瓷地砖材料技术标准

瓷砖胶技术标准 一、适用范围 本技术标准仅适用于万科集团所有项目，全面家居精装修之室内墙面粘贴瓷砖(吸水 率e≤0.5%)、细炻以及炻质砖（吸水率3%≤e≤10%），陶质砖（吸水率＞10%）的招 投标及现场施工指导。 二、依据 2.1.除另有注明外，本工程须符合设计要求、图纸和国家、地方及行业相关标准，主要包括但 不限于： 《陶瓷墙地砖胶粘剂》jc/t547-2005 《陶瓷墙地砖填缝剂》（jg/t1004-2006） 《陶瓷砖》（gb/t4100-2006） 《建筑工程饰面砖粘结强度检验标准》（jgj110-2008） 《建筑装饰装修工程质量验收规范》（gb50210-2001） 2.2.若承包商对以下要求有任何疑义，应立即与万科集团联系，万科地产对此有最终解释权， 否则视为接受。 三、聚合物改性水泥基瓷砖粘结剂 ａ、瓷砖粘接剂 4.1

v1.0可编辑可修改 1 外墙砖技术要求 一、施工做法 外墙面砖做法： 刷混凝土界面剂一道 10mm厚1：3水泥砂浆打底 10mm厚1：3水泥找平 粘结层 40mm厚聚苯板（eps）保温层 聚合物抗裂砂浆、抗裂网 胶粘剂粘贴面砖 专用勾缝剂勾缝 二、执行标准： 下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标 准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨 使用下列标准最新版本的可能性。 gb/t通体砖试验方法第1部分：抽样和接收条件（idtiso10545-1:1995） gb/t通体砖试验方法第2部分：尺寸和表面质量的检验（idtiso10545-2： 1995） gb/t通体砖试验方法第3部分：吸水率、显气孔率、表观相对密度和容量 v1.0可编辑可修改 2 的测定（idtiso10

室内墙地砖技术标准 一、适用范围 本标准适用于集团室内墙地砖为陶质砖、瓷质砖、炻质砖的工程招标。 二、编制依据 1、除另有注明外，本材料须符合国家、地方及行业标准，主要包括但不限于： ?中国国家标准《陶瓷砖》gb/t4100-2006 ?中国国家标准《陶瓷砖试验方法》gb/t3801.1～16 ?中国国家标准《陶瓷砖和卫生陶瓷分类及术语》gb/t9195 ?中国国家标准《卫生陶瓷包装》jc/t694 ?中国国家标准《建筑材料放射性核素限量》gb6566 ?中国国家标准《镜面光泽度》gb/t13891 ?中国国家标准《建筑地面工程施工质量验收规范》gb50209—2002 ?中国国家标准《建筑装饰装修工程质量及验收规范》gb50210—2001 ?《陶瓷砖环境标志产品技术要求》hjt297-2006 ?北京建委发布《北京市建筑

云南官房建筑集团股份有限公司 技术交底 日期：年月日编号：q4210-001102--2003 建设单位工程名称交底单位官房纯文工程处 交底项目地面贴瓷地砖接受交底单位 交底内容： 一、材料要求 水泥采用新鲜无块的普通硅酸盐水泥或矿渣硅酸盐水泥，砂采用中粗砂、无杂质，含泥量小于 3%，地砖的规格、颜色一致，质量符合要求和有关标准的规定并有出厂合格证。 二、施工操作工艺 1.基层施工完，并弹出或设置控制面层标高和排水坡度和水平基准线或标高。 2.在铺贴前，应对砖的规格尺寸、外观质量色泽等进行预选、浸水湿润晾干待用。 3.铺贴时宜选用干性水泥砂浆，面砖应紧密坚实，砂浆应饱满，并严格控制标高。 4.面砖的缝隙应符合设计要求，当设计无规定时，紧密铺贴，缝隙宽度不宜大于1mm，虚缝铺贴缝 隙宽宜为5~10mm。 5.大面积施工时，应采取分段按顺序铺贴，拉标

