜锡—镀钯 二、白铜锡工艺（无铅） 1、 主要成份 氰化钾、氰化铜、锡盐、开缸课剂 2、 镀层成份 铜 55，锡 45 密度 8。 5g/m3，85mg/dm 2 硬度 500—600 vickers 三、钯缸 纯钯 无铅白铜锡光剂通过 SGS环保检测认证完全不含铅 ,符合殴盟 ROHS 标准。无铅白铜锡 光剂开缸量： 0.1-0.3 毫升 /升，无铅白铜锡走位剂开缸量： 0.5—1 毫升 /升，无铅白铜锡开缸 剂开缸量： 3-5 毫升 /升。无铅白铜锡，其镀层银白雪亮，镀层成份 55%铜， 40%锡， 5%锌， 耐磨及防腐力好，硬度高（ 600HV0.05）脆性低，走位佳，沉积速度快，操作范围宽。 添加 剂和镀层中绝不含铅等有毒金属， 适合欧、 美、日对有害金属管制下使用。 可作面色、 镀金、 银、钯、铑之前作底
PCB电镀工艺流程 浸酸→全板 电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级浸酸→ 镀锡→ 二级逆流漂洗→浸酸→图形电 镀铜 →二级逆流漂洗→ 镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→ 镀金→ 回收→2-3 级纯水洗→烘干。 PCB电镀工艺流程 说明 一、浸酸 1、作用与目的 除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在 5%，有的保持在 10%左右，主要是防止水分 带入造成槽液硫酸含量不稳定 ; 酸浸时间不宜太长，防止板面氧化 ; 在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和 板件表面 ; 此处应使用 C.P 级硫酸。 二、全板电镀铜 1、作用与目的： 保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到 一定程度 ; 全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证 电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力
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