SMD焊接外观检验标准

焊接表面外观检验标准

焊接外观检验标准s/szbird-改进-001-20050.1 波导随州分公司目的：统一焊接外观检验标准，确保焊接质量和检验的一致性 页码：1/10 旧版本号：无 1.范围 本标准适用于smt、成型线、装配线等有关的焊接外观检验。 2.职责 生产线操作人员和检测人员要依照本标准来保证产品的外观和整体的性能。 3.基本术语 ipc-a-6101级：通用类电子产品包括消费类电子产品、部分计算机及其外围设备，那些对外观要求不高而以其使用功能要求为主的产品。 ipc-a-6102级：专用服务类电子产品包括通讯设备，复杂商业机器，性能高、长使用寿命的仪器。这类产品需要持久的寿命，但不要求必须保持不间断 工作，外观上也允许有缺陷。 ipc-a-6103级：高性能电子产品包括持续运行或严格按指令运行的设备和产品。这类产品在使用中不能出现中断，例如救生设备或飞行

smthome_焊接作业外观检验标准

精品 感谢下载载 ○程序文件●作业指导书文件编号 文件名称：焊接件类 版本a/0 页码1of2 制订：审核：批准： 检验方法：目视√测量√测试√装配√抽样方式：抽检□全检√免检□ 抽样计划：mil—sid—105e正常检验ii级加严√正常□减量□特殊□ aql基准：maj特殊特性0.65；min一般特性2.5；cr关键特性0收1退 序 号 检验 项目 检验及 判定标准 检验 量具 检验方法 注意事项 及管制重点 aql crmami 0 0. 65 1. 5 1外观 依图纸、标准样品检验； 目测 与标准样品或图纸比对是否相符， 孔及焊接位置、焊接方向是否正确； √ 表面无明显毛刺、变形， 无假焊、虚焊、错焊； 触摸无刮手，焊接应牢固可靠，无 焊接时未溶合、未

○程序文件●作业指导书文件编号 文件名称：焊接件类 版本a/0 页码1of2 制订：审核：批准： 检验方法：目视√测量√测试√装配√抽样方式：抽检□全检√免检□ 抽样计划：mil—sid—105e正常检验ii级加严√正常□减量□特殊□ aql基准：maj特殊特性0.65；min一般特性2.5；cr关键特性0收1退 序 号 检验 项目 检验及 判定标准 检验 量具 检验方法 注意事项 及管制重点 aql crmami 00.651. 1外观 依图纸、标准样品检验； 目测 与标准样品或图纸比对是否相符，孔及 焊接位置、焊接方向是否正确； √ 表面无明显毛刺、变形， 无假焊、虚焊、错焊； 触摸无刮手，焊接应牢固可靠，无焊接 时未溶合、未

焊接外观检验手册

焊缝外观检验标准 1、目的 指导焊工及焊接检验人员工作，确保焊接质量。 2、适用范围 本标准适用于焊缝外观质量检验（自检和专检）。 3、焊接部外观检查项目 3.1焊接缺陷： 3.1.1咬边：由于焊接参数选择不当，或操作工艺不正确，沿焊趾的母材部位产生的沟槽或凹陷。 3.1.2焊缝表面气孔：焊接时，熔池中的气泡在凝固时未能逸出而残留下来形成的空穴叫气孔。表面气孔 指露在表面的气孔。 3.1.3未熔合：熔焊时，焊道与母材之间或焊道与焊道之间，未完全熔化结合的部分；点焊时母材与母材 之间未完全熔化结合的部分。 3.1.4未焊透：焊接时接头根部未完全熔透的现象。 3.1.5裂纹：在焊接应力及其它致脆因素共同作用下，焊接接头中局部地区的金属原子结合力遭到破坏而 形成的新界面而产生的缝隙，它具有尖锐的缺口和大的长宽比的特征。 3.1.6未焊满：由于填充金属不足，在焊缝表面形成的

