CPCA标准印制电路用金属基覆铜箔层压板介绍

日本工业规范--印制线路板通则(一) jisc5014-1994龚永林译 1，适用范围本规范规定了主要为电子设备使用的印制线路板（以下称为印制板）通用要求，相关的有外 形等各种尺寸以及由专项规范规定的工程。 另外，本规范中的印制板是指用jisc6480中规定的覆铜箔层压板制造的单面、双面及多层印制板。 备注本规范引用的规范如下： jisc5001电子元件通则 jisc5012印制线路板实验方法 jisc5603印制电路术语 jisc6480印制线路板用覆铜箔层压板通则。 jisz3282焊锡 2，术语的定义本规范所用主要术语的定义是按jisc5001和jisc5603中规定。 3，等级本规范按印制板的图形精细程度及品质来表示下列等级。而这里的等级适用于对规定的各个工程 可以选择必要的等级。具

阻燃型铝基覆铜箔层压板规范 1范围 主题内容 本规范规定了阻燃型铝基覆铜箔层压板（以下简称铝基覆箔板） 的性能要求、试验方法及质量保证规定。 适用范围 本规范适用于阻燃型铝基覆箔板和高频电路用铝基覆箔板。 分类 1.3.1型号表示 本规范规定的铝基覆箔板按特性分为三类,型号及特性如表1所 示 表1型号及特性 型号特性 lf01通用热阻r≤℃/w lf02高散热热阻r≤℃/w li11高频电路用热阻r≤℃/w 代号表示 铝基覆箔板基材用两个字母表示。第一个字母表示基材种类,第 二个字母表示树脂体系。基材和树脂代号规定如下: l:金属铝板 f:阻燃环氧树脂 i:聚酰亚胺树脂 2引用文件 gb140988固体电工绝缘材料在工频、音频、高频下相对介电 常数和介质损耗角正切试验方法 84印制板翘曲度测试方法 gb/t472292印制电

覆铜箔层压板主要种类与特点

2017年7月颁布,2018年2月实施的gb/t4724-2017《印制电路用覆铜箔复合基层压板》是覆铜板行业关于复合基板材的一份重要基础标准。本文对它的编制过程、实用意义、修订及增添内容作以解读。

pcb技术覆铜箔层压板及其制造方法 覆铜箔层压板是制作印制 覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧 树脂、酚醛树脂等粘合剂，在适当温度下烘干至b一阶段，得到预浸渍材料 （简称浸胶料），然后将它们按工艺要求和铜箔叠层，在层压机上经加热加压 得到所需要的覆铜箔层压板。 一、覆铜箔层压板分类覆铜箔层压板由铜箔、增强材料、粘合剂三部分组 成。板材通常按增强材料类别和粘合剂类别或板材特性分类。 1.按增强材料分类覆铜箔层压板最常用的增强材料为无碱（碱金属氧化物 含量不超过0.5％）玻璃纤维制品（如玻璃布、玻璃毡）或纸（如木浆纸、漂 白木浆纸、棉绒纸）等。因此，覆铜箔层压板可分为玻璃布基和纸基两大类。 pcb资源网-最丰富的pcb资源网2.按粘合剂类型分类覆箔板所用粘合剂主 要有酚醛、环氧、聚酯、聚酰亚胺、聚四氟乙烯树脂等，因此，覆箔板也相应 分成酚醛型、环氧型、聚

印制线路板用覆铜箔层压板试验方法JISC64811990

一种基于ccl交错并联的平面无源集成emi滤波器结构,运用此结构可将共模电感,差模电感,共模电容集成为一个元件;相比传统emi滤波器,集成的emi滤波器实现了电容等效串联电感的最小化。给出了相关参数的计算,仿真集成emi滤波器和传统emi滤波器的共模插入损耗。最后制作了实验样机并得出了实验结果,验证了所提结构的正确性与可行性。

本文介绍一种无卤无磷fr-4覆铜板的制造技术,通过以聚酰亚胺改性的多官能环氧树脂,并添加无机阻燃填料碳酸根型铝镁水滑石,形成以n、al、mg(oh)2为主的阻燃体系,所获得的覆铜板达到ul-94v0级,具有无卤、无磷、良好的耐热性和高的热分解温度的特性。

在新一代电子产品中应用的系统封装(sip),是将几片大规模集成电路芯片安装在一块高密度布线的印制电路板上,这种印制电路板的线条在20μm以下。作为这种印制电路板基材的关键技术有这样几个方面:为适应高速信号的传输所用低介电常数绝缘层的开发;确保绝缘层与导线的良好粘接以及导线表面粗糙度的降低等。该公司在印制电路用铜箔处理技术方面有一定的优势,例如能处理数十nm水平的粗糙度均匀的铜箔表面;在此基础上开发成功了与低介电常数树脂基材有着良好粘接性的新型铜箔表面处理技术。这种方法主要是在原来的氧化还原处理之前进行一次贵金属处理。表面的粗糙度可达到原来处理的1/10以下,而抗剥强度仍保持在0.6kn/m以上;而且,此项技术也适用于10μm以下线条的印制电路板。得出的板材在85℃,85%相对湿度,dc5v的条件下,1000小时后绝缘性能无异常变化,绝缘可靠性能优异。此项技术今后有望成为高密度印制电路板制造的重要技术保证。