技术交底记录 表c2-1 编号 工程名称交底日期2014-5-21 施工单位分项工程名称 交底提要 交底内容： 审核人交底人接受交底人 1、本表由施工单位填写，交底单位与接受交底单位各存一份。 2、当做分项工程施工技术交底时，应填写"分项工程名称"栏，其他技术交底可不填写。 依据标准： 《建筑工程施工质量验收统一标准》gb50300-2001 《建筑地面工程施工质量验收规范》gb50209-2002 1、范围 本工艺标准适用于工业与民用建筑的陶瓷锦砖、陶瓷地砖面层。 2、施工准备 2.1、施工准备 2.1.1作业条件 2.1.1.1、墙上四周弹好+50cm水平线； 2.1.1.2、地面防水层已经做完，室内墙面湿作业已经做完； 2.1.1.3、穿楼地面的管洞已经堵严塞实； 2.1.1.4、楼地面垫层已经做完； 2.1.1.5、板块应预先

地板砖分几类? 瓷砖按照制造工艺分为釉面砖、通体砖、抛光砖、玻化砖和陶瓷锦砖等.. 玻化砖（通体砖）是将岩石碎屑经过高压压制而成，表面抛光后坚硬度可与石材相比，吸水 率更低.. 而且，大多数的瓷砖由釉彩与砖板组成，若质料不佳或长期磨损，表面的釉便会刮花或脱落， 露出底层砖板，无法修补.. 而玻化砖就禰补了这一缺陷，它是整块同一材料制成，不分底层，表层，即使遭到刮割磨损， 也不会露出另一种颜色的物料，影响美观，而且这种砖的抗磨损能力也相当强，适合用作走 动量大的场所...... 地板砖的品种按铺装部位可以分为室内砖和室外砖两种 室内地板砖有： 玻化砖、抛光砖、亚光砖、釉面砖、印花砖、防滑砖、特种防酸地砖（用于化验室等腐 蚀较大的地面） 室外地板砖有：广场砖、草坪砖 家用： 全瓷镜面抛光地板砖（抛光砖表面均涂一层防污剂，填充毛细孔，保证使用时不易受污、

委托单位： *填写施工方全称 *按图纸实际填写 陶瓷地砖 15块 样品历史及概况： □表面平整，无裂纹、缺釉等缺陷□不符合要求 检验目的与项目： 1、取（送）样人和见证人应对样品的代表性、真实性、完整性负责。 gljl-87 样品状态: 产地：广东佛山东兴陶瓷 瓷质砖平均值≤0.5%单个最大值≤0.6%附录g 炻质砖平均值6%＜e≤10%单个最大值≤11%附录k 细炻砖平均值3%＜e≤6%单个最大值≤6.5%附录j 陶质砖平均值＞10%单个最大值＞10%附录l 挤压陶瓷砖平均值6＜e≤10单个最大值≤11附录e 炻

序号材料代号材料名称使用位置厂家/品牌型号规格(mm)备注序号材料代号材料名称使用位置厂家/品牌型号规格(mm)备注 1tl-01抛釉砖客厅、餐厅 蒙娜丽莎 陈平： 13826400800 8fmb1151pcm 800*800mm 80*800mm 详见图 纸 9tl-09 仿浅啡网 抛釉砖 卫生间淋浴 区内地面 蒙娜丽莎 陈平 1382640080 0 8fmb1172 pcm 800*800m m 每隔 80mmx80mm 拉2x1.5mm 坑 2tl-02抛釉砖 电梯前室.客 厅餐厅地面波 打 蒙娜丽莎 陈平： 13826400800 8fmb1086pcm800*800mm详见图 纸 10fl-01 平底鸡翅 木手抓纹 强化复合 地板 房间地面 现代家居 甄珍 0758- 3103675 d15- 4132k 1216x16

一、瓷砖的材质 1、釉面砖 就是砖的表面经过烧釉处理的。釉面砖是装修中最常见的砖种，由于色彩图 案丰富，而且防污能力强，因此被广泛使用于墙面和地面装修。 根据光泽的不同分为亮光釉面砖和哑光釉面砖。 根据原材料的不同又分为陶质釉面砖和瓷质釉面砖。 陶质釉面砖由陶土烧制而成，吸水率较高，一般强度相对较低，主要特征是 背面为红色。 瓷质釉面砖由瓷土烧制而成，吸水率较低，一般强度相对较高，主要特征是 背面为灰白色。 2、马赛克 一般由数十个小块砖组成一个大砖，耐酸碱、不渗水、不易破碎。 马赛克的体积是各种瓷砖中最小的，一般俗称块砖。马赛克给人一种怀旧的 感觉，因为它曾是十几年前装饰墙、地面的材料。马赛克组合变化的可能非常多， 比如在一个平面上，可以有多种表现方法：抽象的图案、同色系深浅跳跃或过渡、 为瓷砖等其他装饰材料做纹样点缀等等。所以马赛克以它组合性强，色彩多变等 优点成为