焊缝外观检验标准 1、目的 指导焊工及焊接检验人员工作，确保焊接质量。 2、适用范围 本标准适用于焊缝外观质量检验（自检和专检）。 3、焊接部外观检查项目 3.1焊接缺陷： 3.1.1咬边：由于焊接参数选择不当，或操作工艺不正确，沿焊趾的母材部位产生的沟槽或凹陷，不得超 过20mm。 3.1.2焊缝表面气孔：焊接时，熔池中的气泡在凝固时未能逸出而残留下来形成的空穴叫气孔。表面 气孔指露在表面的气孔，不得超过20mm。 3.1.3未熔合：熔焊时，焊道与母材之间或焊道与焊道之间，未完全熔化结合的部分；点焊时母材与母 材之间未完全熔化结合的部分。不得超过500mm 3.1.4未焊满：由于填充金属不足，在焊缝表面形成的连续或断续的沟槽。 3.1.5焊瘤：焊接过程中，熔化金属流淌到焊缝之外未熔化的母材上所形成的金属瘤。 3.2焊缝形状缺陷： 3.2.1焊缝成形差：

焊缝外观检验标准 1、目的 指导焊工及焊接检验人员工作，确保焊接质 量。 2、适用范围 本标准适用于挖机事业部生产的小型挖掘机 和滑移装载机钢结构件焊缝外观质量检验（自 检和专检）。 3、焊接部外观检查项目 3.1焊接缺陷： 3.1.1咬边：由于焊接参数选择不当，或操作 工艺不正确，沿焊趾的母材部位产生的沟槽或 凹陷。 3.1.2焊缝表面气孔：焊接时，熔池中的气泡 在凝固时未能逸出而残留下来形成的空穴叫 气孔。表面气孔指露在表面的气孔。 3.1.3未熔合：熔焊时，焊道与母材之间或焊 道与焊道之间，未完全熔化结合的部分；点焊 时母材与母材之间未完全熔化结合的部分。 3.1.4未焊透：焊接时接头根部未完全熔透的 现象。 3.1.5裂纹：在焊接应力及其它致脆因素共同 作用下，焊接接头中局部地区的金属原子结合 力遭到破坏而形成的新界面而产生的缝隙，它 具有尖锐的缺口和大的长宽

焊缝外观检验标准 1、目的 指导焊工及焊接检验人员工作，确保焊接质量。 2、适用范围 本标准适用于钢结构件焊缝外观质量检验（自检和专检）。 3、焊接部外观检查项目 3.1焊接缺陷： 3.1.1咬边：由于焊接参数选择不当，或操作工艺不正确，沿焊趾的母材部位产生的沟槽或凹 陷。 3.1.2焊缝表面气孔：焊接时，熔池中的气泡在凝固时未能逸出而残留下来形成的空穴叫气孔。 表面气孔指露在表面的气孔。 3.1.3未熔合：熔焊时，焊道与母材之间或焊道与焊道之间，未完全熔化结合的部分；点焊时 母材与母材之间未完全熔化结合的部分。 3.1.4未焊透：焊接时接头根部未完全熔透的现象。 3.1.5裂纹：在焊接应力及其它致脆因素共同作用下，焊接接头中局部地区的金属原子结合力 遭到破坏而形成的新界面而产生的缝隙，它具有尖锐的缺口和大的长宽比的特征。 3.1.6未焊满：由于填充金属不足，在焊缝表面形

焊接外观质量检验标准 1、目的 指导焊工及焊接检验人员工作，确保焊接质 量。 2、适用范围 本标准适用于钢结构件焊缝外观质量检验（自 检和专检）。 3、焊接部外观检查项目 3.1焊接缺陷： 3.1.1咬边：由于焊接参数选择不当，或操作 工艺不正确，沿焊趾的母材部位产生的沟槽或 凹陷。 3.1.2焊缝表面气孔：焊接时，熔池中的气泡 在凝固时未能逸出而残留下来形成的空穴叫 气孔。表面气孔指露在表面的气孔。 3.1.3未熔合：熔焊时，焊道与母材之间或焊 道与焊道之间，未完全熔化结合的部分；点焊 时母材与母材之间未完全熔化结合的部分。 3.1.4未焊透：焊接时接头根部未完全熔透的 现象。 3.1.5裂纹：在焊接应力及其它致脆因素共同 作用下，焊接接头中局部地区的金属原子结合 力遭到破坏而形成的新界面而产生的缝隙，它 具有尖锐的缺口和大的长宽比的特征。 3.1.6未焊满：由

