PCB印制电路板生产流程品质管理分析(毕业论文)

印制电路板图

印制电路板的设计

多层印制电路板陶瓷基板

柔性印制电路板(FPC)设计规范

新编印制电路板故障排除 非机械钻孔部分: 近年来随着微电子技术的飞速发展，大规模和超大规模集成电路的广泛应 用，微组装技术的进步，使印制电路板的制造向着积层化、多功能化方向发展， 使印制电路图形细微导线化、微孔化及窄间距化，加工中所采用的机械方式钻孔 工艺技术已不能满足要求，而迅速发展起来的一种新型的微孔加工方式即激光钻 孔技术。 1、问题与解决方法 （1）问题：开铜窗法的co2激光钻孔位置与底靶标位置之间失准 原因： ①制作内层芯板焊盘与导线图形的底片，与涂树脂铜箔（rcc）增层后开窗 口用的底片，由于两者都会因为湿度与温度的影响尺寸增大与缩小的潜在因素。 ②芯板制作导线焊盘图形时基材本身的尺寸的涨缩，以及高温压贴涂树脂 铜箔（rcc）增层后，内外层基板材料又出现尺寸的涨缩因素存在所至。φｄ φｄ＝φd＋（ａ＋ｂ）＋ｃ φｄ：激光光束直径 图示：此种因板材尺寸涨缩

1．制作印制电路板的基本原则 印制电路板又称印刷电路板，它是目前电子制作的主要装配形式，既便电路原理图设计 得正确无误，若印制电路板设计不当，亦会对电子产品的可靠性产生不利的影响，乃至 浪费材料，甚至产生故障。为此，在制作印制电路板时，应遵守以下基本原则： (1)选择适宜的版面尺寸 印制电路板面积大小应适中，过大时印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力降低，成本亦 高；过小时，则散热不好，并在线条间产生干扰。其原则是在保证元器件装得下的前提 下选择合适的版面尺寸，尽量做到印制线短、元器件紧凑，既能降低干扰，又有利于散 热，使制作材料消耗小，制作工时少，亦便利于外壳的设计制作。 (2)合理布置元器件 电路中元器件布置原则是应充分考虑每个单元电路彼此之间的联系，由输入端(或高频) 向输出端(或低频)的顺序来设置，元器件占之地方大小应心中有数，并兼顾上下左右， 以防前紧后松或前松后紧。先考

就典型的电路板特性阻抗要求作了分析,并结合实际为设计者提供了一套实用的参考资料,使设计满足实际生产工艺要求。

南京高传机电自动控制设备有限公司文件编号：hw-qc001 文件名称：pcba检测防静电规范修订版次：v0.0生效日期： pcba检测防静电规范 制定：_____张伶俐___日期：__2011-9-15___ 审核：______________日期：______________ 批准：______________日期：______________ 南京高传机电自动控制设备有限公司文件编号：hw-qc001 文件名称：pcba检测防静电规范修订版次：v0.0生效日期： 1 变更记录 版次变更内容变更变更日期审核审核日期批准批准日期 注：初稿版本号为v0.0，以后每修订一次版本号依次递增，如v0.1、v0.2,, 南京高传机电自动控制设备有限公司文件编号：hw-qc001 文件名称：pcba检测防

印制电路板制造简易实用手册 收藏：收藏天地2001 绪论 印制电路板制造技术的飞速发展，促使广大从事印制电路板制造行业的人们，加快知识更新。为此，就必须掌握必要的新知识 用的科技成为工作必备的参考资料，更好地从事各种类型的科研工作。这本手册就是使从事高科技行业新生产者尽快地掌握与印制 技术相关的知识，才能更好的理解和应用印制电路板制造方面的所涉及到的实用技术基础知识，为全面掌握印制电路板制造的全过 到科学试验提供必要的手段。 第一章溶液浓度计算方法 在印制电路板制造技术，各种溶液占了很大的比重，对印制电路板的最终产品质量起到关键的作用。无论是选购或者自配都必 计算。正确的计算才能确保各种溶液的成分在工艺范围内，对确保产品质量起到重要的作用。根据印制电路板生产的特点，提供六 供同行选用。 1．体积比例浓度计算： 定义：是指溶质(或浓溶液)体积与溶剂体积之比值。 举例：1：5硫酸溶