地毯材料技术标准 技术标准 1、《铺地材料的燃烧性能测定辐射热源法》gb/t 11785-2005 2、《建筑材料可燃性试验方法》gb/t8626-2007 3、阻燃测试等级：gb20286--2006 4、《公共场所阻燃制品及组件燃烧性能要求和标识》 gb20286-2006 5、《室内装饰装修材料地毯地毯衬垫及地毯胶粘剂有害物质 释放限量》gb18587-2001 6、《民用建筑工程室内环境污染控制规范》gb50325-2010 使用 要求 质量要求 不得有玷污、外溢杂物，纤维走丝 不得有撕裂、切痕、永久刮印摩擦记号 环保性能有害物质释放限量为a类 消防性能材料燃烧性能等级：b1 主要检验指标 1、总挥发性有机化合物≤1.000mg/m2.h 游离甲醛≤0.050mg/m2.h 2、外观保持性≥2

瓷砖胶技术标准 一、适用范围 本技术标准仅适用于万科集团所有项目，全面家居精装修之室内墙面粘贴瓷砖(吸水 率e≤0.5%)、细炻以及炻质砖（吸水率3%≤e≤10%），陶质砖（吸水率＞10%）的招 投标及现场施工指导。 二、依据 2.1.除另有注明外，本工程须符合设计要求、图纸和国家、地方及行业相关标准，主要包 括但不限于： 《陶瓷墙地砖胶粘剂》jc/t547-2005 《陶瓷墙地砖填缝剂》（jg/t1004-2006） 《陶瓷砖》（gb/t4100-2006） 《建筑工程饰面砖粘结强度检验标准》（jgj110-2008） 《建筑装饰装修工程质量验收规范》（gb50210-2001） 2.2.若承包商对以下要求有任何疑义，应立即与万科集团联系，万科地产对此有最终解释 权，否则视为接受。 三、聚合物改性水泥基瓷砖粘结剂 ａ、瓷砖粘接剂 4.1、

第二十三章陶瓷砖 1.标准 《陶瓷砖》gb/t4100—2006 2.范围 本标准规定了陶瓷砖的定义、分类、性能、抽样和接收条件、技术要求和试验方法、 标志和说明、订货。 3.术语和定义 下列术语和定义适用于本标准。 3.1陶瓷砖 由粘土和其他无机非金属原材料制造的用于覆盖墙面和地面的薄板制品，陶瓷砖是 在常温下通过挤压或其它方法成型，干燥后，在满足性能要求的温度下烧制而成。砖是 有釉（gl）或无釉（ugl）的，而且是不可燃的、不怕光的。 3.2釉 不透水的玻化覆盖层。 3.3底釉 覆盖在粘土坯表面的透水或不透水无光饰面。 注：表面只有底釉的砖被当作无釉砖。 3.4抛光面 无忧转是将砖最后工序经机械研磨、抛光时砖所具有的光泽表面。 3.5挤压砖(a) 挤压砖是将可塑性坯料经过挤压机挤压成型，再将所成型的泥条按砖的尺寸进行切。 注1：这些产品

瓷砖胶技术标准 瓷砖胶技术标准 一、适用范围 本技术标准仅适用于万科集团所有项目,全面家居精装修之室内墙面粘贴瓷砖(吸水 率e≤0、5%)、细炻以及炻质砖(吸水率3%≤e≤10%),陶质砖(吸水率＞10%)的招投标 及现场施工指导。 二、依据 2.1.除另有注明外,本工程须符合设计要求、图纸与国家、地方及行业相关标准,主要包括但 不限于: 《陶瓷墙地砖胶粘剂》jc/t547-2005 《陶瓷墙地砖填缝剂》(jg/t1004-2006) 《陶瓷砖》(gb/t4100-2006) 《建筑工程饰面砖粘结强度检验标准》(jgj110-2008) 《建筑装饰装修工程质量验收规范》(gb50210-2001) 2.2.若承包商对以下要求有任何疑义,应立即与万科集团联系,万科地产对此有最终解释权, 否则视为接受。 三、聚合物改性水泥