本文介绍了印制电路用铝基覆铜板的几种制法及其性能。

pca最新出版了《印制线路板用无卤型覆铜箔酚醛树脂纸层压板jpca-es02-2007》《印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布面·玻纤纸芯·复合基材环氧树脂层压板jpca—es03—2007》《印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布·环氧树脂层压板jpca—es04—2007》《多层印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布·环氧树脂层压板jpca—es05．2007》

jpca最新出版了《印制线路板用无卤型覆铜箔酚醛树脂纸层压板jpca-es02-2007》《印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布面·玻纤纸芯·复合基材环氧树脂层压板jpca-es03-2007》《印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布·环氧树脂层压板jpca-es04-2007》《多层印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布·环氧树脂层压板jpca-es05-2007》《多层印制线路板用无卤型玻纤布·环氧树脂粘结片jpca-es06-2007》五个有关无卤型覆铜箔板方面的标准,马明诚将其翻译为中文,供行业同仁学习参考,以促进无卤型ccl行业的发展。

印制电路板介绍

微波电路基板材料——覆铜箔改性聚苯醚玻璃布层压板

新一代高耐热性、高模量、低CTE覆铜箔层压板材料

本文主要分析了覆厚铜箔(04～05mm厚)环氧玻璃布层压板的研制难点及解决措施。研制的产品具有抗剥离强度高、平整度好、电性能优良等特点。

多层印制线路板用无卤型覆铜箔层压板-玻纤布基材环氧树脂 jpca-es-05-2000 作者：马明诚 作者单位：上海华印电路板有限公司,201108 刊名：印制电路信息 英文刊名：printedcircuitinformation 年，卷(期)：2003，""(6) 被引用次数：0次 参考文献(2条) 1.无卤型覆铜箔层压板与一般铜箔板的区别参考识别标识示于下 2.相关标准jpca-es-04印制线路板用无卤型覆铜箔层压板玻纤布基材环氧树脂 本文链接：http://d.g.wanfangdata.com.cn/periodical_yzdlxx200306016.aspx 授权使用：华南理工大学(hnlgdx)，授权号：18e32986-ac23-428d-8c66-9e38016221f7 下载时间：2010年11月24日

一种铝基覆铜层压板及其工艺

2．电解铜箔electrodepositedcopperfoil（edcopperfoil） 指用电沉积制成的铜箔。印制电路板用电解铜箔的制造，首先是制出原箔（又称“毛箔”、 “生箔”）。其制造过程是一种电解过程。电解设备一般采用由钛材料制作表面辊筒为阴极 辊，以优质可溶铅基合金或用不溶钛基耐腐蚀涂层（dsa）作为阳极，在阴阳极之间加入硫 酸铜电解液，在直流电的作用下，阴极辊上便有金属铜离子的吸附形成电解原箔，随着阴极 辊的不断转动，生成的原箔连续不断的在辊上吸附并剥离。再经过水洗、烘干、缠绕成卷状 原箔。 3．压延铜箔rolledcopperfoil 用辊轧法制成的铜箔。亦称为锻轧铜箔（wroughtcopperfoil）。 4．双面处理铜箔doubletreatedcopperfoil 指对电解铜箔的粗糙面进行处理外，对

铜箔介绍 按铜箔的不同制法，可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。 (1)压延铜箔(rolledcopperfoil)是将铜板经过多次重复辊轧而制成的 原箔(也叫毛箔)，根据要求进行粗化处理。由于压延铜箔加工工艺的限制，其宽 度很难满足刚性覆铜板的要求，所以压延铜箔在刚性覆铜箔板上使用极少。由于 压延铜箔耐折性和弹性 系数大于电解铜箔，故适用于柔性覆铜箔板上。它的铜纯度(99．9％)高于电解 铜箔(99．89／5)，在毛面上比电解铜箔平滑，这些都有利于电信号的快速传递。 因此，近几年国外在高频高速信号传输、细导线印制板的基材上，采用压延铜箔。 它在音响设备上的印制板基材使用，还可提高音质效果。它还用于为了降低细导 线、高层数的多层线路板的热膨胀系数(tce)而制的“金属夹心板”上。日本近 年还推出压延铜箔的新品种，如：高韧性压延铜箔，一种具

中国环境标准中铜含量的要求高于国际,如欧、美、日等发达国家,但我们的成效却远远落后于这些国家,偷排、转嫁污染源在pcb行业盛行。制定切实可行的排放标准,避免法律严、执行力低的不良恶果,鼓励企业采用洁净生产技术,从而达到工业发展与环境保护双赢的目的。

层压板、覆铜板翘曲成因与预防措施 作者：曾光龙 作者单位：广州太和覆铜板厂,广州,510540 相似文献(10条) 1.会议论文曾光龙层压板、覆铜板翘曲度检测方法2005 层压板、覆铜板翘曲分弓曲和扭曲,其检测方法有悬挂检测法与平放检测法,在ccl及pcb行业中,基本上都采用ipc-tm-650检测方法.本文对此进行了 介绍. 2.期刊论文张庆云.zhangqing-yun高玻璃化温度fr-4层压板气泡产生原因分析-绝缘材料2001,""(3) 本文从原材料、浸胶条件和半固化片指标控制以及压制条件等方面，对高玻璃化温度(tg)fr-4层压板气泡产生原因进行了分析，并介绍了避免层压 板气泡产生的工艺控制方法。 3.学位论文周文胜高性能阻燃型树脂基覆铜板的研制2005 以4,4'—双马来酰亚胺基二苯甲烷、二烯丙基双酚a等为