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印制电路板制造实用手册 作者:佚名来源:不详录入:admin更新时间：2008-7-2716:32:22点击数：3 【字体：】 第一章溶液浓度计算方法在印制电路板制造技术，各种溶液占了很大的比重，对印制电路板的最终产品 质量起到关键的作用。无论是选购或者自配都必须进行科学计算。正确的计算才能确保各种溶液的成分在工辗 段冢匀繁２分柿科鸬街匾淖饔谩８萦≈频缏钒迳奶氐悖峁┝旨扑惴椒ü┩醒∮谩?br> 1．体积比例浓度计算： 定义：是指溶质(或浓溶液)体积与溶剂体积之比值。 举例：1：5硫酸溶液就是一体积浓硫酸与五体积水配制而成。 2．克升浓度计算： 定义：一升溶液里所含溶质的克数。 举例：100克硫酸铜溶于水溶液10升，问一升浓度是多少? 100/10=10克/升 3．重量百分比浓度计算 (1)定义：用溶质的重量占全部

印制电路板制程简介 制程名称制程简介内容说明 印刷电路板 在电子装配中，印刷电路板(printedcircuitboards)是个关键零件。它搭载其它的 电子零件并连通电路，以提供一个安稳的电路工作环境。如以其上电路配置的情形可 概分为三类： 【单面板】将提供零件连接的金属线路布置于绝缘的基板材料上，该基板同时也 是安装零件的支撑载具。 【双面板】当单面的电路不足以提供电子零件连接需求时，便可将电路布置于基 板的两面，并在板上布建通孔电路以连通板面两侧电路。 【多层板】在较复杂的应用需求时，电路可以被布置成多层的结构并压合在一起， 并在层间布建通孔电路连通各层电路。 内层线路 铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀 等方法将板面铜箔做适当的粗化处理，再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其 上。将贴好干膜光阻的基板送入紫外线曝光

随着当前电子设计自动化的快速发展,印制电路板的设计与制作工艺也在不断发生变化,对印制电路板导电图形的布线密度、导线精度以及可靠性也提出了越来越高的要求。本文主要分析了印制电路板从设计到制作的各个过程,并针对其中经常出现的一些问题进行了阐述。

印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷 电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局。内部电子元件的优化 布局。金属连线和通孔的优化布局。电磁保护。热耗散等各种因素。优秀的版图 设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以 用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计(cad)实现。 目录 pcb设计简介 具体方法 pcb设计基本概念 pcb设计主要的流程 pcb设计简介 具体方法 pcb设计基本概念 pcb设计主要的流程 展开 编辑本段pcb设计简介 在高速设计中，可控阻抗板和线路的特性阻抗是最重要和最普遍的问 题之一。首先了解一下传输线的定义：传输线由两个具有一定长度的导体 组成，一个导体用来发送信号，另一个用来接收信号（切记“回路”取代 “地”的概念）。在一个多层板中，每一条线路都是传输线的组成

清洁生产中的节能在印制电路板生产企业主要表现为节水、节电,文章从节水方面结合本公司成功实例浅谈。

通过"三防"试验分析与案例,提高三防设计或工艺的科学性、合理性。本文阐述了湿热、盐雾、霉菌试验失效主要原因与案例,本文阐述了影响聚对二甲苯气相沉积涂敷,镀覆,液态涂料涂敷,应力筛选,密封等试验失效因素,从试验方法、工艺控制、材抖选择等诸多方面进行分析,探讨"避免"失效的措施。

pcb线路板生产流程（单/双面板） 一、单面松香板（不用钻孔，用模具冲孔） 开料——丝印线路（黑油）——蚀刻——蚀刻qc——手钻管位孔——丝印uv 绿油——丝印字符——冲板——v－cut（连片）——过松香——fqc——fqa ——真空包装出货 二、单板松香板（钻孔锣板） 开料——钻孔——丝印线路(黑油)——蚀刻——蚀刻qc——丝印uv绿油——丝印字 符——cnc锣板——v－cut（需连片）——过松香——fqc——fqa——包装出货 三、单面喷锡板（不用钻孔，用模具冲） 开料——丝印线路（黑油）——蚀刻——蚀刻qc——手钻管位孔——丝印热固绿油—— 丝印字符——喷锡——冲板——v－cut——成品测试——fqc——fqa——包装出货 四、单面镀金板（不用钻孔，用模具冲孔） 开

