日本工业标准挠性印制线路板试验方法一精品

本文结合pcb生产厂商实际生产中压合后板材发生涨缩的实际情况；通过l9（3^4）正交实验图表对影响涨缩的三个主要因素进行三个位级九组实验数据的收集、分析从而得出影响涨缩的主、次因素及涨缩系数；以便得出更合理的基材涨缩补偿系数。

刚性及多层印制线路板用基材规范 1.范围 本规范规定了主要应用于电气和电子电路中的刚性及多层印制线路板 基材的要求，这里指的是层压板或半固化片。 1.1分类 覆箔和未覆箔层压板或半固化片采用如下体系进行标识，详细规范中 有一个相应的参考型号。它将本规范中所概述的体系和以前使用的有关体 系联系在一起。 层压板基材的参考规范举例如下： l材料编号（见1.1.1节） 25规范表号码（见1.1.1节） 1500标称层压板厚度（见1.1.2节） c1/c1覆金属箔类型和标称重量/厚度（见1.1.3） a厚度偏差等级（见1.1.4） a表面质量等级（见1.1.5） 半固化片材料的参考规范举例： p材料编号（见1.1.1） 25规范表号码（见1.1.1） e7628增强材料类型（见1.1.6） tw树脂含量（见1.1.7） re流动度参数（见1.1.

刚性及多层印制线路板用基材规范 1.范围 本规范规定了主要应用于电气和电子电路中的刚性及多层印制线路板 基材的要求，这里指的是层压板或半固化片。 1.1分类 覆箔和未覆箔层压板或半固化片采用如下体系进行标识，详细规范中 有一个相应的参考型号。它将本规范中所概述的体系和以前使用的有关体 系联系在一起。 层压板基材的参考规范举例如下： l材料编号（见1.1.1节） 25规范表号码（见1.1.1节） 1500标称层压板厚度（见1.1.2节） c1/c1覆金属箔类型和标称重量/厚度（见1.1.3） a厚度偏差等级（见1.1.4） a表面质量等级（见1.1.5） 半固化片材料的参考规范举例： p材料编号（见1.1.1） 25规范表号码（见1.1.1） e7628增强材料类型（见1.1.6） tw树脂含量（见1.1.7） re流动度参数（见1.1.

由于铜价格的高涨使铝材成为铜的重要替代材料,在印制线路板制造中也成为一种趋势。随着柔性印制线路板应用的扩展,铝箔在柔性印制线路板中的应用也成为可能。介绍了采用铝箔的柔性印制线路板的制作工艺和应用情况。用铝箔替代铜箔,既减轻了产品质量,又可以降低成本,具有重要意义。

我们在生产印制线路板的过程中,常遇到插头镀金时,因工艺导线被腐蚀断,而导致部分插头镀不上金。有时还碰到在计算机上使用了较长时间的印制板,连同焊接在上面的集成器件需要你对插头部分重新镀金,以满足插头部分良好的导电性,为此研究了补救法,效果良好,简便易行,无需特殊设备。过去我们对于工艺导线被腐蚀断的插头,采用

一、简介苯并恶嗪是由酚、伯胺和甲醛为原料合成的一种苯并六元杂环化合物.与环氧树脂、双马来酰亚胺、酚醛树脂和氰酸酯等传统的高性能基体树脂所存在的这样或那样的不足相比较,苯并恶嗪树脂较好的将优良的成型加工性、综合性能和性价比集于一身.该树脂的原

利用距离保护原理分析了短线路距离保护现场调试时定值精度的现象,并提出了改进的试验方法,有利于现场进行装置调试和定检。

日本工业规范--印制线路板通则(一) jisc5014-1994龚永林译 1，适用范围本规范规定了主要为电子设备使用的印制线路板（以下称为印制板）通用要求，相关的有外 形等各种尺寸以及由专项规范规定的工程。 另外，本规范中的印制板是指用jisc6480中规定的覆铜箔层压板制造的单面、双面及多层印制板。 备注本规范引用的规范如下： jisc5001电子元件通则 jisc5012印制线路板实验方法 jisc5603印制电路术语 jisc6480印制线路板用覆铜箔层压板通则。 jisz3282焊锡 2，术语的定义本规范所用主要术语的定义是按jisc5001和jisc5603中规定。 3，等级本规范按印制板的图形精细程度及品质来表示下列等级。而这里的等级适用于对规定的各个工程 可以选择必要的等级。具