1、目的 指导焊工及焊接检验人员工作，确保焊接质 量。 2、适用范围 本标准适用于挖机事业部生产的小型挖掘机 和滑移装载机钢结构件焊缝外观质量检验（自 检和专检）。 3、焊接部外观检查项目 3.1焊接缺陷： 3.1.1咬边：由于焊接参数选择不当，或操作 工艺不正确，沿焊趾的母材部位产生的沟槽或 凹陷。 3.1.2焊缝表面气孔：焊接时，熔池中的气泡 在凝固时未能逸出而残留下来形成的空穴叫 气孔。表面气孔指露在表面的气孔。 3.1.3未熔合：熔焊时，焊道与母材之间或焊 道与焊道之间，未完全熔化结合的部分；点焊 时母材与母材之间未完全熔化结合的部分。 3.1.4未焊透：焊接时接头根部未完全熔透的 现象。 3.1.5裂纹：在焊接应力及其它致脆因素共同 作用下，焊接接头中局部地区的金属原子结合 力遭到破坏而形成的新界面而产生的缝隙，它 具有尖锐的缺口和大的长宽比的特征。 3.1.

品质管理部 焊接外观检查基准书 1.适用范围 本标准适用于阀门焊接部位的外观检查. 2.适用范围和限制 1)本基准只作为焊接部位肉眼检查的基准,对焊缝内部质量进行评定时,不适用本基准,对焊缝内部质 量要根据相应的其它检查方法评定.但是,无损检测中的渗透(pt)探伤也可适用本基准. 2)本基准检查项目中,对图纸明确规定的缺陷,应满足图纸要求为原则. 3)图纸中未注明焊接符号处,多余进行焊接的,原则上不允许. 4)对于重复缺陷的评定 参考3.17)项目检查. 5)对于超出检查基准的焊接缺陷,应进行必要的返修,返修结束后重新进行检查. 3.焊接部外观检查项目: 1)焊角尺寸(leglength) 2)咬边(undercut) 3)焊缝表面气孔(beadblowhole) 4)焊瘤(overlap

xxxx电子有限公司 外观检验标准 文件编号﹕页次﹕第1页共11页 版本号：1.0修订日期：发行日期：2016.4.21 工作程序指引类文件 编制人： 受控标识 副本： □总经理室 □管理者代表 □业务部 □财务部 □研发部 □验证部 □人资部 □采购部 □资材部 □品管部 □工程部 □制造部 □其它： 签 署 日期： 审核人： 签 署 日期： 批准人： 注意： 1.未印有“文件受控”标识的文件不可使用。 2.已印有“文件作废”标识的文件不可使用。 3.已印有“文件受控”标识的文件不可复印。 4.没有批准人签名的文件为无效文件。 签 署 日期： 序 号 修订 章节 版本 号 修订内容修订日期修订人审核人批准人 xxxx电子有限公司 外观检验标准 文件编号﹕页次﹕第2页共11页 版本号：1

-/ 焊接检验规范 1.1焊接结构件的形状和尺寸应符合图样、工艺文件的规定。如图 样、工艺文件未做规定时，焊接结构件的尺寸偏差按表7规定。机械 加工余量按表8规定。 表7㎜ 基本尺寸 允许偏差（±） 外形尺寸各部分间 ≤10021 ＞100~25031.5 ＞250~6503.52 ＞650~100042.5 ＞1000~160053 ＞1600~250063.5 2500~400074 4000~650085 6500~1000096 10000~16000117 16000~25000138 25000~40000159 表8㎜ -/ 基本尺寸余量 ≤2503~4 ＞250~8004~6 ＞800~20006~8 ＞2000~40008~12

培训资料jesmay 5-1 焊接质量检验标准 焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。它在电子产品实验、调试、生产 中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。 电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量 是非常有必要的。 （一）焊点的质量要求： 对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必 须避免虚焊。 1．可靠的电气连接 焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电 气连接的目的。如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的 问题，这种焊点在短期内也能通过电流，但随着条件的改变和时间

培训资料jesmay 5-1 焊接质量检验标准 焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。它在电子产品实验、调试、生产 中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。 电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量 是非常有必要的。 （一）焊点的质量要求： 对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必 须避免虚焊。 1．可靠的电气连接 焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电 气连接的目的。如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的 问题，这种焊点在短期内也能通过电流，但随着条件的改变