瓷砖胶技术标准 一、适用范围 本技术标准仅适用于万科集团所有项目，全面家居精装修之室内墙面粘贴瓷砖(吸水率e≤0.5%)、细炻 以及炻质砖（吸水率3%≤e≤10%），陶质砖（吸水率＞10%）的招投标及现场施工指导。 二、依据 2.1.除另有注明外，本工程须符合设计要求、图纸和国家、地方及行业相关标准，主要包括但不限于： 《陶瓷墙地砖胶粘剂》jc/t547-2005 《陶瓷墙地砖填缝剂》（jg/t1004-2006） 《陶瓷砖》（gb/t4100-2006） 《建筑工程饰面砖粘结强度检验标准》（jgj110-2008） 《建筑装饰装修工程质量验收规范》（gb50210-2001） 2.2.若承包商对以下要求有任何疑义，应立即与万科集团联系，万科地产对此有最终解释权，否则视为接受。 三、聚合物改性水泥基瓷砖粘结剂 ａ、瓷砖粘接剂 4.1、瓷砖胶粘

产品的主要技术、结构、性能、特点、材料产地和质量水平 一、产品制造流程工艺说明和流程图 （一）瓷片生产工艺流程图（二次烧）： 一：原料 釉面砖的质量稳定最主要来自于坯体及原料本身的稳定，所以对原料的选择和使用成为了 釉面砖产品生产的第一道门户，也是最重要的环节,釉面砖产品主要原料种类：坭、砂、 石、化工料。 二：球磨 球磨工序就是把各种原料按照一定的配比，通过球磨机的转动及研磨体的研磨，变成 浆状物质的过程。 三：制粉 制粉工序也属于原料加工的辅助工序，通过加热，使球磨工序制备的浆料变成粉料的 过程。 四：压制 通过压机的压制，使制粉工序生产的粉料变釉面光砖半成品的过程。 五：素烧 压制成型后进行第一次素烧，温度1160-1170度，时间55-60分。 六：淋釉 素坯流入淋釉线进行施底釉、防水釉、面釉，釉料分为哑光面釉、有光面釉。 七：印花 采用平网、辊筒及目前行业最先进的喷墨印

第二十三章陶瓷砖 1.标准 《陶瓷砖》gb/t4100—2006 2.范围 本标准规定了陶瓷砖的定义、分类、性能、抽样和接收条件、技术要求和试验方法、 标志和说明、订货。 3.术语和定义 下列术语和定义适用于本标准。 3.1陶瓷砖 由粘土和其他无机非金属原材料制造的用于覆盖墙面和地面的薄板制品，陶瓷砖是 在常温下通过挤压或其它方法成型，干燥后，在满足性能要求的温度下烧制而成。砖是 有釉（gl）或无釉（ugl）的，而且是不可燃的、不怕光的。 3.2釉 不透水的玻化覆盖层。 3.3底釉 覆盖在粘土坯表面的透水或不透水无光饰面。 注：表面只有底釉的砖被当作无釉砖。 3.4抛光面 无忧转是将砖最后工序经机械研磨、抛光时砖所具有的光泽表面。 3.5挤压砖(a) 挤压砖是将可塑性坯料经过挤压机挤压成型，再将所成型的泥条按砖的尺寸进行切。 注1：这些产品

请浏览后下载，资料供参考，期待您的好评与关注！ 第二十三章陶瓷砖 1.标准 《陶瓷砖》gb/t4100—2006 2.范围 本标准规定了陶瓷砖的定义、分类、性能、抽样和接收条件、技术要求和试验方法、 标志和说明、订货。 3.术语和定义 下列术语和定义适用于本标准。 3.1陶瓷砖 由粘土和其他无机非金属原材料制造的用于覆盖墙面和地面的薄板制品，陶瓷砖是 在常温下通过挤压或其它方法成型，干燥后，在满足性能要求的温度下烧制而成。砖是 有釉（gl）或无釉（ugl）的，而且是不可燃的、不怕光的。 3.2釉 不透水的玻化覆盖层。 3.3底釉 覆盖在粘土坯表面的透水或不透水无光饰面。 注：表面只有底釉的砖被当作无釉砖。 3.4抛光面 无忧转是将砖最后工序经机械研磨、抛光时砖所具有的光泽表面。 3.5挤压砖(a) 挤压砖是将可塑性坯料经过挤压机挤压成型，再将所