焊接试验方法是考察印制板质量和可靠性的重要方法之一,本文通过对3种具体试验方法的标准介绍和比较,结合实际试验案例进行原因分析,为pcb检验人员正确掌握以上试验方法提供技术指导。

ipc-4101 第1页共84页 刚性及多层印制线路板用基材规范 1.范围 本规范规定了主要应用于电气和电子电路中的刚性及多层印制线路板 基材的要求，这里指的是层压板或半固化片。 1.1分类 覆箔和未覆箔层压板或半固化片采用如下体系进行标识，详细规范中 有一个相应的参考型号。它将本规范中所概述的体系和以前使用的有关体 系联系在一起。 层压板基材的参考规范举例如下： l材料编号（见1.1.1节） 25规范表号码（见1.1.1节） 1500标称层压板厚度（见1.1.2节） c1/c1覆金属箔类型和标称重量/厚度（见1.1.3） a厚度偏差等级（见1.1.4） a表面质量等级（见1.1.5） 半固化片材料的参考规范举例： p材料编号（见1.1.1） 25规范表号码（见1.1.1） e

ipc-4101 第1页共84页 刚性及多层印制线路板用基材规范 1.范围 本规范规定了主要应用于电气和电子电路中的刚性及多层印制线路板 基材的要求，这里指的是层压板或半固化片。 1.1分类 覆箔和未覆箔层压板或半固化片采用如下体系进行标识，详细规范中 有一个相应的参考型号。它将本规范中所概述的体系和以前使用的有关体 系联系在一起。 层压板基材的参考规范举例如下： l材料编号（见1.1.1节） 25规范表号码（见1.1.1节） 1500标称层压板厚度（见1.1.2节） c1/c1覆金属箔类型和标称重量/厚度（见1.1.3） a厚度偏差等级（见1.1.4） a表面质量等级（见1.1.5） 半固化片材料的参考规范举例： p材料编号（见1.1.1） 25规范表号码（见1.1.1） e7628增强材料类型（见1.1.6） tw树脂含量（见

印制板在垂直式生产线生产过程中,对于厚度在0.5mm以下的薄板,由于摇摆动作而引起的药液冲击作用下,印制板会由于自身的刚性不足而产生弯曲,严重时印制板会脱离挂具插槽。文章介绍了一种印制线路板使用的垂直线挂具薄板卡槽,解决了薄板在垂直线加工时存在的叠板和板折损问题。

针对当前我国印制线路板行业数控钻床加工效率低、加工精度差等问题,提出一种双主轴六头印制线路板数控钻床结构,进行了数控钻床的机械及其控制系统的设计,并对机床原点准确返回、孔加工路径优化和机床动刚度等关键技术进行了研究。最后,介绍了该数控钻床的实际应用情况。

化验室质量管理手册 鞍山冀东水泥有限责任公司1 水泥组分的定量测定 1.主题内容与范围 本文件规定了本公司水泥组分的定量测定方法。 本文件适用于本公司生产的硅酸盐水泥、普通硅酸盐水泥、矿渣硅酸盐水泥复合硅酸盐水泥中 组分含量的测定。 2.分析方法提要 利用水泥试样用冷的酸溶液选择溶解，火山灰组分或粉煤灰组分基本上不溶解，而其他组分则 基本上被溶解。 3.试剂 三乙醇胺：密度1.12g/cm3或不低于99%（质量分数） 三乙醇胺：（1+2）、盐酸：（1+1） 盐酸：密度1.18～1.19g/cm3或36%～38%（质量分数） 乙醇：95%（体积分数）或无水乙醇 氢氧化钠溶液（50g/l） edta溶液[c（edta）=0.15mol/l，c（naoh）=0.25mol/l]：称取55.8g乙二胺四乙酸二钠 （c10h14n2na2o8〃2h2o）和10