深圳市和为顺网络科技有限公司 标题 制订部 门 文件名 称 smt焊接外观检验标准 版次修订内容 001新版本发行 编号e-sip-098 修改页次修订日期修订者备注 2011-3-19王景龙 批准:刘泽洪 文件修订记录 smt焊接外观检验标准 制定:王景龙 审核:李华志 smt焊接外观检验标准 品质部001 e-sip-098页次 制订日期 14 2011-3-19 第1页，共30页 深圳市和为顺网络科技有限公司 标题 制订部 门 smt焊接外观检验标准 品质部001 e-sip-098页次 制订日期 14 2011-3-19 7.3移位或偏位：元件在焊盘的平面内横向（水平）、纵向（垂直）或旋转方向偏离预定位置；（以元件的中 线和焊盘的中心线为基准）。 5.2将待测pcb置于执行检测者面前,目距20cm内(约手臂长). 6.检验工具：

1目的 本标准定义维盛冲压件产品外观品质的基本要求，并确立允收/拒收之准则。 2适用范围 本标准适用于维盛生产的所有冲压件产品。 3相关文件 《**产品外观检验标准》。 4定义 a级面：客户经常看到的面，如面板，机箱的上表面、正面，出给客户的零件,马口铁生 产的产品等。 b级面：不移动的情况下，客户偶尔能看到的面，如机箱的后面、侧面等。 c级面：产品在移动或被打开时才能看到的面，如机箱的底面，内部零件的表面等。 5检测条件 5.1所有检验均应在正常照明，并模拟最终使用条件下进行。检测过程中不使用放大镜， 所检验表面和人眼呈45°角。a级面在检测时应转动，以获得最大反光效果。b级 面和c级面在检测期间不必转动。 光源=40w荧光灯 零件表面人眼 距离500毫米 5.2a级面停留10秒，b级面停留5秒，c级面停留3秒。 6

北京市海淀区中关村东路8号东升大厦9层·邮编100083·电话010-82526186 copyright?2005-2014北京文安科技发展有限公司allrightsreserved1/16 smt质量检验标准 1、目的: 明确smt焊接外观检验标准，为品质判定提供接收和拒收依据。 2、范围: 本标准规定了pcba的smt焊点的质量检验标准，绝大部分属外观检验标准。适用于公司内部工厂及pcba外协工 厂的回流焊后和波峰焊及手工焊后对pcba上smt焊点的检验 3、权责: 3.1品保部： 3.1.1qe负责本标准的制定和修改， 3.1.2检验人员负责参照本标准对产品smt焊接的外观进行检验。" 3.2生产部：生产作业员参照本标准对产品进行自检或互检。 3.3维修工：参照本标准执行返修" 4.标准定

1 焊接质量检验标准 1.原材料检验：在焊接前必须查明牌号和性能，要符合技术要求，牌号正确， 性能合格。 2.焊接材料（电焊条）检验：根据原材料的特性选择正确的焊条焊接，做到合 理选用，正确保管和使用。 3.对接接头的平面度要求：如下图所示 对接接头的平面度f在200mm长度上不应超过板厚的10%，但不得大于 4mm。 4.对接接头错边要求：如下图所示 对接接头两板平面错边（即边缘偏差）h不应超过板厚的15%，但不得大于 4mm。 5.工件需要热处理应在精加工以前进行。 6.加工好的工件表面应没有粗大的刀痕，工件尺寸应符合公差要求，不应有弯 曲变形。 7.装配质量的检查：为了保证装配质量，焊接区应清理干净，特别是坡口的加 工及其表面状况会严重影响焊缝质量。 ①坡口尺寸在加工后应符合设计要求，而且在整条焊缝长度上应均匀一致； ②坡口边缘在加工后应平整光洁，

焊接质量检验标准 焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要 环节之一。它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大， 焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。 电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。 （一）焊点的质量要求： 对焊点的质量要求，应该包括它包括良好的电气接触、足够的机械强度和光 洁整齐的外观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。 (1)插件元件焊接可接受性要求： 引脚凸出： 单面板引脚伸出焊盘最大不超过2.3mm；最小不低于0.5mm。对于厚度超 过2.3mm的通孔板（双面板），引脚长度已确定的元件（如ic、插座），引脚凸 出是允许不可辨识的。 通孔的垂直填充： 焊锡的垂直填充须达孔深度的75%，即板厚的3/4；焊接面引脚和孔壁润湿 至少270°。 焊锡对通孔和非支撑孔