为调节延时、满足系统时序设计要求,印制电路板一般设计有长度相对较长的蛇形走线,并精确地规定了印制导线的允许电阻;同时,随着电路信号传输高速化的迅速发展,要求pcb在高速信号传输中保持信号稳定的要求日趋严格;这就要求所使用pcb的倍号线的微电阻及特性阻抗控制精度化的提高。这种更为严格的精确化控制是对pcb厂的极大挑战,为此,文章针对如何精确控制印制电路微电阻及特性阻抗方面进行了探讨,希望能对pcb制造业同行有所帮助。

1概述 镍，元素符号ni，原子量58．7，密度8．88g/cm3，ni2+的电化当量1．095g ／ah。 用于印制板的镍镀层分为半光亮镍(又称低应力镍或哑镍)和光亮镍两 种。主要作为板面镀金或插头镀金的底层，根据需要也可作为面层，镀层厚度按 照ipc-6012(1996)标准规不低于2~2．5μm。镍镀层应具有均匀细致，孔隙率低， 延展性好等特点，而且低应力镍应具有宜于钎焊或压焊的功能。 2低应力镍 2．1镀镍机理 阴极：在阴极上，镀液中的镍离子获得电子沉积出镍原子，同时伴有少 量氢气析出。 ni2++2e+ni0ni2+／ni=-0．25v 2h++2e+h20ni2+／n2=-0.0v 虽然ni的标准电极电位很负，但由于氢的过电位以及镀液中镍离子的 浓度、温度、ph等操作条件的影响，阴极上析出氢极少，这时镀液的电流效率 可达98％以上。只有当

印制电路板基板材料概述及分类 pcb基板，也称为pcb覆铜板。作为重要的电子部件，它是电子元器件 的支撑体，并为元器件的电气连接和绝缘提供可能。 ? ?关于pcb基板材料，我国相关的国家标准有gb/t4721-4722-1992及 gb4723-4725-1992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为cns标准。不同国家都 制定有自己的标准，如日本的jis标准，美国的astm、nema、mil、 ipc、ansi、ul标准，英国的bs标准，德国的din、vde标准，法国的 nfc、ute标准，加拿大的csa标准，澳大利亚的as标准，而国际上有 iec标准等。 ? ?根据软硬进行分类，pcb分为刚性电路板和柔性电路板(或挠性电路板)。 一般把图1所示的pcb称为刚性pcb(rigidpcb)﹐图2中的称为柔性 pcb(flexiblepcb

随着系统时钟频率的迅速提高,趋肤效应在高频领域的影响也越来越显著,并带来更多的插入损耗。因此,铜箔粗糙度已成为影响信号传输质量的重要因素之一。文章简要介绍了有关插入损耗和趋肤效应的理论知识,并详细论述了与趋肤效应相关的铜箔粗糙度、棕黑化处理、表面涂覆方式等因素对pcb传输线插入损耗的影响。

第一章初识protel99se 电子线路设计是众多工程技术人员和无线电爱好者经常遇到的问题，如何快捷、 高效、准确地完成电子线路的设计工作也使很多人一筹莫展。您或许为使电路板尽量 紧凑而绞尽脑汁，为布通电路板的线路而废寝忘食，为手绘的电路板歪歪扭扭而感到 灰心丧气。卓越的protel99将彻底把您从烦恼的工作中解放出来，在它的帮助下，您 的电子线路设计工作将变得轻松愉快。 第一节protel99se的发展与演变 随着现代科学日新月异的发展，现代电子工业也取得了长足的进步，大规模、 超大规模集成电路的使用使电路板的走线愈加精密和复杂。在这种情况下，传统的手 工方式设计和制作电路板已显得越来越难以适应形势了。 幸运的是电子计算机的飞速发展有效地解决了这个问题，精明的软件厂商针对广 大电子界人士的需求及时推出了自己的电子线路软件。这些软件有一些共同的特征： 它们都能够协助用户完成