采用纳滤膜和反渗透膜组合处理含铜酸性电镀废水,通过试验考察操作压力、流量、温度等对渗透通量和截留率的影响。研究结果表明:在合适的操作条件下,纳滤膜对cu2+的截留率在96%以上;反渗透膜对cu2+的截留率在98%以上。纳滤膜较佳操作条件为:温度26℃,操作压力1.5mpa,流量16l/min。反渗透膜较佳操作条件为:温度36℃,操作压力2.0mpa,流量14l/min。

白杨素在紫外区内具有强吸收,cu2+加入后会导致其吸光度显著下降,且吸光度的降低与cu2+的浓度呈良好的线性关系,基于此建立了紫外光谱法测定cu2+的新方法。通过对缓冲溶液体积、ph、白杨素浓度等进行考察和优化,在ph8.28、9.0×10-2mol/l的六亚甲基四胺(hmta)-hcl缓冲溶液中,4.0×10-8~1.0×10-6mol/l范围内,cu2+浓度与吸光度降低成正比,线性方程为δa=0.508c-0.0147(10-6mol/l)(r=0.99604),检出限为7.08nmol/l(s/n=7),对4.0×10-8mol/lcu2+溶液平行测定7次,δa的相对标准偏差为4.0%。对印制线路板废水中的铜进行了测定,测得结果与edta滴定法基本一致。

通过分析肘形挠性接管机械阻抗的试验原理,设计了机械阻抗试验的试验装置,研究了试验步骤和试验数据的处理方法.试验结果表明,输入阻抗在肘形管的固有频率处达到最低,同一方向上的2个传递阻抗几乎完全一样,说明试验数据是可信的、方法是可行的.

标准贯入试验是国际上普遍采用的一种简单、快捷、经济的原位动力触探技术,在日本岩土工程勘察中是必做的现场试验,所得的标准贯入击数n值可以客观地确定土的软硬、密实程度等,并可通过数据的积累和回归分析,利用n值推求土的物理力学参数和进行地基评价。本文重点介绍了日本最新标准贯入试验方法的修订要点,以及n值与砂性土、黏性土和软岩的抗剪强度、变形模量及桩基承载力之间的一些经验关系式,这些经验关系式已在岩土工程中得到了广泛的应用,可为我国岩土工程的勘察与设计提供借鉴。

1适用范围本标准适用于挠性印制线路板用覆铜箔聚酰亚胺薄膜和聚酯薄膜(以下简称覆箔板)。注:(1)本标准引用标准如下:jisc5001电子元件通则jisc5603印制电路术语jisc6471挠性印制线路板用覆铜箔层压板试验方法jisc6480印制线路板用覆铜箔层压板通则jisc6512印制线路板用电解铜箔注:(2)本标准对应的国际标准如下:iec249-2-8(1987)印制电路基材规范no.8挠性覆铜箔聚酯薄膜(petp)

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砖的常规项目试验 一、检测指标 检验项目为：抗压强度 二、分类 烧结普通砖、烧结多孔砖、烧结空心砖、粉煤灰砖、混凝土普通砖、混凝 土多孔砖、蒸压灰砂砖等 三、取样方法及数量 每批砖块强度等级的抽检数量为10块。（随机抽取） 四、检测项目的周期或频率 烧结普通砖出厂检验项目为：尺寸偏差、外观质量和强度等级。每批出厂 产品必须进行出厂检验，外观质量检验在生产厂内进行。检验批的构成原则和批 量大小以3.5万~15万块为一批，不足3.5万块按一批计。烧结多孔砖、烧结空 心砖、混凝土普通砖、混凝土多孔砖每批的数量同烧结普通砖。 粉煤灰砖、蒸压灰砂砖每10万块为一批，不足10万块按一批计。 四、检测方法 烧结空心砖的强度试验以大面抗压强度结果表示，其他类型砖的试验均按 gb/t2542规定进行。 试样制备以普通制样为基础： 1、烧结普通砖： a、将试样切断或锯成两个半截砖，断开的半截

通过引大入港输水工程的应用实例,对给水管道工程中的关键环节——水压试验方法进行了总结,提出了一种新的水压试验方法——盲板法。文中在进行理论推导的同时,与常规的靠背法进行了比较,实践证明,该方法安全可靠,可使试验费用大大降低。盲板法是水压试验中一套思路新颖、理论可靠、经济可行的新方法。