玻化砖是一种常见的建筑装饰材料，以其耐磨、耐脏、易清洁等特性深受大众喜爱。然而，对于玻化砖地砖的制作方法和材料选择，许多人可能并不十分了解。本文将为你全面解析玻化砖地砖的材料做法大全，帮助你更好地理解和使用玻化砖地砖。

v1.0可编辑可修改 1 瓷砖胶技术标准 一、适用范围 本技术标准仅适用于万科集团所有项目，全面家居精装修之室内墙面粘贴瓷砖(吸水 率e≤%)、细炻以及炻质砖（吸水率3%≤e≤10%），陶质砖（吸水率＞10%）的招投标及 现场施工指导。 二、依据 2.1.除另有注明外，本工程须符合设计要求、图纸和国家、地方及行业相关标准，主要包 括但不限于： 《陶瓷墙地砖胶粘剂》jc/t547-2005 《陶瓷墙地砖填缝剂》（jg/t1004-2006） 《陶瓷砖》（gb/t4100-2006） 《建筑工程饰面砖粘结强度检验标准》（jgj110-2008） 《建筑装饰装修工程质量验收规范》（gb50210-2001） 2.2.若承包商对以下要求有任何疑义，应立即与万科集团联系，万科地产对此有最终解释 权，否则视为接受。 三、聚合物改性水泥基瓷砖粘结剂 ａ、瓷

第二十三章陶瓷砖 1.标准 《陶瓷砖》gb/t4100—2006 2.范围 本标准规定了陶瓷砖的定义、分类、性能、抽样和接收条件、技术要求和试验方法、 标志和说明、订货。 3.术语和定义 下列术语和定义适用于本标准。 3.1陶瓷砖 由粘土和其他无机非金属原材料制造的用于覆盖墙面和地面的薄板制品，陶瓷砖是 在常温下通过挤压或其它方法成型，干燥后，在满足性能要求的温度下烧制而成。砖是 有釉（gl）或无釉（ugl）的，而且是不可燃的、不怕光的。 3.2釉 不透水的玻化覆盖层。 3.3底釉 覆盖在粘土坯表面的透水或不透水无光饰面。 注：表面只有底釉的砖被当作无釉砖。 3.4抛光面 无忧转是将砖最后工序经机械研磨、抛光时砖所具有的光泽表面。 3.5挤压砖(a) 挤压砖是将可塑性坯料经过挤压机挤压成型，再将所成型的泥条按砖的尺寸进行切。 注1：这些

第一篇技术标准第二十三章陶瓷砖 87? 第二十三章陶瓷砖 1.标准 《陶瓷砖》gb/t4100—2006 2.范围 本标准规定了陶瓷砖的定义、分类、性能、抽样和接收条件、技术要求和试验方法、标志和说明、订 货。 3.术语和定义 下列术语和定义适用于本标准。 3.1陶瓷砖 由粘土和其他无机非金属原材料制造的用于覆盖墙面和地面的薄板制品，陶瓷砖是 在常温下通过挤压或其它方法成型，干燥后，在满足性能要求的温度下烧制而成。砖是有釉（gl）或无釉 （ugl）的，而且是不可燃的、不怕光的。 3.2釉 不透水的玻化覆盖层。 3.3底釉 覆盖在粘土坯表面的透水或不透水无光饰面。 注：表面只有底釉的砖被当作无釉砖。 3.4抛光面 无忧转是将砖最后工序经机械研磨、抛光时砖所具有的光泽表面。 3.5挤压砖（a） 挤压砖是将可塑性坯料经过挤压机挤压成型，再将所

外墙砖技术标准 产品名称产品主要性能指标 外墙面砖1、吸水率：干压砖e≦0.5% 2、抗冻性：100次冻融循环无破坏 3、断裂模数不小于35mpa 4、抗热震性：不出现炸裂和裂纹 5、单位面积质量小于12kg每平方 6、饰面砖采用纸皮砖，背面带燕尾槽 7、饰面应有类似真石漆或粗糙砂岩面效果 8、耐人工气候老化性：大于6000h,不起泡、不脱落、无裂纹 粉化 9、耐沾污性：不大于15% 10、耐碱性：96h无异常 11、耐水性：96h无异常 12、耐洗刷性：不小于2000次 13、初期干燥抗裂值：3小时无裂纹 14、规格34*34厚度不大于5mm 15、尺寸偏差、边直度、直角度、表面平整度、表面质量参数达到gb/t4100--2015规 范要求 16、三种外墙砖按照设计要求的颜色分别为：红黄色（色号81r