更新日期: 2024-04-30

焊锡材料(SOLDER)解析

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焊锡材料(SOLDER)解析 4.4

焊锡材料(SOLDER)解析

常用焊锡材料的综述

常用焊锡材料的综述

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常用焊锡材料的综述 电子行业的生产与维修都离不开焊锡,这些材料是是从事工作中必不可少的。为了提高初 学者对焊锡材料的认识和了解,以下对常用的焊锡材料作简单浅入,希望对初学者有些帮助。 一、锡铅合金焊锡 焊锡是连接元器件与线路板之间的介质,我们在电子线路的安装和维修中经常用到的 焊锡是由锡和铅两种金属按一定比例融合而成的,其中锡所占的比例稍高。 纯锡sn(stan-num)为银白色,有光泽,富有延展性,在空气中不易氧化,它的熔点为 232℃。锡能与大多数金属熔融而形成合金。但纯锡的材料呈脆性,为了增加焊料的柔韧性 和降低焊料的熔点,必须用另一种金属与锡融合,以缓和锡的性能。 纯铅pb(plum-bum)为青灰色,质软而重,有延展性,容易氧化,有毒性,纯铅的熔点 为327℃。 当锡和铅按比例融合后,构成锡铅合金焊料,此时,它的熔点变低,使用方便,并能 与大多数金属结合。 焊锡的熔点会随

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焊锡丝型号 4.5

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焊锡丝加工工艺

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焊锡丝加工工艺 4.4

焊锡丝加工工艺 传统焊锡丝的制造流程大致为:合金熔合、浇铸、挤压、拉丝、绕线、包装这几步,在这个 生产流程中,每一个环节都比较重要,每一道工序都应有品质控制点,下面将这几个工序的 相关情况进行简要介绍。 (一)、“合金熔合”及“浇铸” “合金熔合”是指将种金属按一定的比例进行熔炼、去杂并做成所需要的合金过程。此 工序在实际操作中,往往在熔合完成的同时开始“浇铸”,“浇铸”是指将熔合好的合金倒入 成型模中,一般为圆柱型,所以也有人称此半成品为“锡圆柱”,“锡圆柱”的长短、粗细视 压机入口情况而定,以能够较方便地放入挤压机进行挤压为准。在此,将“熔合”与“浇铸” 放到一起来讲,此两段工艺所需设备并不复杂,主要设备包括:熔炉、铸造模具、成型模、 温度传感器等。 目前的熔合过程中,以油、电加热为主,也有部分厂商使用煤碳加热,使用油、电加热 需要相应特制的加热熔炉,可自

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Ce对无铅焊锡合金组织及性能的影响

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Ce对无铅焊锡合金组织及性能的影响 4.3

研究了不同稀土ce含量对sn3ag2.8cu无铅焊锡合金显微组织、熔化特性、铺展性能及蠕变断裂寿命的影响。试验结果表明,添加微量稀土ce,对合金的熔化特性影响不大,但能够明显改善合金的铺展性能,当稀土质量分数为0.1%时,铺展面积提高约50%;同时,适量稀土的添加,能够显著细化无铅焊锡合金组织,但ce质量分数超过0.1%,在组织中会出现稀土化合物;适量稀土ce能够显著延长sn3ag2.8cu钎料接头在室温下的蠕变断裂寿命,当稀土ce质量分数为0.1%时,蠕变寿命达到sn3ag2.8cu钎料的9倍以上。综合考虑,最佳稀土ce质量分数为0.05%~0.1%。

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基于PLC控制器的焊锡机自动焊接的实现

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基于PLC控制器的焊锡机自动焊接的实现 4.8

针对传统焊锡机焊接效率低下,无法满足现代化生产需求等问题,本文采用仿真模拟评估实际应用的方法,基于plc控制器,借助于步进电机以实现自动焊锡机控制系统的设计要求。仿真模拟结果表明,本文所设计焊锡机的控制系统能满足其自动控制的控制要求,实现了焊锡机的正常工作,对焊锡机的控制系统的设计和再创新具有一定的指导和实践意义。

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两种雾化无铅焊锡粉末特性及钎焊接头显微组织

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两种雾化无铅焊锡粉末特性及钎焊接头显微组织 4.5

采用扫描电镜(sem)和激光粒度分析仪研究了无铅焊锡粉末sn3ag2.8cu和sn3ag2.8cu-0.1ce的特性诸如球形度、粒度分布、润湿性及钎焊接头的显微组织,并与对应合金的润湿性及钎焊接头显微组织进行了对比。结果表明:sn3ag2.8cu和sn3ag2.8cu-0.1ce粉末都具有较好的粒度分布和球形度;与传统sn37pb粉末和sn3ag2.8cu粉末相比,sn3ag2.8cu-0.1ce粉末均具有更好的润湿性;在与铜基板的钎焊中,sn3ag2.8cu-0.1ce粉末的扩散层比sn3ag2.8cu粉末更薄,但两种粉末与铜基板形成的扩散层均比其对应合金与铜基板的扩散层更厚。因此,sn3ag2.8cu-0.1ce粉末具有更好的综合性能。

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焊膏SnAgCu焊锡微粉在有机酸溶液中的腐蚀与防护 4.7

电子产品多用焊膏焊接,其黏度稳定性常受某些酸性物质的腐蚀而下降,进而导致可焊性下降。研究了snagcu无铅焊锡微粉在0.1mol/l乙二酸水溶液和0.1mol/l乙二酸乙醇溶液中的常温腐蚀行为,以及添加16mmol/l缓蚀剂苯并三唑(bta)对其腐蚀行为的影响,并对微粉的腐蚀与缓蚀机制进行了分析。结果表明:焊锡微粉在乙二酸水溶液中的腐蚀程度比在同浓度的乙二酸乙醇溶液中更为严重,且在乙二酸水溶液中微粉表面出现大量均匀分布的腐蚀沟槽,而在乙二酸乙醇溶液中只有少量点蚀痕迹;微粉表面的富锡相易被腐蚀;焊膏中加入bta对焊锡微粉有良好的缓蚀保护作用,由此使焊膏黏度的稳定性得到保证。

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三菱电机推出高功率单结晶无铅焊锡太阳能电池 4.7

日本三菱电机公司近期表示,将于10月28日推出输出功率高达210w的单结晶无铅钎焊太阳能电池模块系列。该系列产品提高了模块的输出功率,因此即使设置于城市住宅等的狭窄屋顶上,也能实现较高发电量。备有4种形状,可根据屋顶的形状选择安装。该产品将作为可充分利用有限屋顶空间的系统推出。在向市场投放输出功率高达210w的

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电烙铁的用法松香和焊锡膏的使用

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电烙铁的用法松香和焊锡膏的使用 4.4

1、电烙铁安全使用 用万用表欧姆档测量插头两端是否有开路短路情况,再用rx1000或rx10000档测 量插头和外壳之间的电阻,如指针不动或电阻大于2-3mω就可不漏电的安全使用。 2、新电烙铁的最初使用 新的电烙铁不能拿来就用,需要先在烙铁头镀上一层焊锡。具体方法是:将电烙铁烧 热,待刚刚能熔化焊锡时,涂上助焊剂,再用焊锡均匀地涂在烙铁头上,使烙铁头均匀 的吃上一层锡。 3、电烙铁接通电源后,不热或不太热 1)测电源电压是否低于ac210v(正常电压应为ac220v),电压过低可能造成热 度不够和沾焊锡困难。 2)电烙铁头发生氧化或烙铁头根端与外管内壁紧固部位氧化。 4、零线带电原因 在三相四线制供电系统中,零线接地,与大地等电位。如用测电笔测试时氖泡发光, 就表明零线带电(零线与大地之间存在电位差)。零线开路,零线接地电阻增大或接地 引下

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封装中无铅焊锡与不锈钢及铁镍的界面反应 4.7

文章介绍了sn、sn-3.0ag-0.5cu(sac)、sn-0.7cu(sc)、sn-9zn(sz)、sn-58bi(sb)等五种无铅焊锡与金/镍/不锈钢(au/ni/sus304)与铁-42wt%ni(alloy42)基材的界面反应。在不锈钢基材方面:与sn反应仅生成ni3sn4相,与sac反应初期生成ni3sn4相。随反应时间增长则生成(cu,ni)6sn5相且剥离界面;另于界面处则有fesn2相生成。与sc反应则生成层状(cu,ni)6sn5相,随反应延长产生大规模剥离,并在界面生成fesn2相。仅有ni5zn21相生成于sz/au//ni/sus304系统。sb/au//ni/sus304系统也仅有ni3sn4相生成。在alloy42基材方面:与纯sn的界面反应仅生成fesn2相。sac焊锡与alloy42基材反应生成(fe,ni,cu)sn2相,随反应时间延长该相形态变成连续及块状两层结构。在sc/alloy42反应系统中仅观察到fesn2相的生成。仅有(ni,fe)5zn21层生成于sz/alloy42系统。与sc/alloy42系统相似,与sb/alloy42系统只有fesn2相的生成,并无其他介金属相的生成。

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无铅焊锡合金粉末超音速雾化技术的研究 4.3

利用自行设计的超音速金属雾化成套设备成功地进行了无铅焊锡合金的雾化试验,获得了平均粒径为6.3μm和最大粒径小于25μm的超细合金粉末,同时考察了雾化温度对合金粉末粒度和形状的影响,并与亚音速雾化结果进行了比较,说明了新雾化设备的先进性和实用性

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日本千住金属工业公司开发高可靠性焊锡合金 4.4

日本千住金属工业公司开发出无铅高可靠性焊锡合金“m53”和落锤冲击性能优异的锡焊球“m61”。“m53”的组分为sn-3.0ag-3.0bi-3.0in,由于bi、in与sn固溶,因此合金强度得到改善。

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在焊接元器件时,焊锡和助焊剂熔化而产生许多有害物质。因此建议安装一台小型排气风扇,及时将废气排出室外。如图所示,变压器tr1、二极管d1~d4、电容器c1-c2组成风扇电机的整流器,三端稳压器ic1(lm317)在按钮开关s1和电位器p1的控制下调节风扇电机m1的转速,以达到不同情况下所需的排风量。刚一接通电源时,c3两端电压不能突变(仍为0v),r2两端电压等于电源电压。于是t1截止,lm317的输

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王明

职位:专职安全管理人员

擅长专业:土建 安装 装饰 市政 园林

焊锡材料SOLDER解析文辑: 是王明根据数聚超市为大家精心整理的相关焊锡材料SOLDER解析资料、文献、知识、教程及精品数据等,方便大家下载及在线阅读。同时,造价通平台还为您提供材价查询、测算、询价、云造价、私有云高端定制等建设领域优质服务。手机版访问: 焊锡材料SOLDER解析